电子行业研究周报：台积电上调资本开支，存储代工涨价

——电子行业研究周报 投资摘要： 评级增持（维持） 每周一谈：台积电上调资本开支存储代工涨价 2026年07月19日 台积电上调资本开支，存储代工涨价，AI算力及存储产业链景气期或延长。根据台积电法人说明会和华尔街见闻，2Q26公司实现营收402.0亿美元，达到此前指引上限。营业毛利率和净利率均超出此前指引，二者同比及环比实现正增长。二季度2nm开始贡献营收，季度营收占比3%，高性能计算季度营收环比增长20%，占比达66%。公司表示，A14客户流片活动正在进行且进度超前，量产试产计划于2027年开始、计划于2028年量产。A14及其衍生技术将推动A14系列成为比N2更大、更持久的节点。根据闪存市场，英伟达、苹果等头部客户在AI加速器和旗舰处理器上的订单对冲智能手机与PC市场的疲软，使得公司二季度7nm以上制程营收占比较上一季度进一步提高。公司三季度展望超市场预期，预计Q3营收446-458亿美元、高于市场预期。预计毛利率65%-67%，优于市场预期。今年第二次上调全年营收预测，预计美元营收同比增长高于40%，高于此前逾3成的增长预期。公司全年资本支出指引600-640亿美元，较此前预估的520-560亿美元大幅上调。资金将重点投向台湾2纳米、3纳米先进产能的扩建，以及CoWoS先进封装产线的扩容，以及美国、日本等海外建厂计划。力积电宣布从7月起全面上调存储晶圆代工报价，涨幅达45%，逻辑代工同步上调10%-15%。新价格对应的产能预计于今年11月投产，公司认为存储供给缺口或将延续至2027年。 王伟分析师SAC执业证书编号：S1660524100001 我们认为，台积电高端制程晶圆代工的订单预期和资本开支预期为AI算力产业链景气度是否延续的重要指标，公司上修资本开支显示其产能扩张仍落后于需求，AI算力建设的订单能见度或进一步延长，先进制程制造与封装环节需求有望各自提升，进而带动半导体设备与材料环节。近期三星、台积电调价显示半导体制造正向供应驱动模式转型，龙头涨价及向先进制程的产能调节带来订单外溢及产能转移或利好国产制程代工及成熟制程产能利用率提升。建议关注国产代工及封测和设备等环节的中芯国际、华虹宏力等。半导体制造扩产持续拉动设备出货，建议关注代工和存储扩产对半导体前道制造和封测设备的带动，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、芯碁微装、盛美上海、中科飞测、新莱应材、微导纳米。 相关报告 1、《电子行业研究周报：美光上修美国本土投资计划三星代工涨价》2026-07-172、《电子行业研究周报：美光业绩展望提振AI景气预期代工产能布局转变》2026-07-033、《电子行业研究周报：功率器件及硅片涨价AI需求等带动功率半导体景气回升》2026-06-26 全球参数最大的开源模型Kimi K3发布，国产大模型及算力基础设施关注度提升。根据集微网，Kimi K3发布，其参数量达2.8万亿，成为全球参数最大的开源模型，也是首个超2万亿级别的开源模型。K3综合智能水平仅次于ClaudeFable 5和GPT-5.6 Sol两大前沿闭源模型，在编程、视觉理解、长程任务等方面表现突出。根据钛媒体，国产算力硬件亮相WAIC，昇腾Atlas 950SuperPoD真机亮相，燧原科技推出自研AI芯片及超节点系统，摩尔线程展示其支撑万卡集群的“夸娥”智算集群方案以及5D世界模型“EvoPhys-World”，中科曙光推出8000 scaleX十万卡全国产AI超融合集群。国产算力硬件正从单卡转向系统化和集群化。我们认为，模型性能提升中算力扩张仍是真实有效的路径，其对算力性能和集群规模的依赖或仍将延续，海外算力产业链及国产硬件产业链预计将同步受益。 投资策略：建议关注国产代工及封测和设备等环节的中芯国际、华虹宏力等。半导体制造扩产持续拉动设备出货，建议关注代工和存储扩产对半导体前道制造和封测设备的带动，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、芯碁微装、盛美上海、中科飞测、新莱应材、微导纳米。 风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧 1.市场回顾 上周（7.13-7.17）申万电子行业指数下跌18.84%，在申万31个行业中排名第31，跑输沪深300指数13.58%。本月至今（7.1-7.17）申万电子行业指数下跌27.94%，在申万31个行业中排名第31，跑输沪深300指数18.90%。 年初至今（1.1-7.17）申万电子行业指数上涨34.24%，在申万31个行业中排名第1，跑赢沪深300指数36.42%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 上周（7.13-7.17）申万电子行业三级子行业中品牌消费电子指数涨跌表现相对靠前，相对沪深300指数涨跌幅是1.35%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 上周（7.13-7.17）万得半导体概念指数中长江存储指数、半导体材料指数、第三代半导体指数、中芯国际产业链指数、光刻机指数、半导体设备指数、先进封装指数涨跌幅分别为-20.83%、-21.43%、-21.68%、-22.57%、-23.24%、-24.44%、-25.64%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 截至2026年7月19日，费城半导体指数收于11673.89点，周下跌9.97%。台湾半导体指数收于1449.47点，周下跌6.77%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 2.行业数据跟踪 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：ifind，日本半导体制造装置协会，申港证券研究所 资料来源：wind，海关总署，申港证券研究所 资料来源：ifind，日本半导体制造装置协会，申港证券研究所 资料来源：ifind，世界半导体贸易统计组织，申港证券研究所 资料来源：ifind，全球半导体观察（DRAMexchange），申港证券研究所 资料来源：ifind，全球半导体观察（DRAMexchange），申港证券研究所 3.每周一谈：台积电上调资本开支存储代工涨价 台积电上调资本开支，存储代工涨价，AI算力及存储产业链景气期或延长。根据台积电法人说明会和华尔街见闻，2Q26公司实现营收402.0亿美元，达到此前指引上限。营业毛利率和净利率均超出此前指引，二者同比及环比实现正增长。二季度2nm开始贡献营收，季度营收占比3%，高性能计算季度营收环比增长20%，占比达66%。公司表示，A14客户流片活动正在进行且进度超前，量产试产计划于2027年开始、计划于2028年量产。A14及其衍生技术将推动A14系列成为比N2更大、更持久的节点。根据闪存市场，英伟达、苹果等头部客户在AI加速器和旗舰处理器上的订单对冲智能手机与PC市场的疲软，使得公司二季度7nm以上制程营收占比较上一季度进一步提高。公司三季度展望超市场预期，预计Q3营收446-458亿美元、高于市场预期。预计毛利率65%-67%，优于市场预期。今年第二次上调全年营收预测，预计美元营收同比增长高于40%，高于此前逾3成的增长预期。公司全年资本支出指引600-640亿美元，较此前预估的520-560亿美元大幅上调。资金将重点投向台湾2纳米、3纳米先进产能的扩建，以及CoWoS先进封装产线的扩容，以及美国、日本等海外建厂计划。 力积电宣布从7月起全面上调存储晶圆代工报价，涨幅达45%，逻辑代工同步上调10%-15%。新价格对应的产能预计于今年11月投产，公司认为存储供给缺口或将延续至2027年。 我们认为，台积电高端制程晶圆代工的订单预期和资本开支预期为AI算力产业链景气度是否延续的重要指标，公司上修资本开支显示其产能扩张仍落后于需求，AI算力建设的订单能见度或进一步延长，先进制程制造与封装环节需求有望各自提升，进而带动半导体设备与材料环节。近期三星、台积电调价显示半导体制造正向供应驱动模式转型，龙头涨价及向先进制程的产能调节带来订单外溢及产能转移或利好国产制程代工及成熟制程产能利用率提升。建议关注国产代工及封测和设备等环节的中芯国际、华虹宏力等。半导体制造扩产持续拉动设备出货，建议关注代工和存储扩产对半导体前道制造和封测设备的带动，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、芯碁微装、盛美上海、中科飞测、新莱应材、微导纳米。 全球参数最大的开源模型Kimi K3发布，国产大模型及算力基础设施关注度提升。根据集微网，Kimi K3发布，其参数量达2.8万亿，成为全球参数最大的开源模型，也是首个超2万亿级别的开源模型。K3综合智能水平仅次于Claude Fable 5和GPT-5.6 Sol两大前沿闭源模型，在编程、视觉理解、长程任务等方面表现突出。根据钛媒体，国产算力硬件亮相WAIC，昇腾Atlas 950 SuperPoD真机亮相，燧原科技推出自研AI芯片及超节点系统，摩尔线程展示其支撑万卡集群的“夸娥”智算集群方案以及5D世界模型“EvoPhys-World”，中科曙光推出8000 scaleX十万卡全国产AI超融合集群。国产算力硬件正从单卡转向系统化和集群化。我们认为，模型性能提升中算力扩张仍是真实有效的路径，其对算力性能和集群规模的依赖或仍将延续，海外算力产业链及国产硬件产业链预计将同步受益。 4.重要公告 芯原股份：7月17日发布关于新签订单的自愿性披露公告。公司2026年4月30日至2026年7月16日新签订单达到64.13亿元，AI算力相关订单及数据处理领域订单占比均超过90%。2026年1月1日至2026年7月16日，公司新签订单合计146.53亿元，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，相关订单具备明确转化预期，但收入转化需要一定时间周期。 扬杰科技：7月20日发布半年度业绩预告。归属于上市公司股东的净利润72161.42-84188.32万元，比上年同期增长20.00%-40.00%。2026年上半年，功率半导体行业受益于AI服务器、新能源汽车、光储等领域需求爆发，叠加8英寸成熟制程产能紧缺，呈现景气度上行、量价齐升的发展态势。 胜宏科技：7月13日发布关于市场传闻的澄清公告。经核实，网络流传相关言论不属实。公司是国内外AI头部大客户的长期战略合作伙伴，胜宏科技始终将“品质”和“安全”视为企业的生命线，公司严格按照客户标准管理。当前，AI相关PCB产品需求旺盛，公司在手订单持续增长。公司生产、出货一切正常，头部客户订单持续增加。公司与核心客户保持密切沟通，与客户合作开发的研发迭代产品正顺利推进当中。部分客户已释放2027–2028年长期需求，公司对后续生产经营及效益 实现充满信心。 5.行业动态 英伟达黄仁勋否认Rubin Ultra延期 近日，英伟达CEO黄仁勋在近期一次非交易路演活动上表示，尽管公司季度营收即将逼近1000亿美元大关，但增长速度不仅未见顶，反而仍在持续加快。针对近期市场流传的“下一代旗舰架构Rubin Ultra可能推迟至2028年推出”的传闻，黄仁勋予以明确否认，确认该产品仍将按计划于明年正式出货。Rubin系统部分机架设计确实正在调整，原有的Kyber机架方案将被新设计取代，以支持更大规模的AI算力集群。但这仅属于系统架构层面的优化，800V高压供电系统、机架间光互连等关键技术模块均按计划稳步推进，下一代产品的研发与交付节奏并未受到实质性影响。（来源：闪存市场） SK海力士量产12层堆叠HBM4 据韩国媒体The Bell报道称，SK海力士已正式启动针对英伟达（NVIDIA）下一代AI平台“Vera Rubin”供应的12层堆叠HBM4的量产出货，产品目前已进入产能提升阶段。预计从2026年9月起大规模量产。 市场估算，SK海力士有望承英伟达达HBM4总供应量约60%的比例，部分观