电子行业研究周报：台积电资本开支增加，代工及封测涨价预期提升

核心观点与关键数据

台积电2026年资本开支预计显著增加至520-560亿美元，较2025年大幅提升，主要用于先进制程扩产和先进封装，推动AI芯片和封装测试、设备等产业链景气度提升。25Q4台积电营收同比增长25.5%，毛利率环比提升2.8个百分点，超预期。AI加速器营收预测上调，2024-2029年复合增长率近55%，超出台积电整体营收预期。

行业趋势与市场预期

全球主流晶圆厂25Q4平均产能利用率回升至90%，超预期修复，主要受AI应用爆发带动电源管理、模拟芯片订单激增，以及车载、工控等领域需求回暖。台积电、三星逐步减产八英寸产能，预计2025年全球八英寸产能年减约0.3%，2026年减产幅度将扩大至2.4%。市场预计2026年晶圆代工价格普涨，12英寸先进制程涨幅3%-10%，中芯国际8英寸BCD工艺代工提价约10%。存储涨价预期上调，需求增长带动存储代工产能紧张。

产业链影响与投资建议

存储涨价传导至封测领域，力成、华东、南茂等封测厂产能利用率逼近满产，调升封测价格最高达30%。先进封装和存储相关封装环节受益需求提升。国产代工企业中芯国际、华虹有望持续受益于产能利用率提升和代工涨价预期。建议关注存储和先进逻辑扩产对国内半导体前道和键合设备的拉动，以及HBM对混合键合等封装技术和高端产能的带动，关注北方华创、拓荆科技、精测电子、中科飞测、中微公司、通富微电、长电科技、华海诚科等。

风险提示

贸易摩擦加剧、需求复苏不及预期、产能扩张不及预期、竞争加剧。