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公司年度及季度业绩概览
2022年业绩
- 营收:11.06亿元,同比下降21.62%
- 毛利率:44.15%,同比下滑8.13个百分点
- 归母净利润:2.28亿元,同比下降60.45%
- 扣非归母净利润:2.04亿元,同比下降56.75%
2023年第一季度业绩
- 营收:2.23亿元,同比下降26.85%
- 毛利率:36.22%,同比下滑15.17个百分点
- 归母净利润:0.29亿元,同比下降68.92%
- 扣非归母净利润:0.20亿元,同比下降75.84%
业绩评论与展望
- 手机领域影响:受手机CIS业务拖累,短期内业绩承压。
- 光学器件产品放量:光学器件业务收入同比增长129.39%,主要得益于半导体设备、智能制造、农业自动化市场的增长,以及晶圆级微型光学器件(WLO)和混合镜头业务规模的扩大。
- 产品结构调整:公司正快速调整产品结构,汽车CIS量产节奏稳步推进,预计未来业绩将回归高增长轨道。
- 中高像素产品导入:中高像素产品开始量产,安防及手机领域的市场需求有望逐步回暖。
- 下游需求复苏:预计2023年下半年半导体行业将迎来新的上行周期,公司有望受益于下游需求复苏,特别是随着晶圆级封装技术在中低像素产品的应用突破。
- 汽车CIS布局:公司积极布局汽车CIS等新兴领域,与豪威等优质客户深度合作,预计将在汽车CIS量产方面保持领先地位。
- 多领域新应用:医疗、VR/AR、工业智能等新应用领域的兴起为公司提供了新的增长机会。
投资建议与风险提示
- 业绩预测调整:基于手机CIS业务的短期压力,对2023-2024年的归母净利润预测进行了调整,并新增了2025年的预测。
- 估值:考虑到公司历史PE估值区间及可比公司的估值情况,给予2023年50倍PE,目标价为26.64元/股。
- 评级:维持“强推”评级。
- 风险:包括下游领域景气度、贸易环境变化以及新产品新市场拓展的不确定性。