海外工业软件系列二：深入理解EDA产业的近期变化

分析师：刘一哲执业证书编号：S0740525030001 总体观点 ◼EDA板块及其龙头企业均保持强劲增长态势。近年来，EDA板块在不声不响之中，迎来了黄金发展期，1）看板块，根据CIMdata的数据，2017-2024年，全球EDA市场规模从91.2亿美元增至约192.7亿美元，七年复合增速为11.3%。同时，2017-2024年EDA市场规模占全球PLM市场规模的比重也从20.9%上升至24.0%。2）看公司，EDA两大龙头企业Synopsys、Cadence近年来营收持续稳健增长，2025财年Synopsys实现营收70.54亿美元，同比增长15.1%，2024年Cadence实现营收46.41亿美元，同比增长13.5%。 ◼那么，有哪些因素推动着EDA板块持续快速增长？简而言之，半导体市场在变大，产业参与方增多，需求复杂度提高，人才供给仍然不足。 •半导体市场在变大，产业参与方增多：万物智能互联的背景下，很多传统产业也在智能化、电子电气化，带来了持续增长的新的半导体投资需求。AI的新突破则在智能化能力供给方面打开了天花板。 •需求复杂度提高：1）更多的半导体产业参与方带来了更多的定制化、垂直化的电子设备需求，而摩尔定律和工艺迭代速度的放缓，也推动产业探索更多元、更复杂的半导体设计与生产技术。2）当半导体工艺制程进步放缓时，人们很难通过快速提升制程与性能来提升产品性能，转而更多要从产品的整体全生命周期来优化，“从硅到系统”的全流程整体解决方案是新的需求趋势，而这正要从最初的每个芯片设计开始。 •人才供给不足：更多的产业参与方，更复杂而全面的需求，打开了半导体产业的新发展空间。但半导体产业同样是从业门槛与壁垒很高的行业，人才仍然十分短缺。因此，人们不得不更多借助软件与硬件的能力，这也就意味着，EDA软件不再只是工具软件，其丰富的案例与实践经验使其开始向产业反向赋能。 ◼综上我们可以看到，EDA正逐渐从半导体产业的软件工具，向多领域产品生命全周期解决方案迈进，向多领域系统级仿真拓展；同时，EDA也不再只是从业人员的辅助工具，而是开始反向赋能，成为产业助手甚至专家。 ◼简短总结，就是EDA的市场在变大，EDA能做的事情也在变多。 风险提示 ◼宏观经济与地缘局势波动风险；◼技术人才流失风险；◼行业竞争加剧；◼市场测算偏差的风险；◼研报信息更新不及时的风险等。 EDA产业基本面持续强劲 EDA发展的几个机遇 目录 复杂性始终是EDA发展的第一驱动力3 提升效率：EDA与AI的结合 4 C O N T E N T S IP与硬件仿真：从可选到必选 投资建议&风险提示 CCONTE中 泰 证 券 研 究 所EDA产业基本面持续强劲 1.1 EDA正以更快的增长速度，占据工业软件市场的更大份额 ◼根据CIMdata的数据，2017-2024年，全球EDA市场规模从91.2亿美元增至约192.7亿美元，七年复合增速为11.3%。同时，2017-2024年，EDA市场规模占全球PLM市场规模的比重也从20.9%上升至24.0%。 ◼不声不响间，依据CIMdata的数据，EDA已是全球主要PLM领域中市场最大的细分软件领域，且仍在不断提升市场规模与占比，拉大与其他工业软件的市场规模差距。 资料来源：CIMdata，中泰证券研究所 资料来源：CIMdata，中泰证券研究所 1.2 Synopsys、Cadence历年营收及增速表现 ◼自有披露以来，Synopsys、Cadence两家公司的营收在大多数年份里基本都在持续增长。•2025财年，Synopsys实现营收70.54亿美元，同比增长15.1%。•2024年，Cadence实现营收46.41亿美元，同比增长13.5%。 资料来源：Wind，中泰证券研究所（注：Synopsys财年以每自然年的10月31日为该财年最后一天） 资料来源：Wind，中泰证券研究所 1.2 Synopsys、Cadence营收结构-分产品 ◼对于两家公司而言，EDA产品都是第一大营收产品，IP则为第二大营收产品来源。不过相较于Cadence，Synopsys的收入中IP占比明显更高，这也反映了Synopsys在IP方面的市场竞争力，以及对IP业务营收的较高依赖性。 资料来源：Wind，中泰证券研究所（注：Synopsys财年以每自然年的10月31日为该财年最后一天） 资料来源：Wind，中泰证券研究所 1.2 Synopsys、Cadence营收结构-分地区 ◼作为全球芯片与半导体产业最活跃的地区，以美国为主的美洲、北美洲地区依然是两家EDA公司最主要的营收来源地区，历年以来美国/美洲地区营收能占到两家公司年度营收的40%以上。 ◼以中国、日本、韩国为代表的亚洲国家和地区，半导体产业同样持续活跃发展，同样贡献了两家公司的重要营收体量。 资料来源：Wind，中泰证券研究所（注：Synopsys财年以每自然年的10月31日为该财年最后一天） 资料来源：Wind，中泰证券研究所 1.2高产品化水平、高议价权催生高毛利率 ◼作为EDA行业的两大巨头，Synopsys、Cadence两家公司在行业内具备较强的话语权与议价权。同时，两家公司始终提供标准化程度极高的产品。高产品化水平叠加高议价权，使得两家公司的毛利率始终处于相当高的水平。•自有披露以来，两家公司的年度毛利率均未低于70%。 资料来源：Wind，中泰证券研究所（注：Synopsys财年以每自然年的10月31日为该财年最后一天） 资料来源：Wind，中泰证券研究所 1.2 Synopsys、Cadence盈利能力极强 ◼同样，在逐步稳固自身的行业地位后，Synopsys、Cadence开始逐步提升自身的盈利能力。自2010年以来，在USGAAP会计标准下，两家公司的归母净利率基本都在10%以上，如Cadence自2019年以来归母净利率甚至一直在20%以上。 资料来源：Wind，中泰证券研究所（注：Synopsys财年以每自然年的10月31日为该财年最后一天） 资料来源：Wind，中泰证券研究所 CCONTEEDA发展的几个机遇 2.1万物智能时代，半导体产业市场规模向万亿美元展望 ◼PC机、互联网、移动端的发展浪潮，催生了半导体产业的快速发展。而当前人工智能的跨越式前进、云与端侧IoT技术的普及应用、软件定义系统的不断成熟，则带来了万物智能（Pervasive Intelligence，或“普适智能”）时代，也推动半导体产业向万亿美元市场进一步快速扩张。参与半导体行业的企业类别也开始快速增加。 资料来源：Synopsys，中泰证券研究所 2.1汽车与人工智能成为新的半导体市场增长驱动力 ◼在传统电子半导体领域开始呈现周期性发展的时候，汽车的电子化、人工智能的飞跃，使这两者成为半导体市场持续增长的新的驱动力。 •根据GMI的数据，2023年全球汽车半导体市场大约为693亿美元，到2032年这一数字将超过1800亿美元，对应期间增速将超过11%。•人工智能方面，我们仅以基础服务领域的HPC市场为例，根据Hyperion Research的数据，2024年整个HPC-AI市场的总销售额达到599.3亿美元，增长了23.5%，到2029年这一规模将达到1159.30亿美元，2024-2029年CAGR达14.10%。 资料来源：GMI，中泰证券研究所 资料来源：HyperionResearch，中泰证券研究所 2.2摩尔定律放缓后：从单芯片向系统级优化——SysMoore（系统摩尔定律） ◼摩尔定律作为半导体产业的发展黄金定律之一，自提出以来即持续推动半导体产业快速发展。但随着晶圆制造工艺接近物理极限，单靠微缩晶体管工艺尺寸，已经难以满足芯片集成度和系统规模两年翻一倍的目标，而由于先进工艺芯片产线投资及开发成本上升剧烈，晶体管工艺尺寸微缩带来的电子产品成本下降的红利也开始削弱。 ◼因此，更多人把目光从芯片级投向系统级。在2021新思科技全球用户大会（SNUG World 2021）上，新思科技联席CEO、创始人Aart de Geus提出“系统摩尔定律（SysMoore）”概念。系统摩尔定律将提升集成度和复杂度的理念拓展到电子系统的每个环节，从硅晶圆、晶体管、芯片、系统硬件到软件和服务，每一个环节都可以为构建更复杂、性能更高、能耗更低而成本更优的产品做出贡献，开发者不再只依赖工艺和架构等少数几个维度去实现性能和复杂度的指数型提升，将指标分散到不同环节去承担之后，电子系统性能和功能复杂度增长曲线重回指数型增长轨迹。 资料来源：Synopsys，腾讯新闻，中泰证券研究所 2.3效率提升需求：产品研发与迭代周期加快 ◼在激烈的市场竞争环境下，随着电子信息技术的不断快速升级，厂商们也纷纷缩短产品研发和迭代周期，以期始终引领或跟随市场需求趋势。 •近年来，消费电子领域的产品迭代周期持续加快。据IDC数据，2019年全球智能手机平均更迭周期为2.7年，较2010年的4.1年缩短了约1.4年。•相似的事情也发生在汽车领域。根据麦肯锡的数据，在新能源汽车的加速普及趋势下，中国的电动汽车厂商将汽车的平均研发周期缩短至24个月，大幅领先于其他汽车厂商。 资料来源：麦肯锡，中泰证券研究所（注：数据统计截止时间为2025年8月） 资料来源：IDC，中泰证券研究所 2.3半导体产业工程师数量持续出现缺口，非传统半导体企业入局加剧人才风险 ◼半导体产业持续快速发展，但半导体产业的人才数量却未能同步快速增长。半导体产业的高知识和技能壁垒、产业结构的地域复杂性、产业发展的创新性等因素，均使得半导体相关企业普遍难以招聘到足量的合格人选。•2025年6月，SEMI（国际半导体产业协会）发布研究显示，据预测，到2030年全球半导体产业将短缺约100万名具备专业技能的从业人员，其中包括工程师、中高层管理人才等关键岗位。•根据毕马威的研究，截至2023年，人才问题连续三年成为半导体行业面临的最大问题，特别是非传统半导体企业加速入局后。 资料来源：毕马威，中泰证券研究所（注：调查开展于2023年第四季度） 资料来源：毕马威，中泰证券研究所（注：调查开展于2023年第四季度） CCONTE中 泰 证 券 研 究 所复杂性始终是EDA发展的第一驱动力 3.1半导体产业生态发生了很大变化 ◼先进制程代工厂商的减少。最先进工艺晶圆制造生产线的建设成本不断抬升——一条最先进逻辑工艺生产线，投入资金从几亿美元上升到如今超百亿美元——使得众多厂商退出了先进工艺制造竞赛，在2005年时，拥有先进工艺（130-90纳米）晶圆制造产线的厂商有十多家，到2021年，还能持续进行先进工艺产线投入的厂商只剩下台积电、三星和英特尔三家。 ◼更多非传统半导体企业涌入半导体产业。先进工艺制造成本上升推动了无晶圆模式（即晶圆制造代工与芯片设计分开）持续繁荣，而芯片设计参与者主体也从芯片设计公司，延伸到了互联网巨头。如国内的百度、阿里和腾讯，国外的微软、谷歌和亚马逊等都纷纷宣布自研芯片。 ◼激烈的市场竞争催生差异化需求。在汽车（自动驾驶）、人工智能和超大数据中心等领域，技术人员对先进工艺的追求不遗余力。这三个方向技术复杂度高、处理数据量大，而且市场空间广阔，因此参与者众。厂商若想在激烈的市场竞争中脱颖而出，就离不开产品差异化，而芯片的功能与性能差异是产品差异化的基础。 3.1人们对先进制程的探索没有停止 ◼人们对于先进制程的探索从来没有停止，仍在持续前进。◼随着制程、架构的愈发先进，工艺的复杂度也在不断提升。 资料来源：Synopsys，中泰证券研究所 资料来源：Synopsys，中泰证券研究所 3.1但摩尔定律在放缓：单纯的制程突破已经难以满足更多样的计算需求 ◼摩尔定律自提出之日起，持续指引着半导体产业的发展节奏。但在近年来，随着开发难度大幅增加、工艺成本大幅上升，以及芯片