半导体行业周报：台积电上调2026年资本开支，加速现有晶圆厂建设

台积电上调2026年资本开支，加速现有晶圆厂建设 —半导体行业周报 投资要点 推荐(维持) ▌台积电盈利超预期上调2026年资本开支 分析师：吕卓阳S1050523060001lvzy@cfsc.com.cn 台积电2025年第四季度盈利增长超预期，推动其将2026年全年CAPEX上调至520亿至560亿美元，高于2025年的409亿美元。台积电预计本季度营收同比增长35.7%至40%，最高达358亿美元。第四季度净利润达5057亿新台币（约160亿美元），同比增长35%，主要受AI高性能芯片需求强劲拉动。董事长兼CEO魏哲家在财报电话会上表示，AI市场发展对公司持续利好，2025年AI加速器相关收入占总营收比重已达“high-teens（约17%至19%）”水平。 ▌台积电尽量加速现有晶圆厂建设，美国亚利桑那第三晶圆厂已动工 台积电表示2纳米技术在2025年第四季度已于新竹和高雄同步开始量产，良率良好，预计2026年将快速爬坡。N2P（增强版）计划今年下半年量产。A16（采用超级电轨技术）计划2026年下半年量产。为此，台积电正尽量加速现有晶圆厂建设。台积电在美国亚利桑那州的TSMC Arizona第二座晶圆厂已完成建筑施工，预计将于今年进行设备搬入和安装工作，量产时间有望提前到2027年下半年；第三晶圆厂的建设已经启动，第四座晶圆厂和第一座先进封装设施的施工许可正在申请中；此外台积电刚刚在现有厂区附近购买了第二个大型地块。 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 1、《电子行业周报：英伟达已投产VeraRubin，xAI加 码 算 力 基 建 》2026-01-152、《半导体行业周报：中芯国际拟花406亿元收购中芯北方，台积电开始量产2nm芯片》2025-12-313、《电子行业周报：美光退出消费赛道，长鑫IPO进程加速，摩尔线程MUSA开发者大会开幕》2025-12-24 建议关注国产半导体产业链：寒武纪、中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、茂莱光学。 ▌风险提示 中美“关税战”加剧风险；半导体产业国产化进度不及预期；存储芯片景气度回落。 正文目录 1、周观点................................................................................52、周度行情分析及展望.....................................................................62.1、周涨幅排行......................................................................63、行业高频数据...........................................................................104、行业动态...............................................................................164.1、存储............................................................................164.2、半导体..........................................................................215、重点公司公告...........................................................................256、风险提示...............................................................................27 图表目录 图表1：重点关注公司及盈利预测.........................................................5图表2：海外半导体龙头估值水平及周涨幅（%）............................................6图表3：近5年申万半导体指数...........................................................6图表4：1月12日-1月16日半导体主要指数周涨跌幅比较（%）..............................7图表5：1月16日半导体主要指数市盈率（TTM）比较........................................7图表6：1月12日-1月16日申万二级行业资金流向情况.....................................8图表7：半导体板块公司周涨幅前十股票...................................................9图表8：费城半导体指数近两年走势.......................................................10图表9：台湾半导体行业指数近两年走势...................................................10图表10：台湾半导体行业指数近两周走势..................................................10图表11：中国台湾IC各板块产值当季同比变化（%）........................................11图表12：全球半导体销售额（（单位：十亿美元）..........................................11图表13全球半导体销售额按地区划分（单位：十亿美元）....................................11图表14：全球半导体设备销售额（十亿美元）..............................................12图表15：中国半导体设备及制造半导体器件或集成电路用装置进口数量（台）..................12图表16：海外市场半导体设备出口金额（百万美元）........................................13图表17：国产晶圆代工厂产能、出货量、产能利用率数据（单位：片）........................14图表18：DRAM价格（单位：美元）........................................................14图表19：NAND价格（单位：美元）........................................................15图表20：市场主要公司存储营收对比......................................................16图表21：瑞能半导体股权结构............................................................21 1、周观点 （1）台积电盈利超预期上调2026年资本开支 台积电2025年第四季度盈利增长超预期，推动其将2026年全年CAPEX上调至520亿至560亿美元，高于2025年的409亿美元。台积电预计本季度营收同比增长35.7%至40%，最高达358亿美元。第四季度净利润达5057亿新台币（约160亿美元），同比增长35%，主要受AI高性能芯片需求强劲拉动。董事长兼CEO魏哲家在财报电话会上表示，AI市场发展对公司持续利好，2025年AI加速器相关收入占总营收比重已达“high-teens（约17%至19%）”水平。 （2）台积电尽量加速现有晶圆厂建设，美国亚利桑那第三晶圆厂已动工 台积电表示2纳米技术在2025年第四季度已于新竹和高雄同步开始量产，良率良好，预计2026年将快速爬坡。N2P（增强版）计划今年下半年量产。A16（采用超级电轨技术）计划2026年下半年量产。为此，台积电正尽量加速现有晶圆厂建设。台积电在美国亚利桑那州的TSMC Arizona第二座晶圆厂已完成建筑施工，预计将于今年进行设备搬入和安装工作，量产时间有望提前到2027年下半年；第三晶圆厂的建设已经启动，第四座晶圆厂和第一座先进封装设施的施工许可正在申请中；此外台积电刚刚在现有厂区附近购买了第二个大型地块。 建议关注国产半导体产业链：寒武纪、中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、茂莱光学、福晶科技、意华股份、泰嘉股份。 2、周度行情分析及展望 2.1、周涨幅排行 1月12日-1月16日当周，海外龙头总体呈上涨态势。其中，超威半导体(AMD)领涨，涨幅为14.11%。 1月12日-1月16日当周，申万半导体指数整体呈现先回落后上涨的态势。1月16日，申万半导体指数为8098.11，本周涨跌幅为5.33%。 图表3：近5年申万半导体指数 半导体细分板块比较，1月12日-1月16日当周，半导体细分板块呈上涨态势。其中，集成电路封测板块涨幅最大，达到14.47%；分立器件板块涨幅最小，达到0.80%。估值方面，模拟芯片设计、数字芯片设计、半导体材料板块估值水平位列前三。 资料来源：wind，华鑫证券研究注：按申万行业三级分类 资料来源：wind，华鑫证券研究 上周半导体相关板块资金流向情况： 半导体板块主力净流出7.91亿元，主力净流入率为-0.06%，在9个二级子行业中排第1名；军工电子板块主力净流出203.32亿元，主力净流入率为-4.02%，在9个子行业中排第9名。 1月12日-1月16日当周，半导体板块公司周涨幅前十个股：蓝箭电子、佰维存储、江波龙、凯德石英、甬矽电子、汇成股份、矽电股份、伟测科技、和林微纳、天岳先进等，周涨幅分别为57.66%、45.85%、27.36%、26.14%、24.43%、23.16%、20.91%、20.31%、20.10%、19.62%。 3、行业高频数据 海外方面，1月12日-1月16日当周，费城半导体指数呈现震荡上行的态势，近两周整体呈现持续上升的态势。更长时间维度上来看，2023年年底开始持续上涨。2024年上半年整体处于上升态势，7月出现大幅回调，8月处于震荡下行行情，9月出现探底回升，四季度总体处于震荡的态势。2025年一季度呈现先涨后跌的走势，4月后逐渐回升，二季度三季度均呈现震荡上行的态势。 资料来源：wind，华鑫证券研究 此外，我们选取台湾半导体行业指数来观察行业整体景气。近两周来看，1月5日-1月16日两周，台湾半导体行业指数呈现震荡上行的态势。近两年来看，2024年一季度台湾半导体指数呈现上涨的态势，随后进入震荡行情。2025年一季度台湾半导体指数进入下跌的行情，随后进入上行的态势。 资料来源：wind，华鑫证券研究 资料来源：wind，华鑫证券研究 我们可以通过中国台湾IC产值同比增速，将电子各板块合在一起观察： 中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。2025年，中国台湾IC设计、IC制造以及晶圆代工产值同比增速小幅下滑；中国台湾IC封装、测试业产值同比增速为维持平稳的增速；中国台湾存储器制造业进入下半年来，