扩产与涨价共振，电子行业景气度全面抬升

扩产与涨价共振，电子行业景气度全面抬升 glmszqdatemark2026年07月09日 推荐 维持评级 海外存储原厂资本开支抬升，国内长鑫IPO过会，国产设备厂商有望受益。美光FY2026资本开支预计超250亿美元，同比增幅超80%；三星FY2026计划总投资超110万亿韩元；SK海力士资本开支亦持续高增。国内长鑫科技IPO过会，拟募资295亿元，2026年现有产线接近满产，新一轮扩产具备充分需求支撑，全年计划扩产5-6万片，对应设备采购需求达50-60亿美元。资本开支对订单的拉动效应将从设备端向上游零部件端、材料端逐步释放。 Vera Rubin平台量产在即，PCB单机柜价值量增长233%，有望“量价齐升”。英伟达VR200 NVL72机柜PCB单机柜价值量从GB300的约3.5万美元跃升至11.7万美元，计算板从22层HDI增至26层，CCL等级从M7升至M8。随VR200于Q3开始首批出货，以及海外CSP厂商自研算力芯片出货量预期较高，PCB及上游高频高速材料需求有望持续抬升。 分析师薛宏伟执业证书：S0590526060002邮箱：xuehongwei@glms.com.cn 分析师李少青执业证书：S0590525110049邮箱：lishaoqing@glms.com.cn AI基建推升光互联"通胀"行情，光芯片供需缺口持续。全球AI数据中心加速向1.6T升级，2026年EML与CW-DFB激光器芯片合计月产能预计同比翻倍至约5070万颗，但仍难完全匹配需求。东山精密拟投资12亿美元扩产光芯片及高速光模块，Meta、Amazon等云厂商通过长协锁定光纤产能。 AI服务器驱动MLCC迎来“通胀”新周期。通用服务器MLCC用量约2200颗，而NVIDIA GB300平台需搭载约3万颗MLCC，一台AI机柜的消耗量高达44万颗，用量为普通服务器的十几倍。根据Business Research Insights数据，预计到2034年MLCC市场将达到1092.2亿美元，2025年至2034年的复合年增长率（CAGR）约为13.52%。 投资建议：AI资本开支周期叠加存储扩产共振，电子行业迎来"涨价+扩产"双轮驱动，半导体设备、PCB、光通信、MLCC等通胀趋势明确，建议关注： 通胀线：1）PCB：南亚新材、国际复材、中材科技、中国巨石、宏和科技、生益科技、建滔积层板、东材科技、胜宏科技、鹏鼎控股。2）光通信产业链：源杰科技、永鼎股份、东山精密、天孚通信、炬光科技、联讯仪器。3）MLCC：风华高科、三环集团、洁美科技、博迁新材、国瓷材料、商络电子等。 相关研究 1．半导体超级周期系列：长鑫IPO：国产存储的Capex新周期-2026/07/072．电子行业周报：AI通胀:“瓶颈环节”正加速-2026/06/283．电子行业周报：台积电上修全年指引，玻璃基板大有可为-2026/04/204．电子行业周报：板块强势领涨，AI增量赛道持续发力-2026/04/125．电子行业周报：算法优化不改存储芯片长期需求增长-2026/03/30 扩产线：1）半导体设备及零部件：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子、正帆科技等。2）先进封装：长电科技、盛合晶微、通富微电、华天科技。3）晶圆厂：中芯国际、华虹公司。推荐：瑞可达。 风险提示：存储扩产进度不及预期的风险；AI资本开支增速放缓的风险；国产替代进度不及预期的风险；行业竞争加剧的风险。 目录 1扩产链：海内外资本扩张双轮驱动，国产设备厂商受益............................................................................................3 1.1海外需求侧：三大存储原厂加速资本开支....................................................................................................................................31.2国内需求侧：长鑫IPO或对国产设备需求形成新一轮拉动......................................................................................................51.3国产替代：国产算力&半导体设备厂商加速追赶........................................................................................................................6 2.1半导体周期：从终端补库周期走向AI资本开支周期...............................................................................................................122.2光：受益于AI基建光互联下的“通胀”行情................................................................................................................................132.3 PCB：随高端服务器逐步放量，紧缺度将进一步提升..............................................................................................................142.4 MLCC：AI服务器高增下迎来区别于历史的全新景气度周期.................................................................................................16 1扩产链：海内外资本扩张双轮驱动，国产设备厂商受益 1.1海外需求侧：三大存储原厂加速资本开支 美光正显著上调资本开支，以应对AI驱动的存储需求增长。公司FY2025资本开支约138亿美元，根据TrendForce数据，FY2026预计超过250亿美元，同比增长超80%，FY2027仍将进一步提升，重点投入技术、产品、供应链中。美光资本开支已由制程升级转向技术迭代与新增产能并举，反映其对中长期需求保持乐观。 三星电子正大幅上调资本开支，全力加码AI存储及先进制程布局。公司FY2025资本开支52.7万亿韩元，2026年资本开支计划提升至110万亿韩元，创下公司历史最高年度投资额。 SK海力士亦在加速资本开支扩张，以巩固其在HBM市场的领先地位。公司FY2025资本开支约30.2万亿韩元（约256亿美元），FY2026资本开支计划同比继续大幅增加。SK海力士投资重心围绕HBM3E/HBM4产能扩充及先进封装能力建设，核心项目包括清州M15X新厂产能爬坡、忠清地区1GW人工智能数 据中心项目。 资料来源：Wind，国联民生证券研究所整理 三星电子、SK海力士与美光科技三大国际半导体巨头，在设备及材料供应层面与中国多家企业建立了深度合作。其中，赛腾股份作为三星的核心供应商，在晶圆检测及量测设备领域与三星展开合作，长川科技旗下STI则凭借2D/3D高精度AOI光学检测技术，同时服务于三星、美光等头部封测客户。在SK海力士方面，正帆科技为其提供电子工艺设备与高纯介质供应系统，盛美上海在湿法清洗设备等领域亦与SK海力士有所合作。此外，江苏神州半导体为美光、三星及SK海力士芯片产线提供等离子体电源系统的技术维修支持，共同构成覆盖检测、工艺装备与关键部件服务的完整产业链协作体系。 1.2国内需求侧：长鑫IPO或对国产设备需求形成新一轮拉动 长鑫科技IPO过会，或意味着国产DRAM产业进入新的资本化阶段，国产存储晶圆厂有望进入新一轮资本开支周期。 2026年5月27日，长鑫科技（CXMT）科创板IPO获上市委审议通过，拟募资295亿元，投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM存储器技术升级、前瞻技术研究与开发三大项目。 长鑫科技是中国大陆DRAM领域唯一实现规模化量产的企业。长鑫存储资本开支高增，或对国产设备需求形成拉动。长鑫科技2023-2025年资本支出分别为437亿元、712亿元、497亿元，三年累计逾1600亿元；产能利用率由87%持续提升至96%，现有产线已接近满产，新一轮扩产具备充分的需求支撑。IPO募资落地后，公司资本开支有望重启大规模扩张。 资料来源：长鑫科技招股书，国联民生证券研究所 资料来源：长鑫科技招股书，国联民生证券研究所 长鑫存储产能有望接近美光。从绝对产能看，2025年三大原厂合计年产能约1716万片晶圆（12英寸），其中三星759万片、SK海力士597万片、美光360万片。长鑫2025年年产能约273万片，仅为美光的76%、三星的36%。但关键的差异在于增速——三大原厂2026年合计产能预计扩至1801万片，增幅仅约5%；而长鑫2026年底目标月产能35万片（年化约420万片），与美光约38.5万片/月的产能水平较为接近。 长鑫存储长期产能规划有望进入第一梯队，有望为国内半导体设备厂商提供较大需求支撑。到2028年，随着合肥厂区全面投产及上海厂两期持续推进，长鑫存储月产能或进一步提升至50万片。同时，根据SemiAnalysis预测，2028年长鑫HBM月产能可达10万片，占全球HBM市场约12%。 扩产空间大，长鑫中长期DRAM市占率有望升至17%。长鑫当前已实现盈利、产能接近满产、启动新一轮扩产。随着合肥厂区全面投产及上海厂两期持续推进至2028年，长鑫存储的全球产能份额有望进一步提升。 1.3国产替代：国产算力&半导体设备厂商加速追赶 1.3.1国产算力：市场份额持续抬升 在国产大模型密集落地背景下，芯片厂商加速适配国产算力生态。中芯国际N+1工艺等效7nm技术，构建国产算力底座；2025年7月，华为宣布昇腾920芯片量产，单卡算力8P Flops，性能逐步接近国际主流水平；寒武纪、海光等在AI训推方向深度布局，硬件端多点突破，生态融合加快。云端ASIC正成为算力演进主流，谷歌、亚马逊持续加码自研芯片体系；国内芯原、灿芯等设计企业快速成长，覆盖多元应用场景，并与海内外头部厂商形成紧密合作，成长弹性充足。在软件层面，适配节奏同样加快，助力算力生态向自主可控稳步迈进。 资料来源：《财经》，芯存社，国联民生证券研究所 2025年中国AI芯片市场呈现“英伟达仍居首位、国产厂商加速追赶”的格局。根据芯东西、IDC及智讯智库，2025年中国AI加速卡整体出货约400万张，其中英伟达出货约220万张，份额降至约55%。国产AI芯片出货约165万张，份额突破40%，首次突破四成。整体来看，国内AI芯片市场结构已出现较大变化，海外品牌仍占一定份额，但国产品牌在供给中的占比显著提升，正逐步成为重要的供给来源。 从国产阵营内部看，竞争格局已经初步分层。华为凭借昇腾芯片、CANN软件栈、整机交付和政企客户基础，占据国产AI芯片的绝对领先位置，2025年出 货约81.2万张，占国产份额近50%。阿里平头哥、百度昆仑芯依托云计算、搜索、广告推荐和大模型推理等内部场景实现放量，分别位列国产第二、第三梯队。寒武纪、海光、沐曦、天数智芯等独立芯片厂商则围绕通用AI加速、DCU/GPGPU、智算中心和行业客户推进商业化。整体来看，国内AI芯片竞争正由“英伟达单极主导”转向“海外龙头领先、国产多路线追赶”的双极格局。 1.3.2先进封装：国产先进封装加速追赶 AI时代，先进封装成