2022年中国EDA行业深度研究报告2022.05版权所有©2022深圳市亿渡数据科技有限公司。本文件提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系亿渡数据独有的高度机密性文件（在报告中另行标明出处者除外）。未经亿渡数据事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，亿渡数据公司保留采取法律措施，追究相关人员责任的权利。 目录Ø第一章 EDA行业概述---------------------------------------------------------------06•EDA定义分类---------------------------------------------------------------07üEDA定义---------------------------------------------------------------07üEDA分类---------------------------------------------------------------08•EDA设计流程---------------------------------------------------------------09ü数字设计流程---------------------------------------------------------------09ü模拟设计流程---------------------------------------------------------------10•中国及全球EDA行业发展历程---------------------------------------------------------------11•EDA技术升级情况---------------------------------------------------------------12Ø第二章 EDA行业产业链分析---------------------------------------------------------------13•产业链全景图---------------------------------------------------------------14•产业链上游-软硬件---------------------------------------------------------------15üPC硬件---------------------------------------------------------------15üPC操作系统---------------------------------------------------------------16•产业链中游-EDA---------------------------------------------------------------17ü中国与全球EDA市场规模---------------------------------------------------------------17ü全球EDA行业竞争格局---------------------------------------------------------------18ü全球EDA市场结构---------------------------------------------------------------19ü中国EDA行业竞争格局---------------------------------------------------------------20www.iiduo.cn 目录•产业链下游-集成电路---------------------------------------------------------------21ü中国集成电路市场情况---------------------------------------------------------------21ü全球集成电路市场情况---------------------------------------------------------------22ü集成电路设计---------------------------------------------------------------23ü集成电路制造---------------------------------------------------------------24ü集成电路封测---------------------------------------------------------------25Ø第四章 EDA发展的关键要素---------------------------------------------------------------26•技术---------------------------------------------------------------27•人才---------------------------------------------------------------28•客户---------------------------------------------------------------29Ø第五章 中国EDA发展的制约因素---------------------------------------------------------------30•产品线短---------------------------------------------------------------31•人才短缺---------------------------------------------------------------32•客户认证壁垒高---------------------------------------------------------------33Ø第六章 EDA国产化的驱动因素---------------------------------------------------------------34•中国政府政策支持---------------------------------------------------------------35•中国EDA产业链生态缓慢形成---------------------------------------------------------------37•中国EDA并购土壤逐渐形成---------------------------------------------------------------38www.iiduo.cn 目录Ø第七章 国外EDA三巨头发展情况---------------------------------------------------------------39•Synopsys---------------------------------------------------------------40•Cadence---------------------------------------------------------------43•Siemens EDA---------------------------------------------------------------46Ø第八章 国内典型企业发展情况---------------------------------------------------------------48•北京华大九天科技股份有限公司---------------------------------------------------------------49•上海概伦电子股份有限公司---------------------------------------------------------------51•杭州广立微电子股份有限公司---------------------------------------------------------------53•上海国微思尔芯技术股份有限公司---------------------------------------------------------------54•芯华章科技股份有限公司---------------------------------------------------------------55Ø第九章 EDA行业发展趋势---------------------------------------------------------------56•EDA+云---------------------------------------------------------------57•EDA+AI---------------------------------------------------------------58•EDA+IP---------------------------------------------------------------59Ø第十章 中国EDA行业投融资情况---------------------------------------------------------------60•EDA企业融资情况---------------------------------------------------------------61•EDA企业IPO情况---------------------------------------------------------------62www.iiduo.cn 名词解释u系统功能描述：确定芯片规格并做好总体设计方案，是最高层次的抽象描述，包括系统功能、性能、物理尺寸、设计模式、制造工艺等，功能设计主要是为了确定系统功能的实现方案，通常是给出系统的时序图及各子模块之间的数据流图，该部分工作主要是客户向芯片设计厂商（Fabless，无晶圆设计公司）提出设计要求。u逻辑设计：是将系统功能结构化，通常是以RTL（寄存器传输级）代码（VHDL、Verilog、System Verilog等硬件描述语句）、原理图、逻辑图等表示设计结果，完成相关设计规范的代码编写，并保证代码的可综合、可读性，同时还需要考虑相关模块的复用性。u逻辑综合：将逻辑设计中的电路表达语句转换为电路实现，使用芯片制造商提供的标准电路单元加上时间约束（Timing Constraints）等条件，尽可能少的元件和连线完成从RTL电路描述映射到综合库单元，得到一个在面积和时序上满足需求的门级网表。逻辑综合步骤是芯片前端设计中的核心环节，关系到整个芯片的PPA水平。u物理设计/布局布线：在逻辑综合后，基本是只有逻辑和时序约束的设计结果，而物理设计/布局布线则是让电路设计更贴近真实状况，即加入物理约束（Physical Constraints），从而使得电路成为一个真实能够在芯片制造商生产的芯片。综合后的网表和时序约束文件导入该环节工具中，进行布局布线，利用相关提取软件进行寄生参数提取并重新反馈到物理实现的布局布线软件中，再次进行时序计算和重新优化，直到满足时序和功耗要求为止。u后仿真：在版图之前的电路设计仿真为前仿真，前仿真都是比较理想的仿真，没有考虑到走线的电阻、