电子行业研究周报：存储架构推升SSD需求，封测扩产及涨价提升景气度

——电子行业研究周报 投资摘要： 评级增持（维持） 每周一谈：存储架构推升SSD需求封测扩产及涨价提升景气度 2026年01月27日 英伟达推出AI推理上下文存储平台，或推升SSD存储需求。根据华尔街见闻，英伟达提出基于BlueField-4DPU构建的推理上下文内存存储平台，以解决长上下文的复杂推理中的存储调用问题。公司表示，在Agentic AI时代，智能体需要记住漫长的对话历史和复杂的上下文，这会产生巨大的KV Cache（键值缓存）。传统的解决方案是将这些数据放入HBM显存中，但HBM容量有限且价格高昂，AI的工作记忆存储在HBM内存中情况下，每生成一个token，它都要读取整个模型和所有工作记忆。这种存储架构对于需要长期运行、拥有持续记忆的AI智能体不可持续。该存储平台在每个GPU原有1TB内存的基础上，为每个GPU额外增加了16TB的高速共享内存，并通过高达200Gb/s的带宽连接计算单元，以避免传统存储带来的延迟。根据EEPW，英伟达Dynamo可支持跨内存和存储层级的协同工作，覆盖GPU的高带宽内存（HBM）、GPU服务器CPU的动态随机存取存储器（DRAM）、直连NVMe SSD及网络附加存储。 王伟分析师SAC执业证书编号：S1660524100001 AI运算架构升级推升存储器市场产值，TrendForce上修NAND 26Q1报价涨幅。TrendForce认为，由于英伟达在2026年CES中指出，AI正在彻底重塑整个运算堆栈，生成式AI迈向Agentic AI中，AI Agent在执行任务时需频繁存取庞大的矢量数据库以进行检索增强生成（RAG），相关数据量庞大且具高度随机存取特性，将显著推升对高IOPS企业级SSD的需求，NAND Flash报价涨幅或扩大，预估今年Q1将有55-60%的季增幅，且涨势有望持续至今年底。该价格涨幅较此前33-38%的季增幅上修。 我们认为，英伟达推出上下文内存存储平台，对GPU数据处理的存储层级进行重构，跨内存和存储层级的协同工作将SSD在GPU处理数据中的存储层级前置。在推理阶段，为满足上下文记忆所产生的KV Cache，在超过HBM和DRAM等首选存储单元情况下，数据会存储进入SSD。单个GPU所需的SSD容量将有增长，SSD、NAND需求或持续增加，Agentic AI应用、推理所需SSD的市场空间有望进一步扩大。 相关报告 1、《电子行业研究周报：台积电资本开支增加代工及封测涨价预期提升》2026-01-22 龙头扩产与涨价带动封测行业景气度提升。随着AI等下游需求增加，近期半导体行业景气度或传导至上游封测、设备、材料等环节。近期国内外厂商进行封装测试相关投资扩产，先进制程、存储等获得封测产能加码。 2、《电子行业研究周报：受益周期上行国产存储龙头经营提升明显》2026-01-07 根据通 富微电公告，公司 业绩预告 预计2025年度归母净利润 同比增长62.34%-99.24%，测算25Q4归母净利润同比增长91.5%-291.4%。公司产能利用率提升，中高端产品营收明显增加。公司近期发布定增预案拟募集资金用于存储芯片封测、汽车等新兴应用领域封测、晶圆级封测产能提升项目等。颀中科技公告拟增资禾芯集成，拓展集成电路先进封装测试领域布局。长电科技旗下车规级芯片封测工厂日前实现通线，加速推进产品认证与量产导入工作。 3、《电子行业研究周报：龙头对HBM3E涨价HBM行业占比提高》2025-12-31 根据华尔街见闻和SEMI援引台媒消息，台积电提升2026年封装测试等资本支出占比，到2026年底公司WMCM（晶圆级多芯片模块封装）产能将达到每月约6万片晶圆，并有望在2027年翻一番，达到每月12万片。 根据闪存市场，美光宣布将收购力积电位于台湾苗栗县桐洛的P5晶圆厂，收购完成后，美光将从明年下半年开始获得相当可观的DRAM产能。SK海力士决定投资建设一座全新的先进封装工厂，以确保稳定响应AI存储需求，并优化其清州工厂的生产。 我们认为，AI芯片、存储等需求景气传导至上游封测领域，封测厂商通过涨价传导成本压力、扩张产能应对需求增加，龙头厂商先进封装产能扩张或进一步优化其营收结构和盈利水平。建议关注国内封测厂商长电科技、通富微电等高端产能扩张对公司业绩的提振，扩产或带动半导体设备及材料厂商，建议关注扩产对国内半导体前道和键合设备的拉动，关注北方华创、拓荆科技、精测电子、中科飞测、中微公司、华海诚科等。 投资策略：产能利用率提升、代工涨价预期下，国产代工企业中芯国际、华虹公司有望持续受益。建议关注存储和先进逻辑扩产对国内半导体前道和键合设备的拉动，以及HBM对混合键合等封装技术和高端产能的带动，建议关注北方华创、拓荆科技、精测电子、中科飞测、中微公司、通富微电、长电科技、华海诚科等。 风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧 1.市场回顾 上周（1.19-1.23）申万电子行业指数上涨1.39%，在申万31个行业中排名第22，跑赢沪深300指数2.01%。 本月（1.1-1.23）申万电子行业指数上涨13.36%，在申万31个行业中排名第5，跑赢沪深300指数11.79%。 年初至今（1.1-1.23）申万电子行业指数上涨13.36%，在申万31个行业中排名第5，跑赢沪深300指数11.79%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 上周（1.19-1.23）申万电子行业三级子行业中集成电路封测、LED、模拟芯片设计、数字芯片设计、被动元件指数涨跌表现相对靠前，跑赢沪深300指数7.87%、6.36%、5.05%、4.62%、4.11% 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 上周（1.19-1.23）万得半导体概念指数中先进封装指数、半导体设备指数、第三代半导体指数、半导体材料指数、光刻机指数、中芯国际产业链指数、长江存储指数涨跌幅分别为10.10%、3.81%、3.75%、3.14%、2.83%、1.86%、1.34%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 截至2026年1月23日，费城半导体指数收于7957.93点、周上涨0.38%。台湾半导体指数收于1055.79点、周上涨2.32%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 2.行业数据跟踪 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：ifind，申港证券研究所 资料来源：ifind，申港证券研究所 资料来源：ifind，申港证券研究所 资料来源：ifind，申港证券研究所 资料来源：ifind，申港证券研究所 3.每周一谈：存储架构推升SSD需求封测扩产及涨价提升景气度 英伟达推出AI推理上下文存储平台，或推升SSD存储需求。根据华尔街见闻，英伟达提出基于BlueField-4 DPU构建的推理上下文内存存储平台，以解决长上下文的复杂推理中的存储调用问题。公司表示，在Agentic AI时代，智能体需要记住漫长的对话历史和复杂的上下文，这会产生巨大的KV Cache（键值缓存）。传统的解决方案是将这些数据放入HBM显存中，但HBM容量有限且价格高昂，AI的工作记忆存储在HBM内存中情况下，每生成一个token，它都要读取整个模型和所有工作记忆。这种存储架构对于需要长期运行、拥有持续记忆的AI智能体不可持续。该存储平台在每个GPU原有1TB内存的基础上，为每个GPU额外增加了16TB的高速共享内存，并通过高达200Gb/s的带宽连接计算单元，以避免传统存储带来的延迟。根据EEPW，英伟达Dynamo可支持跨内存和存储层级的协同工作，覆盖GPU的高带宽内存（HBM）、GPU服务器CPU的动态随机存取存储器（DRAM）、直连NVMe SSD及网络附加存储。 资料来源：智东西，CES2026，英伟达，申港证券研究所 AI运算架构升级推升存储器市场产值，TrendForce上修NAND 26Q1报价涨幅。TrendForce认为，由于英伟达在2026年CES中指出，AI正在彻底重塑整个运算堆栈，生成式AI迈向Agentic AI中，AI Agent在执行任务时需频繁存取庞大的矢量数据库以进行检索增强生成（RAG），相关数据量庞大且具高度随机存取特性，将显著推升对高IOPS企业级SSD的需求，NAND Flash报价涨幅或扩大，预估今年Q1将有55-60%的季增幅，且涨势有望持续至今年底。该价格涨幅较此前33-38%的季增幅上修。 我们认为，英伟达推出上下文内存存储平台，对GPU数据处理的存储层级进行重构，跨内存和存储层级的协同工作将SSD在GPU处理数据中的存储层级前置。在推理阶段，为满足上下文记忆所产生的KV Cache，在超过HBM和DRAM等首选存储单元情况下，数据会存储进入SSD。单个GPU所需的SSD容量将有增长，SSD、NAND需求或持续增加，Agentic AI应用、推理所需SSD的市场空间有望进一步扩大。 龙头扩产与涨价带动封测行业景气度提升。随着AI等下游需求增加，近期半导体行业景气度或传导至上游封测、设备、材料等环节。近期国内外厂商进行封装测试相关投资扩产，先进制程、存储等获得封测产能加码。 根 据 通 富 微 电 公 告 ，公 司业 绩 预 告 预 计2025年 度归 母 净 利 润 同 比 增 长62.34%-99.24%，测算25Q4归母净利润同比增长91.5%-291.4%。公司产能利用率提升，中高端产品营收明显增加。公司近期发布定增预案拟募集资金用于存储芯片封测、汽车等新兴应用领域封测、晶圆级封测产能提升项目等。颀中科技公告拟增资禾芯集成，拓展集成电路先进封装测试领域布局。长电科技旗下车规级芯片封测工厂日前实现通线，加速推进产品认证与量产导入工作。 根据华尔街见闻和SEMI援引台媒消息，台积电提升2026年封装测试等资本支出占比，到2026年底公司WMCM（晶圆级多芯片模块封装）产能将达到每月约6万片晶圆，并有望在2027年翻一番，达到每月12万片。 根据闪存市场，美光宣布将收购力积电位于台湾苗栗县桐洛的P5晶圆厂，收购完成后，美光将从明年下半年开始获得相当可观的DRAM产能。SK海力士决定投资建设一座全新的先进封装工厂，以确保稳定响应AI存储需求，并优化其清州工厂的生产。 我们认为，AI芯片、存储等需求景气传导至上游封测领域，封测厂商通过涨价传导成本压力、扩张产能应对需求增加，龙头厂商先进封装产能扩张或进一步优化其营收结构和盈利水平。建议关注国内封测厂商长电科技、通富微电等高端产能扩张对公司业绩的提振，扩产或带动半导体设备及材料厂商，建议关注扩产对国内半导体前道和键合设备的拉动，关注北方华创、拓荆科技、精测电子、中科飞测、中微公司、华海诚科等。 4.重要公告 澜起科技：1月17日发布2025年年度业绩预增公告。公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润21.50亿元-23.50亿元，较上年同期增长52.29%-66.46%； 2025年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润19.20亿元-21.20亿元，较上年同期增长53.81%-69.83%。 通富微电：1月21日发布2025年度业绩预告。2025年度公司实现归属于上市公司股东的净利润110000-135000万元，同比增长62.34%-99.24%。实现扣除非经常性损益后的净利润77000-97000万元，同比增长23.98%-56.18%。 摩尔线程：1月22日发布2025年年度业绩预告。经财务部门初步测算，公司预计2025年年度实现营业收入145,000.00万元到152,0