23H1研发费用同比+51%，布局汽车电子成长新引擎

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峰岹科技是一家国内电机驱动控制芯片龙头厂商，其23H1研发费用同比增长51%，持续研发布局汽车等下游新兴市场。公司第一大业务为电机主控芯片MCU，其23H1营收为1.15亿元，同比-17%，占总营收约64%，较2022年末占比下降8%。公司第二大业务为电机驱动芯片HVIC，其23H1营收为0.28亿元，占总营收16%，较2022年末占比下降2%。公司第三大业务为电机主控芯片ASIC，其23H1营收0.24亿元，占总营收约13%，较2022年末占比增长7%。公司23H1净利润为0.83亿元，同比-55%，扣非净利润为0.54亿元，同比-22%。23H1扣非净利率下降主要系上游成本波动导致的毛利率下降，以及23H1研发费用率同比+5.37pct所致。公司23Q2单季度营收0.90亿元，环比+2%，归母净利润0.43亿元，环比+9%，扣非归母净利润0.25亿元，环比-10%。