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计算机行业年度策略：新格局下的新机遇

2018-2020年全球前5大EDA公司市场占有率（从内至外）


 

6.06% 
7.27% 
4.98% 
9.19% 8.96% 
4.49% 
5.86% 
11.62% 
0%
2%
4%
6%
8%
10%
12%
14%
0
20
40
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全球EDA市场规模 YoY


EDA系列报告之一——概伦电子：由点及面，开拓国产EDA新局面

全球 EDA 市场规模（单位：亿美元）


时间 政策 内容 
2021.04 《中华人民共和国工业和信息化部、
国家发展改革委、财政部、国家税务
总局公告（2021 年第 9 号）》 
《若干政策》所称国家鼓励的集成电路设计企业，必须同时满足的条件中包括在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法
设立，从事集成电路设计、电子设计自动化(EDA)工具开发或知识产权（IP）核设计并具有独立法人资格的企业。 
2021.06 《上海市战略性新兴产业和先导产
业发展“十四五”规划》 
重点发展集成电路设计。提升 5G 通信、桌面 CPU、人工智能、物联网、汽车电子等核心芯片研发能力加快核心 IP 开
发，推进 FPGA、IGBT、MCU 等关键器件研发。提升集成电路设计工具供给能力，培育全流程 EDA 平台，优化国产
EDA 产业发展生态环境。 
2021.07 《上海市先进制造业发展“十四五"
规划》 
《规划》提出以集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业为引领，大力发展电子信息、汽车、高端装备、先进材
料等 EDA 及下游行业，构建“3+6”新型产业体系，打造具有国际竞争力的高端产业集群。芯片设计方面，推动骨干
企业芯片设计能力进入 3 纳米及以下，打造国家级 EDA 平台，支持新型指合集、关键核心 IP 等形成市场竞争力。 
2021.07 《中国（上海）自由贸易试验区临港
新片区发展“十四五”规划》 
加快关键核心技术协同攻关，聚焦汽车电子、工业互联网等重点领域电子设计自动化（EDA）,积极布局智能传感、人
工智能（AI）、功率芯片等。 
2021.08 《北京市“十四五”时期高精尖产业
发展规划》 
指出以自主突破、协同发展为重点，构建集设计、制造、装备和材料于一体的集成电路产业创新高地，打造具有国际
竞争力的产业集群。建立国家级集成电路创新平台，聚力突破是大面广的国产高性能 CPU、FPGA、DSP 等通用芯片
及 EDA 工具的研发和产业化。 
2021.11 《江苏省“十四五”科技创新规划》 培育高瑞自主服务器 CPU、集成电路 EDA 工具、刻蚀机核心部件等重大战略产品。 
2021.11 《“十四五”软件和信息技术服务业
发展规划》 
建立 EDA 开发商、芯片设计企业、代工厂商等上下游企业联合技术攻关机制，突破针对数字、模拟及数模混合电路设
计、验证、物理实现、制造测试全流程的关键技术，完善先进工艺工具包。 
2022.01 《新时期促进上海市集成电路产业
和软件产业高质量发展若干政策》 
聚焦集成电路生产、装备、材料、设计（含 IP、EDA）等核心环节，加大专项资金支持力度举措。其中，28m 流片补
贴 30%，国产 EDA 补贴 50%，首轮流片、首台设备、首批材料优化支持。 
2022.05 《新时期促进浙江省集成电路产业
和软件产业高质量发展的若干政策》
（征求意见稿） 
鼓励各地政府对集成电路制造工艺和关键设备材料攻关、EDA 工具研发、IP 购买、产品首次流片、本地芯片或模组首
次或规模化应用、国产装备和材料应用等给予支持。 



EDA龙头，全流程王者

EDA 产业扶持政策


 

4.99% 
8.32% 
27.71% 
11.06% 11.80% 
0%
5%
10%
15%
20%
25%
30%
0
20
40
60
80
100
120
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2017 2018 2019 2020 2021 2022E
中国EDA市场规模 YoY


中国 EDA 市场规模（单位：亿元）

电子行业点评：消费电子及半导体复苏迹象显现，行业景气度有望回升

2007-2023H1 全球 EDA 软件销售额（亿美元）

上游支撑	中游制造	下游应用
各类技术服务：电路分析、布图 分析、IP授权	设计：规格定制、硬件语言描述、 仿制模拟验证、逻辑合成、电路 检测模拟验证、电路布局与环绕	工业产品：机器人、工控设备、 汽车电子、生物医疗、航空航天 等
软件工具：EDA	生产：利用一系列标准的 (薄膜/ 厚膜）加工工艺将版图结构转移 到晶圆上，形成立体化电路	消费电子产品：可穿戴设备、无 人机、人工智能、智能家居、电 源等
丫设备：光刻机、刻蚀机、涂胶显 影机、CVD、PVD、离子注入机、 测试机、探针台、键合机、划片 机等	封装：属后端工艺，对IC进行封 装保护、管脚引l出，形成芯片产 品	计算机相关产品：CPU、GPU、 存储、显示、网络设备等
材料：硅片、光刻胶、掩膜版 特种电子气体、化学试剂、抛光 材料	测试：贯穿IC制造的全流程，主 要包括设计验证、过程工艺控制 检验、晶圆测试及成品测试等	通信周边产品：卫星、基站、手 机、线缆等

电子行业-EDA深度报告：半导体赋能基石，国产突围势在必行

EDA 位于集成电路产业链上游支撑位

2024年国产EDA和IP厂商调研分析报告

计算机行业月报：EDA、H20禁令接连解除，鸿蒙电脑销售良好

EDA和IP行业专题：半导体产业基石，国产替代打破垄断格局

深度研究报告：国内EDA龙头企业，自主可控下迎机遇

全球半导体制造类EDA行业白皮书

中国EDA软件行业研究报告：半导体产业基石，国产星火燎原

深度报告：国产半导体EDA领航者，加速赶超全球三巨头

GC科技EDA知识产权：概伦电子、芯原微电子、普瑞玛斯第四季度收入环比恢复

首次覆盖：国产EDA龙头实力领先，全流程布局助力自主可控

EDA系列报告之二：薪火相传，翱翔九天

产业并购开启EDA龙头成长新篇章

联动制造与设计，打造EDA全流程工具链

2023年中国EDA行业词条报告

2022年半导体行业-“芯片之母”EDA设计洞察

2022年中国EDA行业深度研究报告

计算机行业深度研究：半导体产业基石，中国EDA迎国产替代机遇

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