2022年报点评：22年业绩承压，特种IC、晶圆代工长期增长可期

公司年度及季度财务概览

年度业绩

• 2022年：公司实现营业收入21.8亿元，同比增长7%；扣除非经常性损益后的归母净利润为3.6亿元，同比下降5%。
• 存货减值：全年的存货减值为0.82亿元，这是导致利润下滑的主要原因。

季度业绩

• 2023年第一季度：营收为5.1亿元，同比下降10%；归母净利润为0.9亿元，同比下降41%。

主要业务动态

• 特种业务：作为公司的核心增长动力，特种业务在2022年实现了稳健增长，带动产品与方案业务营收同比增长14%，毛利率保持在58%的高水平。公司在特种领域的深厚积累和稳定客户基础，使其在自主可控需求强烈的特种电子市场中表现突出，预计将持续受益于国产化趋势。
• 晶圆代工业务：公司致力于通过大规模采用国产集成电路设备来提升自主可控能力，尽管受到12英寸产线建设的影响，2022年该业务营收同比增长3%，但毛利率下滑至9%（相比去年下降8个百分点）。截至年底，公司6英寸和8英寸晶圆代工产线产能分别达到6.5万片/月和5万片/月，而通过IPO募集资金投资的12英寸产线已完成洁净厂房改造和调试，部分设备和材料已到位，预计一期项目即将进入量产阶段。此产线专注于高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等产品的生产，预计量产后将显著提升营收规模和盈利能力。

财务预测与投资评级

• 盈利预测：考虑到12英寸产线建设对公司盈利的潜在压力，预测2023-2025年的归母净利润分别为3.64亿、4.47亿和5.54亿元。
• 估值：当前市值对应的市盈率为83、68和55倍。
• 投资评级：鉴于上述预测和当前估值，首次覆盖并给出“买入”评级。

风险提示

• 特种业务增长风险：若特种业务的增长速度低于预期，则可能影响整体业绩。
• 新产线投产风险：新建的12英寸产线投产进度不及预期可能对公司的生产计划和成本控制构成挑战。
• 市场竞争加剧风险：随着行业竞争的加剧，公司可能面临市场份额和盈利能力的不确定性。

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