23H1研发费用同比+51%，布局汽车电子成长新引擎

23H1营收同比+6%， 扣非净利润同比-22%， 业绩低于预期。 公司23H1营收1.79亿元，同比+6%，归母净利润0.83亿元，同比-55%，扣非归母净利润0.54亿元，同比-22%。公司23H1毛利率53.39%，同比-5.66pct，净利率46.49%，同比-3.29pct，扣非净利率17.33%，同比-6.38pct。 23H1扣非净利率下降主要系上游成本波动导致的毛利率下降，以及23H1研发费用率同比+5.37pct所致。 公司23Q2单季度营收0.90亿元，环比+2%，归母净利润0.43亿元，环比+9%，扣非归母净利润0.25亿元，环比-10%。 23H1 BLDC主控芯片MCU同比-17%，BLDC驱动芯片表现承压。 公司第一大业务为电机主控芯片MCU，其23H1营收为1.15亿元，同比-17%，占总营收约64%，较2022年末占比下降8%。公司第二大业务为电机驱动芯片HVIC，其23H1营收为0.28亿元，占总营收16%，较2022年末占比下降2%。公司第三大业务为电机主控芯片ASIC，其23H1营收0.24亿元，占总营收约13%，较2022年末占比增长7%。 23H1研发费用同比+51%， 持续研发布局汽车等下游新兴市场。 2023年上半年，研发投入总计3,238.58万元，同比增长51.40%，研发投入占当期营业收入比例为18.10%，同比提高5.37 pct。公司持续深耕新兴应用市场：在家电领域，公司已成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可；在汽车电子领域，公司通过ISO 26262功能安全管理体系认证，积极推动芯片产品在汽车电子领域从小批量试产逐步进入量产。 国内电机驱动控制芯片龙头，维持“增持”评级。 公司作为国内BLDC电机驱动控制芯片龙头厂商，芯片+算法+电机三大技术协同，打造公司核心竞争力。Grand View Research预测2023年全球BLDC电机驱动控制芯片市场规模将增长至近40亿美元，未来公司成长空间广阔。 预计公司2023~2025年净利润分别为1.77/2.27/2.81亿元，对应23/24/25年PE为52/40/33倍，维持“增持”评级。 风险提示：研发风险；供应商集中风险；产品质量风险；售价或毛利率波动风险等。 公司23Q2单季度营收0.90亿元，环比+2%，归母净利润0.43亿元，环比+9%，扣非归母净利润0.25亿元，环比-10%。公司23Q2单季度毛利率52.20%，环比-2.41pct，净利率47.98%，环比+3.00pct，扣非净利率28.42%，环比-3.04pct。扣非净利率下降主要系公司23Q2因实施限制性股票激励计划，新增股份支付费用，员工薪酬增长，导致管理费用率环比+3.98pct所致。 图表1：公司季度财务指标（百万元） 在芯片技术领域，公司使用拥有自主知识产权的处理器内核架构ME内核；在电机驱动架构领域，公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局； 在电机技术领域，公司能够支持客户在成本控制的前提下对电机产品的电磁结构优化，使电机系统的性能达到最佳。公司基于“芯片+算法+电机”三大技术，中长期来看，将全方位提升公司产品的核心竞争力和毛利率。 图表2：公司近年来主要财务指标（百万元） 风险提示 研发风险。由于公司采用专用芯片设计路线，市场上没有与之相匹配的成熟可靠的IP内核与软件库可以直接授权使用，需要研发团队长时间的自主研发与经验积累，BLDC电机驱动控制芯片基础研发难度较大，研发周期较长，开发成本较高。若公司无法对研发团队、研发人员、研发力量进行有效整合管理，导致无法顺应市场需求及时推出新的芯片产品，将对公司持续创新研发、产品迭代更新造成不利影响。 供应商集中风险。公司产品的晶圆制造和封装测试等生产环节均由境内外行业领先的晶圆制造和封装测试厂商完成，公司与这些主要供应商保持着长期稳定合作关系。由于行业特性，各环节供应商集中度较高。若主要采购地区集成电路领域的贸易政策发生不利变化，或其主要原材料供应商或封测供应商的供货因各种原因出现中断或减少，或上述供应商大幅提高供货价格，或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。 产品质量风险。电机驱动控制芯片行业需要不断注入技术力量，属于技术驱动型行业，行业进入壁垒也相对较高，芯片设计、制造、封装测试等各个环节均需要大量的技术研发和工艺积累，任一环节出现问题都会导致产品出现质量问题。随着行业内对芯片产品质量要求的不断提高，若在上述环节中发生无法预料的风险，可能导致公司产品出现质量问题，甚至导致客户流失、品牌美誉度下降，对未来公司业绩造成不利影响。 售价或毛利率波动风险。若公司未能判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，或全球芯片行业上游晶圆制造和封装测试等委外加工的产能紧张，投产周期延长，公司采购价格存在大幅上涨风险，公司产品销售价格或毛利率存在下滑风险。