海外CSP资本开支上修，算力硬件需求高增
海外CSP业绩密集发布，资本开支集体上调
微软：AI资本开支超预期
- 微软本季度收入增长18%，主要受微软云增长29%推动。
- 毛利率增长16%，所有领域均实现增长。
- 营业成本增长22%，主要由微软云业务增长推动。
- 运营费用为177亿美元，增长9%，主要归因于持续投资于研发计算能力、人工智能人才以及数据。
- 每股摊薄收益为4.27美元，按GAAP计算增长23%，非GAAP计算增长21%。
- 资本支出为319亿美元，同比增长49%，旨在满足客户对云服务和人工智能解决方案的需求。
- 其中约三分之二的资本支出用于短期资产，主要是支持Azure平台需求的GPU和CPU，以及用于发展首批应用和人工智能解决方案、产品团队的研发工作，以及持续替换即将退役的服务器和网络设备。
- 预计2026年全年资本支出将达到1900亿美元，其中有250亿美元来自零部件成本涨价。
- 艾米·胡德表示，鉴于需求信号上升、产品使用率的增加以及平台推动的效率提升，微软对这些投资的回报依然充满信心。
谷歌：云业务增长迅猛，云订单积压规模近翻倍
- Google Services收入增长16%至896亿美元。
- 谷歌云业务收入增长63%，达到200亿美元，运营利润率达33%。
- 谷歌云订单积压规模较上季度近乎翻倍，达到约4600亿美元，AI需求与张量处理器（TPU）硬件销售是主要驱动力。
- 谷歌本季度资本支出357亿美元，包括房地产、服务器、数据中心和其他基础设施，短期内公司面临计算资源方面的限制。
- Sundar Pichai表示，2026年开局非常棒，AI投资和全栈策略正在点亮业务的每一个环节。
- 资本开支指引从此前的1750亿至1850亿美元上调至1800亿至1900亿美元，并暗示2027年资本支出将大幅增加。
亚马逊：ASIC业务表现亮眼
- 公司净销售额第一季度增长17%，达到1815亿美元。
- 净利润增至第一季度的303亿美元，即每股稀释收益2.78美元。
- 自由现金流在过去十二个月降至12亿美元，主要原因是物业及设备采购净额同比增加593亿美元。
- 亚马逊总裁兼首席执行官安迪·贾西表示，AWS在庞大的业务基础上实现了28%的增长，芯片业务突破200亿美元（同比增长三位数）。
- 芯片相关业务：已与OpenAI达成承诺，将通过AWS基础设施消耗约2GW的Trainium算力，为其前沿模型和高级工作负载提供支持。
- 过去12个月已交付210万余颗AI芯片，其中超半数为Trainium芯片；并宣布自2026年起部署100万余颗NVIDIA GPU。
META：业绩强劲增长，资本开支上修
- 第一季度总营收为563亿美元，同比增长33%。
- 第一季度总支出达334亿美元，同比增长35%，同比增长主要由基础设施成本和员工薪酬推动。
- 第一季度营业利润为229亿美元，营业利润率达41%。
- 公司预计2026年的资本支出将介于1250亿至1450亿美元之间，较先前预测的1150亿至1350亿美元区间有所扩大。
- 这反映出公司对今年硬件价格走高的预期，同时也在一定程度上反映了为支持未来年度产能而需承担的额外数据中心成本。
相关标的
- 光产业链：东山精密（索尔思）、炬光科技、腾景科技、源杰科技、豪威集团等。
- PCB产业链：胜宏科技、东山精密、沪电股份等。
- 存储模组：香农芯创、佰维存储、国科微等。
- 存储芯片：兆易创新、澜起科技、东芯股份等。
- 半导体设备：中微公司、北方华创、拓荆科技等。
- 半导体材料：天承科技、雅克科技、鼎龙股份等。
- 封测：长电科技、通富微电、甬矽电子等。
风险提示
- 下游需求不及预期。
- 研发进展不及预期。
- 地缘政治风险。
