电子行业周报：WAIC 2026国产新品密集亮相，台积电大幅上调全年资本开支

标配 ——电子行业周报2026/7/13-2026/7/19 投资要点： ➢电子板块观点：2026世界人工智能大会在上海开幕，华为昇腾950超节点等国产算力产品集中亮相，端侧AI应用同步开花，展现了从算力基建到终端应用的全产业链突破。台积电发布2026年Q2财报，营收、利润及毛利率均创历史新高，并大幅上修全年资本支出至600-640亿美元。半导体需求在AI驱动下持续旺盛，价格延续上行态势，但估值中枢扩张过快，需警惕中报兑现后的回调风险。建议逢低关注AI算力、存储、光模块及光芯片、算力PCB、AIoT等产业链环节，同时关注半导体设备、零部件、材料、先进封装及模拟等国产替代方向的机遇。 ➢7月17日，世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026）在上海启幕，1100家企业参展，3000余项展品亮相，其中300余款全球首发，呈现了AI从算力基建到终端应用的全产业链成果。华为昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）真机首秀，支持1024张NPU卡互联与256TB统一内存编址，满足十万亿级参数大模型训练；同时展示的Atlas850E风冷超节点，无需液冷改造即可部署于传统机柜，单节点扩展至96卡商用，加速Agentic推理业务规模化落地。中科曙光首发全国产十万卡集群“曙光8000”，采用“超智融合”技术路线，覆盖科学计算、工业仿真等多元场景。东方算芯推出全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000，采用晶圆级混合键合封装，破解“存储墙”“带宽墙”“功耗墙”三大行业难题。摩尔线程系统展示“模型训练工厂、词元生产工厂、智能体生产工厂”三大AI工厂，并首发MTT C256超节点，为万卡级智算中心提供全新架构底座。沐曦股份的“曦景”S600超节点系统，面向大模型Token爆发式增长需求打造。天数智芯发布新一代旗舰通用GPU天垓300，在芯片架构、算子、系统扩展和软件生态上全面升级，效能对标并超越Hopper架构，为AI规模化应用提供高质量算力支撑。AI端侧应用方面，中兴努比亚首发AI智能体手机，支持跨应用任务自主执行，推动AI向系统级Agent演进；阶跃星辰展示智能体手机STEPX Neo，搭载全球首个智能体原生操作系统Step AOS，内置智能体阶跃Amoo，实现“模型、软件、硬件”三位一体的大模型原生智能体手机，提升效率与体验。本届大会展现了AI大模型训练、算力基建以及终端创新的全链路突破，有望加速算力芯片、先进封装、AI端侧等环节的产业化进程。 [table_product]相关研究 1.晶圆代工涨价延续，美光科技长期资本开支上修至2500亿美元——电子行业周报2026/7/6-2026/7/122.存储涨价效应加速释放，后期价格或高位宽幅震荡——电子行业6月月报3.长鑫长存IPO进程加速，华为韬定律提出“时间缩微”技术路径——半导体行业5月份月报 ➢台积电2026年Q2业绩全面超预期，上调全年资本支出至640亿美元并追加千亿美元对美投资。7月16日，台积电召开2026年第二季度业绩说明会，财报显示，Q2合并营收约新台币12703.8亿元，环比增长12%，同比增长36%；税后净利润约新台币7065.6亿元，同比大增77.4%，环比增长23.4%，毛利率达67.7%，均创历史新高。从制程结构看，2nm制程首度贡献营收，占比约3%，3nm占比30%，5nm占比33%，7nm及以下先进制程合计占比高达77%。高性能计算（HPC）平台营收环比增长20%，占总营收比重提升至66%，持续成为核心增长引擎。台积电董事长魏哲家表示，AI相关需求“极度强劲”，客户及云服务供应商持续释放强烈正面信号，公司将全年美元营收增速指引上调至“略高于40%”，显著优于此前预期的“增长超30%”。资本支出方面，台积电宣布将2026年资本支出由520-560亿美元大幅上修至600-640亿美元的历史新高，其中70%-80%用于先进制程，约10%-20%用于先进封装等领域。此外，台积电宣布在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资，预计再建4座2nm及更先进制程晶圆厂及先进封装厂，使在美总投资额增至2650亿美元；公司同时规划未来数年在中国台湾兴建13座先进制程与封装厂，彰显其全球同步扩张战略。2026年第 三季度，台积电预计营收介于446-458亿美元，环比增长约12%，毛利率受2nm量产初期成本稀释影响预计介于65%-67%。 ➢电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数下跌5.26%，申万电子指数下跌18.84%，跑输大盘13.58点，涨跌幅在申万一级行业中排第31位，PE(TTM)78.18倍。截至7月17日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(-21.22%)、电子元器件(-11.79%)、光学光电子(-18.59%)、消费电子(-15.01%)、电子化学品(-21.14%)、其他电子(-25.31%)。海外方面，台湾电子指数下跌6.77%，费城半导体指数下跌9.97%。 ➢投资建议：行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，且供给端产能布局缓慢，高景气度或继续持续。目前存储价格过高对手机类消费电子需求压制或较为显著，当前估值也处于历史高分位水平。综合考虑，我们认为AI基建高景气或持续，半导体国产化依然加速发展，但估值增长过快，短期警惕利好兑现调整的风险，建议逢低关注AI与国产化的结构性机会为主。建议关注：（1）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、澜起科技、摩尔线程、沐曦股份、龙芯中科；光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、东山精密；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（2）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的，关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。 ➢风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）AI资本开支不及预期风险。 正文目录 1.行业新闻.....................................................................................52.上市公司重要公告.......................................................................72.1.上市公司重要公告.......................................................................................72.2.上市公司2026年中报业绩预告..................................................................83.周行情回顾..................................................................................94.行业数据追踪............................................................................125.风险提示...................................................................................14 图表目录 图1申万一级行业指数周涨跌幅（%）........................................................................................9图2申万行业二级板块指数涨跌幅（截至2026/7/17）................................................................9图3申万行业二级板块指数估值（截至2026/7/17）...................................................................9图4电子指数组合图（截至2026/7/17）...................................................................................10图5申万三级细分板块周涨跌幅（%）......................................................................................10图6本周电子行业各子版块涨跌幅前三个股...............................................................................11图7本周美股主要科技股信息更新（截至2026/7/17）..............................................................11图8 2024年7月17日-2026年7月17日DRAM现货平均价（美元）....................................12图9 2024年1月-2026年5月NAND FLASH合约平均价（美元）..........................................12图10 2023年7月14日-2026年7月14日LPDDR4/4X市场平均价（美元）.........................13图11 2023年7月6日-2026年7月6日TV面板价格（美元）................................................13图12 2022年7月-2026年7月笔记本面板价格（美元）..........................................................13图13 2022年7月-2026年7月显示面板价格（美元）..............................................................13 表2上市公司2026年中报业绩预告.............................................................................................8 1.行业新闻 1）聚焦2026世界人工智能大会：AI产业进入商业化兑现周期 7月17日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海拉开帷幕。针对“智能体能否成为数字生产力”这一核心问题，本届大会给出了清晰答案：智能体已成为核心赛道，行业发展迎来明确拐点。在大会现场，上下游企业从应用、系统、基础设施、消费终端等多维度布局，集中展示行业全新发展成果。（信息来源：同花顺财经） 2）台积电大幅上修2026年资本支出至600亿美元到640亿美元 台积电在法人说明会上宣布大幅上修2026年全年资本支出指引，由原定的520亿至560亿美元调高至600亿至640亿美元，创下历史新高。董事长魏哲家表示，此次调整主要归结于客户需求持续走强以及设备通胀推升采购成本两大因素。财务数据显示，台