EDA：贯穿芯片落地全流程，国产企业蓄势待发
EDA（电子设计自动化）是利用计算机软件完成大规模集成电路设计、仿真、验证等流程的设计方式，融合了图形学、计算数学、微电子学、拓扑逻辑学、材料学及人工智能等技术，在芯片设计与制造全流程中发挥着无可替代的关键作用。EDA市场规模随半导体行业迭代扩张，预计2026年全球EDA市场规模将达183亿美元。然而，全球EDA市场呈现寡头垄断态势，Synopsys、Cadence、西门子EDA三家企业合计占据全球74%的市场份额。
制造EDA是集成电路生产过程中的核心环节，覆盖芯片制造前后端全部环节，包括工艺平台开发（TCAD、器件建模及验证工具、PDK）、晶圆生产制造（计算光刻软件、可制造性设计DFM、良率控制工具）。其中，计算光刻软件是晶圆生产阶段的核心工具，包括OPC、SMO、MPT、ILT等技术。工艺平台开发阶段，通过制造EDA建立半导体器件的模型并通过PDK或建立IP和标准单元库等方式提供给集成电路设计企业；在晶圆生产阶段，需要制造EDA对光刻过程中的光学邻近效应进行补偿和修正、建立详细的结构器件模型、良率修正等。根据测算，2020-2026年全球制造EDA市场将从33.15亿美金增长到57.54亿美金，CAGR达到9.63%；2020-2026年中国制造EDA市场从26.88亿元增长到69.68亿元，CAGR达到17.21%。
近年来，美国对EDA工具的出口限制不断升级、层层加码，从特定先进制程工具管控延伸至全流程技术封锁，限制范围持续扩大、管控力度愈演愈烈。美国断供EDA，给中国芯片产业带来了巨大的挑战，但也为中国芯片产业的自主可控提供了契机。在长期主义的指引下，坚定自研道路，加强生态建设，国内EDA企业有望在未来的市场竞争中脱颖而出，实现中国芯片产业的破局。中国作为全球规模最大、增速最快的集成电路市场，国产EDA有着巨大的发展空间和市场潜力。然而，面对当今国内EDA市场被海外大厂垄断的市场格局，欲有效提高自给率，满足国内市场的需求，一方面需加快自主研发，突破高端核心技术和关键装备；另一方面，需要在现有条件下，优化设计和制造流程，加快工艺开发和芯片设计过程的迭代，深度挖掘工艺平台的潜能以优化芯片设计，最大化提升同等工艺节点下的集成电路产品的性能和良率，增强我国集成电路行业的整体竞争力。
