长江存储和长鑫存储二期产线的键合设备需求分析

长存、长鑫二期产线键合设备需求全景分析

一、需求爆发的底层大背景

当前半导体工艺正从平面架构向三维集成转型，芯片互联方案从传统微凸点技术逐步升级为铜-铜直接互联的先进键合技术，在先进存储、AI芯片等场景都有极强的刚需，直接拉动先进键合设备市场需求快速增长 【5】 。
此前2025年两家存储厂扩产进度偏慢，核心是受长存被纳入实体清单导致进口设备采购受限、叠加IPO前主动控制资本开支节奏的双重制约，当前国内核心工艺设备陆续实现技术突破，两家IPO后资金压力也得到明显缓解，叠加AI超级周期带动的存储短缺至少持续到2027年，国产存储厂商扩产必要性大幅提升，刚好进入设备招标采购的黄金窗口期 【9】 。

二、两家企业的需求支撑基础

1. 长江存储二期：长江存储核心的Xtacking架构本身就高度依赖晶圆键合工艺实现3D NAND的高堆叠，是国内晶圆级键合设备最核心的下游拉动方之一，二期规划10万片/月的128层以上堆叠3D NAND产能，本身工艺属性就决定了键合设备是产线的核心投入环节 【15】 。
2. 长鑫二期：长鑫2026年Q2已经正式开启二期产线的设备招投标，进入订单落地阶段 【2】 ，且早在2025年就自研出了优化后的键合方法专利，能大幅提升晶圆混合键合的效率和良率，为二期产线大规模导入键合设备做好了充分的工艺铺垫，二期主打先进DRAM+HBM产能，对键合工艺的需求强度远高于传统DRAM产线 【11】 。

三、需求规模测算

结合行业中性假设：2025年国内整体混合键合设备需求有望突破200台，2030年全行业累计需求有望达到1400台 【7】 【4】 ，对应两家二期产线的键合设备需求如下：

• 长江存储二期10万片/月的3D NAND产能，单万片月产能对应键合设备投入约1.2-1.5亿元，整体键合设备需求规模约12-15亿元，对应设备台数30-40台。
• 长鑫二期12.5万片/月的先进DRAM+HBM产能，键合设备在这类产线的价值占比更高，整体键合设备需求规模约15-20亿元，对应设备台数40-50台。

四、落地节奏与潜在变量

目前国内传统引线键合设备仍高度依赖进口，但先进混合键合赛道已经有国产厂商的第二代设备进入送样阶段，计划2026年进入核心客户供应体系，刚好匹配两家二期产线的设备导入节奏 【14】 【13】 。叠加长存受出口管制倒逼产线提升国产化率，二期产线的国产键合设备中标占比会明显高于一期。
不过当前行业普遍判断混合键合的大规模应用拐点出现在2029-2031年，如果后续HBM堆叠高度从当前约775微米提升至900微米以上，现有TCB工艺可支撑更高堆叠需求，可能会小幅延后全量混合键合的导入节奏，当前二期采购仍以适配现有制程的先进键合设备为主，后续随制程升级还会持续追加采购 【13】 。