电子行业周报：晶圆代工涨价延续，美光科技长期资本开支上修至2500亿美元

标配 ——电子行业周报2026/7/6-2026/7/12 投资要点： ➢电子板块观点：台积电与三星电子近期上调晶圆代工价格，涨幅5%-15%，由AI需求爆发、先进制程产能满载及资本开支高企驱动。美光科技宣布将在美投资上调至2500亿美元，并宣布其纽约州工厂已提前施工，同时计划向环球晶圆提供5亿美元融资，锁定10年硅晶圆产能。半导体需求在AI驱动下持续旺盛，价格延续上行态势，但估值中枢扩张过快，需警惕中报兑现后的回调风险。建议逢低关注AI算力、存储、光模块及光芯片、算力PCB、AIoT等产业链环节，同时关注半导体设备、零部件、材料、先进封装及模拟芯片涨价等国产替代方向的机遇。 ➢近日，全球两大晶圆代工龙头台积电与三星电子先后启动新一轮调价，涨价潮传导至下游晶圆代工环节。台积电已通知英伟达、苹果、AMD等核心客户，计划将3nm、5nm及7nm制程价格上调5%-10%，覆盖其七成以上晶圆代工营收。三星电子紧随其后，针对4nm、5nm先进制程及部分车规8nm制程，将新客户供货价格提高约15%。与过往良率稳定后价格逐步下调的惯例不同，本轮涨价核心驱动力为AI芯片订单持续放量，导致先进制程产能长期满载，叠加HBM产能挤占效应与2nm等下一代制程研发及设备投资成本走高，市场供需与投资成本分摊正取代工艺成熟度成为定价主导因素。台积电引领了根据市场状况重新调整节点价格的趋势，而三星更多是针对特定需求集中节点的价格正常化，两者策略虽有差异，但均反映晶圆代工正从“抢客户”的买方市场向“供应商主导定价”的卖方市场转变。这一变化将推高AI芯片及终端产品制造成本，除晶圆涨价外，HBM价格攀升与先进封装产能紧缺，预计将共同抬升英伟达、苹果等公司的成本压力，并可能最终传导至AI服务器及智能手机等终端产品价格。 [table_product]相关研究 1.存储涨价效应加速释放，后期价格或高位宽幅震荡——电子行业6月月报2.长鑫长存IPO进程加速，华为韬定律提出“时间缩微”技术路径——半导体行业5月份月报3.安集科技（688019）：抛光液市占率稳步攀升，“3+1”平台打开增长加速空间——公司深度报告 ➢美光科技大幅上调在美投资至2500亿美元，本土产能建设提速。7月9日，美光科技宣布将2035年前在美投资目标由2000亿美元上调至超过2500亿美元，覆盖纽约州、爱达荷州及弗吉尼亚州等多个项目。同日，美光位于纽约州的克莱工厂完成首次混凝土浇筑，较原计划提前逾一个季度，该工厂系美国历史上最大半导体制造基地，此次节点突破标志着项目从场地准备正式转入地面施工阶段。美光预计，本轮扩产完成后，公司将实现美国本土DRAM产能占全球供给40%的长期目标。此外，美光拟投入最高30亿美元用于强化本土供应链生态，其中向环球晶圆提供5亿美元战略融资，以支持其得克萨斯州300毫米硅晶圆制造设施的产能建设。双方同步签署为期10年的长期供货协议，锁定硅晶圆产能以保障美光远期制造需求，并计划在下一代晶圆技术领域探索合作空间。环球晶圆是目前唯一在美国本土具备先进300毫米晶圆生产能力的硅材料供应商，合作有助于双方共同提升本土制造与供应体系的稳定性。美光本轮大幅上调资本开支，进一步印证了全球存储芯片行业正处于HBM及先进DRAM的扩产景气周期，对产业链上游设备、材料及封测环节的订单能见度形成有力支撑。 ➢电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数下跌1.27%，申万电子指数下跌1.66%，跑输大盘0.39点，涨跌幅在申万一级行业中排第12位，PE(TTM)95.55倍。截至7月10日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(+1.86%)、电子元器件(-6.79%)、光学光电子(-8.67%)、消费电子(-2.92%)、电子化学品(-7.47%)、其他电子(-1.78%)。海外方面，台湾电子指数下跌2.08%，费城半导体指数上涨2.70%。 ➢投资建议：行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，且供给端产能布局缓慢，高景气度或继续持续。目前存储价格过高对手机类消费电子需求压制或较为显著，当前估值也处于历史高 分位水平。综合考虑，我们认为AI基建高景气或持续，半导体国产化依然加速发展，但估值增长过快，短期警惕利好兑现调整的风险，建议逢低关注AI与国产化的结构性机会为主。建议关注：（1）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、澜起科技、摩尔线程、沐曦股份、龙芯中科；光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、东山精密；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（2）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的，关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。 ➢风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）AI资本开支不及预期风险。 正文目录 1.行业新闻.....................................................................................52.上市公司重要公告.......................................................................72.1.上市公司重要公告.......................................................................................72.2.上市公司2025年年度报告..........................................................................83.周行情回顾..................................................................................94.行业数据追踪............................................................................125.风险提示...................................................................................14 图表目录 图1申万一级行业指数周涨跌幅（%）........................................................................................9图2申万行业二级板块指数涨跌幅（截至2026/7/10）................................................................9图3申万行业二级板块指数估值（截至2026/7/10）...................................................................9图4电子指数组合图（截至2026/7/10）...................................................................................10图5申万三级细分板块周涨跌幅（%）......................................................................................10图6本周电子行业各子版块涨跌幅前三个股...............................................................................11图7本周美股主要科技股信息更新（截至2026/7/10）..............................................................11图8 2024年7月10日-2026年7月10日DRAM现货平均价（美元）....................................12图9 2024年1月-2026年5月NAND FLASH合约平均价（美元）..........................................12图10 2023年7月7日-2026年7月7日LPDDR4/4X市场平均价（美元）.............................13图11 2023年7月6日-2026年7月6日TV面板价格（美元）................................................13图12 2022年7月-2026年7月笔记本面板价格（美元）..........................................................13图13 2022年7月-2026年7月显示面板价格（美元）..............................................................13 表2上市公司2026半年度业绩预告.............................................................................................8 1.行业新闻 1）AI投资扩张推动台积电、三星涨价 据韩媒ChosunBiz今天(9日)报道，随着AI芯片投资持续扩大，晶圆代工市场的定价格局开始改变。继去年上调先进制程价格后，台积电今年启动了新一轮调价，三星也提高了部分制程的供货价格。业界消息称台积电最近已通知英伟达、苹果和AMD等主要客户，计划上调晶圆供货价格5%至10%。涨价范围不仅包括3纳米、5纳米等尖端制程，也包括用于生产高性能芯片的7纳米制程。三星电子晶圆代工业务也出现类似变化。据了解，三星已面向新客户将供货价格上调了约15%，涨价重点集中在4纳米、5纳米等需求较高的先进制程，以及部分车用8纳米制程。（信息来源：同花顺财经） 2）SK海力士正式在美股上市，募资265亿美元创历史纪录 当地时间7月10日，韩国半导体巨头SK海力士正式在美国纳斯达克挂牌交易。此次发行的美国存托凭证(ADR)共募集资金265亿美元，超过2014年阿里巴巴的250亿美元的上市规模，成为美股历史上规模最大的外国企业首次公开募股。SK海力士在美股上市，预计将对全球存储芯片行业的估值格局与扩产周期产生长远影响。（信息来源：同花顺财经） 3）美光科技计划2035年前将投资总额增至2500亿美元 7月9日，美光科技宣布，得益于人工智能时代对内存需求的激增，计划在2035年前将对美国本土的投资总额增至超过2500亿美元。公司目标是将美国产能占其DRAM总产量的比例提升至40%。此次扩大投资反映了美光对其技术领导地位的信心以及对其尖端内存产品的持续需求。（信息来源：同花顺财经） 4）三星电子加速晶圆厂建设 据媒体报道，三星电子正计划将位于韩国京畿道龙仁半导体国家产业园区建设提速，使其投产时间比原计划提前一至两年，目标2029年实现量产运营。据悉，三星电子原计划于2030年至2031年让园区内6座晶圆厂中的首座投入运营。而如今，在