横跨光伏&锂电&半导体的优质设备龙头

全球光伏组件设备串焊机的绝对龙头，市占率超70%，组件技术高速迭代背景下兼备“类耗材”的市场空间和“马太效应”的竞争格局，短期受益于0BB技术迭代，长期成长为横跨光伏&锂电&半导体的平台型设备公司。 业务横跨光伏&锂电&半导体三大优质成长赛道 公司营收从2018年的5.9亿元提升至2023年的63亿元，5年CAGR 60%； 归母净利润从2018年的0.5亿元增至2023年的12.6亿元，5年CAGR 90%。 光伏领域，组件端串焊机全球市占率超70%，硅片端低氧单晶炉获大客户认可，电池端镀膜、丝网印刷、LEM设备等定位二供，光注入退火炉份额领先； 锂电领域，模组PACK线获得蜂巢等头部订单；半导体领域，铝线键合机获通富等头部订单，多产品布局AOI检测、装片机、硅片CMP设备及单晶炉。 串焊机“类耗材”的市场空间和“马太效应”的竞争格局 组件设备是光伏制造的最后一环，技术迭代最为频繁，设备具有“类耗材”的一阶导市场空间。由于技术迭代快，新技术不易扩散，助力奥特维强者恒强。0BB技术2023、2024年相继在HJT、TOPCon加速渗透，预计2025年成为主流串焊技术。受益新一轮技术迭代，我们预计2025年全球串焊机设备市场空间约120亿元，其中奥特维的订单约90亿元（市占率约75%）。 纵向延伸：资源优势推动低氧单晶炉快速签单超市场预期 2023年5月推出高性价比的低氧型单晶炉，连续获得晶科4.8亿元、合盛硅业2.9亿元、天合光能18.9亿元大单，全年新签订单超30亿元。目前龙头设备供应商市占率70%+，我们认为下游客户出于供应安全&供货能力考虑，会在龙头供应商外选择1-2家供应商，而奥特维在组件环节积累了较多一体化优质客户，作为独立第三方&合格二供，有望获得超10%的市场份额。 横向拓展：技术同源加速半导体铝线键合机突破国外垄断 半导体铝线键合机和串焊机技术同源，均考验设备的速度、精度与稳定性。 公司2020年完成铝线键合机的内部验证，突破国外垄断，2021-2023年陆续获得无锡德力芯、通富微电、中芯等头部客户订单。目前国内铝线键合机的市场空间约25亿元，国产化率仅为3%。我们认为公司有望凭借高性价比优势获得一定市场份额。 投资建议：看好0BB技术迭代下的优质设备龙头 我们预计公司2024-2026年营业收入分别为103/127/157亿元，同比增速分别为63%/24%/23%；归母净利润为19.3/25.0/30.7亿元，同比增长分别为53%/30%/23%。可比公司2024年平均PE为15倍。基于公司串焊机业务具备技术和市场优势，且有类耗材属性，我们给予公司2024年15倍估值，对应目标价92元/股，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不达预期、新业务开展不达预期。 投资聚焦 核心逻辑 （1）行业层面，公司串焊机处于光伏高景气赛道，受益于全球光伏装机量新增。 （2）公司层面，组件设备作为光伏产业链的最后一环，技术迭代最为频繁，逐渐摆脱设备的二阶导属性，具有“类耗材”的一阶导的市场空间。与此同时，奥特维可以凭借前瞻的技术布局和累积的客户资源占据市场，新玩家难以获得份额。 不同于市场的观点/创新之处 （1）行业层面，市场部分观点认为：光伏行业产能过剩，设备订单下滑。我们认为：整体产能过剩，但是先进产能不足；目前SMBB串焊机在存量市场的渗透率刚超过50%，下一代技术0BB是2024年光伏行业少有的可规模放量的新技术之一，“存量更新替换”的逻辑将延长行业景气度。 （2）产品层面，市场部分观点认为：组件端设备投资额仅2000万/GW，远低于硅片端和电池端1亿+/GW的投资额，市场空间有限。我们认为：组件作为光伏制造产业链的最后一环，前道硅片端和电池端的技术迭代都会传导到组件端，再加上组件端本身的技术升级，该环节的技术迭代最为频繁，具有“类耗材”属性，市场空间广阔。 盈利预测、估值与评级 我们预计公司2024-2026年营业收入分别为103/127/157亿元， 同比增长63%/24%/23%；归母净利润为19.3/25.0/30.7亿元，同比增长53%/30%/23%。公司当前股价对应2024-2026年PE分别为9/7/6倍。我们选取光伏设备龙头企业作为可比公司，2024-2026年行业的PE均值15/12/10倍。基于公司串焊机业务具备技术和市场优势，且有类耗材属性，我们给予公司2024年15倍估值，对应目标价92元/股，首次覆盖给予“买入”评级。 投资看点 （1）短期看光伏组件端串焊机的更新替换，硅片薄片化、电池端TOPCon/HJT/XBC代替PERC、组件端SMBB/OBB的规模化应用等因素均会导致串焊机的更新替换。 （2）中期看光伏硅片端低氧单晶炉的技术迭代、电池端生产设备的布局。 （3）长期看半导体铝线键合机、CMP、半导体单晶炉等新品的技术突破和市场拓展。 1.光伏串焊机龙头横向拓展锂电&半导体领域 1.1光伏串焊机10年推9代稳居行业龙头 公司光伏串焊机10年推9代，全球市占率超70%。公司成立于2010年，早期从事工业自动化集成、改造业务。2012年公司以串焊机切入光伏组件设备领域，此后10年推出单轨串焊机、超高速串焊机、大尺寸串焊机、多主栅串焊机等9代产品，全球市占率超70%。2016年公司新三板挂牌，同年并购智能装备公司，以模组PACK线切入锂电设备领域，产能处于行业领先水平。2018年公司以铝线键合机切入半导体封测领域，经过3年多潜心研发与测试，在2021年11月获得无锡德力芯首批铝线键合机订单，打破进口垄断，实现高端装备国产化。 图表1：公司发展历程 公司产品主要应用于光伏行业、锂电行业、半导体行业封测环节。 （1）光伏设备：产品覆盖光伏产业链的硅片、电池、组件三大环节。 ①拳头产品为组件设备串焊机：2013-2016年公司先后推出单轨串焊机、双轨串焊机、高速串焊机、IBC串焊机、超高速串焊机，设计产能从1300片/小时提升至3600片/小时。2017-2018年紧跟多主栅（6-15BB）技术发展，推出了多主栅串焊机、多主栅划焊一体机等。2020年针对硅片180/210mm大尺寸趋势，推出大尺寸多主栅串焊机，产能达到7200半片/小时（以焊接切半后的210尺寸硅片测算）。2021-2022年公司针对降低银浆消耗需求，研发了SMBB串焊机（20-24BB）、0BB串焊机（无主栅），其中SMBB在2022年批量交付，0BB在2023年获得行业龙头的小批量订单。 ②硅片设备：2017年公司推出硅片分选机，在国内率先获得规模化应用，目前大尺寸硅片分选机产能达到13500片/小时。2021年公司控股无锡松瓷推出第一代单晶炉，而后在2023年推出高性价比的第二代/第三代低氧单晶炉，可以降低硅片氧含量20%+，成晶率提升10%-15%，全年新签订单30亿+。 ③电池片设备：2019年推出提高电池片效率的光注入退火炉，2020年将设备升级成烧结退火一体炉，产能9000片/小时。为了进一步完善电池生产链，公司于2022年推出丝网印刷整线，2023年推出核心镀膜设备LPCVD、激光增强金属化设备LEM。 （2）锂电设备：2016年推出圆柱模组PACK线、软包模组PACK线，产能达到240PPM、20PPM，处于行业领先水平。此后公司升级推出模组PACK智能生产线（适用方形、软包、圆柱电池）及锂电池外观分选设备，其中储能PACK生产线已成为公司的主打产品。2022年12月，公司获得阿特斯储能、天合储能和山东电工时代的复购订单，共计7条储能模组PACK生产线订单。 （3）半导体设备：2018年公司立项研发半导体键合机，2021年自主研发的半导体键合机正式推向市场，获得首批订单；2022年公司又先后获得通富微电、吉光半导体(中芯集成全资子公司)批量键合机订单。2023年公司引入日本团队布局CMP设备，以及推出全球首款SC-1600MCZ SEMI半导体级磁拉单晶炉，获韩国知名半导体公司批量订单。 图表2：公司产品矩阵覆盖光伏&锂电&半导体行业 客户资源丰富，具有全球综合服务优势。公司客户分布在全球30多个国家，客户生产基地超过500个。光伏行业主要客户包括隆基、晶科、晶澳、日升、通威、天合、印度Adani、新加坡REC、美国Silfa等国内外知名企业；锂电行业主要客户包括蜂巢能源、远景动力、赣锋锂电、孚能科技、LG新能源等电芯、PACK、整车知名企业；半导体行业主要客户包括通富微电、吉光半导体、德力芯、华润等。 图表3：公司光伏&锂电&半导体领域的代表性产品 1.2规模效应推动营收和利润持续增长 公司利润增速远高于营收增速，规模效应明显。公司营业收入从2018年的5.9亿元增长到2023年的63.0亿元，五年CAGR约60%；公司归母净利润从2018年的0.5亿元增长到2023年的12.6亿元，五年CAGR约90%。公司利润增速远高于营收增速，规模效应明显。2024Q1公司营业收入19.6亿元，同比+89%，归母净利润3.3亿元，同比+50%，业绩持续高增。 毛利率逐渐修复，费用率持续优化，净利率逐年攀升。2018-2019年毛利率受“531新政”影响短暂下降，2020年随着行业景气度快速提升，在2022年修复至39.0%，2023年毛利率略有下降（36.5%），主要系公司产品结构调整，低毛利率的单晶炉占比提升。随着公司规模效应的凸显，公司费用率显著下降，从2018年的25.4%降低到2023年的13.1%。盈利能力显著提升，净利率从2018年的8.6%提高至2023的19.9%。2024Q1公司毛利率34.5%，同比-2.1pct，净利率18.3%，同比-2.5pct，主要系低毛利率的单晶炉等产品占比提升，随着后续规模效应凸显，公司整体毛利率有望持续提升。 图表4：公司2018-2023年营收CAGR约60% 图表5：公司2018-2023归母净利润CAGR约90% 图表6：公司2018-2023净利率逐年攀升 图表7：公司2018-2023费用率持续下降 光伏设备贡献主要业绩，其他业务占比逐渐提升。2018-2023年光伏设备营收占比均超80%，是公司营收的主要来源，锂电和半导体设备的体量较小。（1）光伏设备：2018-2023营收CAGR为60%，其中2023年营收53.6亿元，同比增速79%。核心产品是组件端的大尺寸、多主栅串焊机，其高市场份额和高毛利持续夯实公司业绩。与此同时，公司在2021年推出硅片端设备的单晶炉，获得小批量订单，2022年新增订单超过10亿，2023年新增订单超过30亿，是公司增速最高的产品。（2）锂电业务：PACK线经过几年的打磨，在2018年实现扭亏为盈，2018-2023营收CAGR为62%，其中2023年营收3.5亿元，同比增速165%。（3）半导体等其他业务：2018-2023年营收CAGR为71%，其中2023年营收5.9亿元，同比增速42%。该板块主要得益于公司提供改造升级服务，半导体键合机虽然获得数个小批量订单，但营收体量依旧较小。 图表8：光伏设备的营收占比超80%（亿元） 图表9：光伏设备的毛利率约40% 1.3股权相对集中且积极实施激励计划 股权相对集中，业务布局完善。公司实际控制人和一致行动人为董事长葛志勇和副总李文，截至2024年5月28日，两者分别控股27.20%和17.81%，合计控股45.01%。 同时，两人还通过无锡奥利（葛志勇持股0.23%，李文持股57.69%）、无锡奥创（葛志勇持股0.27%，李文持股28.25%）间接持股奥特维。公司全资子公司/参股公司业务布局完整，其中松瓷机电、旭睿科技、松煜科技等公司主要布局光伏设备全产业链； 奥特维智能装备、格林司通布局锂电设备中的模组PACK线；无锡立朵、科芯半导体、光学应用布局半导体领域。 业务拓展期，实控人、部分董事增持股份，彰显发展信心；行业下行周期，回购注销股份，切实