电子行业周报：HPC成增长核心引擎，台积电上调资本开支拓宽长期成长空间

行业研究/行业点评 2026年07月20日 HPC成增长核心引擎，台积电上调资本开支拓宽长期成长空间 行业及产业电子 ——电子行业周报（20260713-20260719） 投资要点： 强于大市 电子板块行情复盘：本周SW电子指数下跌18.84%，跑输沪深300指数（-5.26%），在31个SW一级行业指数中位列第31名。板块整体持续回调，各细分同步走弱，半导体材料、其他电子Ⅲ、数字芯片设计跌幅居前，分别下跌28.26%、25.31%、22.34%。 个股方面：本周SW电子板块个股涨跌分化明显，格林精密（+26.24%）、漫步者（+9.28%）、福蓉科技（+7.32%）、国光电器（+5.74%）、安克创新（+4.42%）为本周板块涨幅居前标的；板块回调幅度显著，跌幅前五标的分别为利扬芯片（-39.62%）、菲沃泰（-39.31%）、普冉股份（-39.12%）、实益达（-38.94%）、恒烁股份（-38.77%）。 2026年7月16日，台积电在法说会上公布了2026Q2财报。财报数据显示，台积电2026Q2营收达到402亿美元（环比+12.0%，同比+33.7%），公司净利润约为7065.6亿新台币，每股盈余为27.3元新台币。1）先进制程层面，2026Q2公司各类芯片营收占比排名前五的工艺节点依次为，5nm（33%）、3nm（30%）、7nm（11%）、16/20nm（6%）、28nm（6%）。本季度2nm先进制程实现首次规模化出货，贡献晶圆营收比重3%，这意味着公司最前沿工艺正式实现商业化落地，7nm及以下先进制程合计贡献晶圆总收入77%，AI算力需求持续拉动高端工艺放量。2）应用平台结构上，高性能运算（HPC）和智能手机（Smartphone）分别占营业收入的66%和22%，是台积电两大核心收入来源。其中HPC占比较2026Q1的61%提升了5pct，主要受益于全球AI服务器、GPU、TPU等算力芯片订单持续放量，3nm先进制程产能集中供给AI，叠加CoWoS先进封装配套需求爆发。物联网（IoT）、汽车电子（Automotive）、数字消费电子（DCE）及其他业务占比分别为5%、4%、1%和2%，与2026Q1保持一致。3）资本开支端，2026Q2单季台积电资本开支157亿美元，上半年累计达268亿美元。同时公司将2026全年资本开支指引由此前520–560亿美元上调至600–640亿美元。4）未来展望，公司预计2026Q3营收446–458亿美元，毛利率、营业利润率分别指引65%-67%、56%-58%。我们认为，台积电大幅上调资本开支并加码先进封装配套投入，叠加AI算力芯片持续推高CoWoS产能需求，全球高端2.5D先进封装供给紧张的格局或将长期延续。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 相关研究 《电子行业周报：长鑫科技启动科创板IPO，加码DRAM国产替代》2026-07-13 《电子行业周报：华为发布韬定律V2，先进封装、硅光、AI算力迎来发展新机遇》2026-07-06《电子行业周报：HBM需求旺盛推动Micron业绩大幅增长》2026-06-29《电子行业周报：SKHynix送样12层HBM4E，AI高端存储迭代提速》2026-06-22《电子行业周报：NVIDIA携手SKHynix共建AI内存与半导体智造新生态》2026-06-15 证券分析师 许亮S08205250100020755-83562506xuliang@ajzq.com 投资建议：建议关注高性能计算及先进封测产业链投资机会。当前高性能计算芯片已成为台积电先进制程与先进封装需求的核心驱动力，HPC营收占比达66%，显著高于智能手机等传统业务，增长确定性与景气稳健性突出。台积电上调2026年资本开支指引至600–640亿美元，进一步验证AI算力、高端封装赛道长期高景气。 联系人 风险提示：1）2nm先进制程工艺进展不及预期：台积电2nm工艺当前尚处于规模化量产爬坡初期，全新GAA纳米片架构工艺复杂、良率提升难度较高，叠加高NAEUV设备供给受限，需依靠多重曝光方案生产，晶圆产出效率偏低、单片制造成本显著抬升。若2nm良率爬坡节奏、产能释放进度慢于内部规划，新工艺高成本状态将长期延续，持续稀释公司整体毛利率。2）AI算力需求不及预期的风险：公司当前营收高度依赖高性能运算业务，HPC板块占整体净营收比重达66%，业绩增长与全球AI服务器、GPU、TPU芯片资本开支高度绑定。若海外云厂商大模型研发迭代放缓、下游AI落地应用需求疲软，客户将下调先进制程投片与CoWoS先进封装订单规模，叠加当前行业头部代工厂同步大规模扩产高端晶圆与封装产能，供需格局或逐步转弱，代工报价存在下行压力，公司营收增速、盈利水平均存在回落风险。 朱俊宇S0820125040021021-32229888-25520zhujunyu@ajzq.com 1.本周市场回顾 1.1SW一级行业涨跌幅一览 本周SW电子指数下跌18.84%，大幅跑输沪深300指数（-5.26%），在全部31个SW一级行业中排名31位，板块整体持续回调。 SW一级行业涨跌幅排名前五的板块分别为：煤炭（+2.79%）、食品饮料（+2.72%）、银行（+2.69%）、石油石化（+2.15%）、美容护理（+0.86%）。排名后五的板块分别为：电子（-18.84%）、国防军工（-17.15%）、机械设备（-14.39%）、通信（-13.14%）、建筑材料（-11.98%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 1.2SW电子三级行业市场表现 本周SW电子三级行业分化显著，涨跌幅排名前三的细分赛道分别为品牌消费电子（-3.91%）、印制电路板（-9.38%）、分立器件（-15.07%）；涨跌幅排名后三的细分赛道分别为半导体材料（-28.26%）、其他电子Ⅲ（-25.31%）、数字芯片设计（-22.34%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 1.3SW电子行业个股情况 本周SW电子板块个股涨跌分化明显，格林精密（+26.24%）、漫步者（+9.28%）、福蓉科技（+7.32%）、国光电器（+5.74%）、安克创新（+4.42%）为本周板块涨幅居前标的；板块回调幅度显著，跌幅前五标的分别为利扬芯片（-39.62%）、菲沃泰（-39.31%）、普冉股份（-39.12%）、实益达（-38.94%）、恒烁股份（-38.77%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 1.4SW科技行业其他市场表现 费城半导体指数（SOX）本周涨跌幅为-9.97%，恒生科技指数本周涨跌幅为-2.09%。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 中国台湾电子指数各细分板块本周涨跌幅分别为：其他电子（-2.46%）、资讯服务（-2.83%）、电子通路（-3.53%）、通信网路（-5.35%）、半导体（-6.77%）、电脑及周边设备（-7.18%）、电子（-7.20%）、光电（-10.74%）、电子零组件（-11.28%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 2.全球产业动态 2.1台积电召开2026Q2法说会 新闻：2026年7月16日，台积电召开2026Q2法说会。作为全球晶圆代工龙头，公司在本次会议中详细披露当期经营业绩，并阐述中长期发展战略。 营业收入：台积电2026Q2营收达到402亿美元（环比+12.0%；同比+33.7%），位于公司390-402亿美元的指引上限；同时，公司净利润约为7065.6亿新台币（环比+23.4%；同比+77.4%），每股盈余为27.3元新台币（环比+23.4%；同比+77.4%）。2026Q2台积电毛利率为67.7%，净利率为55.6%。 1）按先进制程工艺节点划分，2026Q2各类芯片营收占比排名前五的工艺节点依次为：5nm（33%）、3nm（30%）、7nm（11%）、16/20nm（6%）、28nm（6%）。本季度2nm先进制程实现首次规模化出货，贡献晶圆营收比重3%，标志公司最前沿工艺正式进入商业化收获期；7nm及以下先进制程合计贡献晶圆总收入77%，AI算力需求持续拉动高端工艺放量。 2）按应用平台划分营收结构，高性能运算（HPC）和智能手机（Smartphone）分别占营业收入的66%和22%，是台积电两大核心收入来源。其中HPC占比较2026Q1的61%提升5pct，主要受益于全球AI服务器、GPU、TPU等算力芯片订单持续放量，3nm先进制程产能集中供给AI，叠加CoWoS先进封装配套需求爆发；同时智能手机业务阶段性走弱，进一步抬升HPC在整体营收中的权重。物联网（IoT）、汽车电子（Automotive）、数字消费电子（DCE）及其他业务占比分别为5%、4%、1%和2%，与2026Q1保持一致。 资本开支：台积电将2026全年资本开支指引由此前520–560亿美元上调至600–640亿美元。资金分配结构清晰：约70%–80%投向先进制程，10%用于特色工艺，剩余 10%–20%分配至先进封装、芯片测试、光罩制造等配套环节。公司2026Q2资本支出达157亿美元，环比提升41.4%；上半年累计资本开支268亿美元。 未来展望：对于2026Q3经营表现，台积电给出营收指引区间446–458亿美元，取区间中值测算，单季度营收环比增长约12%；毛利率预期65%–67%，营业利润率预期56%–58%。公司管理层提及，2nm工艺尚处于量产爬坡初期，相关成本投入或将对三季度毛利率形成阶段性压制，但AI加速器、高端先进逻辑芯片及数据中心算力芯片的旺盛需求，仍将持续支撑公司营收保持上行态势。 爱建观点：建议高性能计算及先进封测产业链投资机会。当前高性能计算芯片已成为台积电先进制程与先进封装需求的核心驱动力，HPC营收占比达66%，显著高于智能手机等传统业务，增长确定性与景气稳健性突出。台积电上调2026年资本开支指引至600–640亿美元，进一步验证AI算力、高端封装赛道长期高景气。 2.2ASML发布2026Q2财报 新闻：2026年7月15日，ASML发布2026Q2财报。受益于人工智能（AI）相关设备投资的持续强劲需求，ASML2026Q2实现营收93.26亿欧元，同比增加21%；净利润为29.18亿欧元，同比增长约27%；公司毛利率达54%。 公司光刻系统净销售额66亿欧元，其中EUV设备收入过半；设备维保、软件升级等配套业务创收27.62亿欧元。 AI基建扩张拉动先进逻辑芯片、HBM与存储芯片需求，各大芯片厂商加速扩产，加大先进光刻机采购量，存量设备运维升级需求同步走高。 受益于强劲客户需求，ASML上调全年业绩预期，2026年净销售额目标调整至430-450亿欧元；全年毛利率预期上调至54%-56%。公司预测2026Q3净销售额110-120亿欧元，毛利率55%-57%，同时计划扩充EUV、DUV光刻机产能，承接客户未来数年扩产订单。 爱建观点：全球AI算力资本开支持续加码，先进光刻设备需求刚性不减，EUV设备出货维持高增，存量设备服务持续兑现稳定现金流，公司全年业绩或将持续上扬。 2.3月之暗面正式推出KimiK3 新闻：2026年7月17日，月之暗面正式推出KimiK3模型。该模型参数规模达2.8万亿，同时也是全球首个开源的3万亿级别大模型。KimiK3依托KDA混合线性注意力机制与注意力残差技术搭建，原生支持视觉理解，同时具备百万级Token超长上下文窗口；模型进一步优化MoE稀疏架构，结合StableLatentMoE框架，可在896个专家中高效激活16个专家单元。 计费方面，KimiK3采用输入、输出Token分开计价的模式，计费单位为每百万Token， 其中输入Token分缓存命中2元、未缓存20元，同时输出Token统一按照100元/百万Token计费。 爱建观点：KimiK3凭借超大参数量、百万级