电子行业周报：台积电激进扩产彰显信心，存储向好封测涨价

台积电激进扩产彰显信心，存储向好封测涨价 glmszqdatemark2026年01月19日 推荐 维持评级 市场回顾：最近一周（1月12日-1月16日）电子板块涨跌幅为3.64%，相对沪深300涨跌幅4.21pct，年初至今电子板块涨跌幅为11.29%，相对沪深300指数涨跌幅9.09pct。本周电子行业子板块涨跌幅分别为半导体设备9.3%、半导体材料8.0%、被动元件5.4%、其他电子零组件Ⅲ4.1%、集成电路3.9%。 台积电：激进扩产彰显信心，高度重视先进封装。1月15日，台积电召开2025年第四季度业绩说明会，25年实现超指引增长，26年指引延续高增。同时，除亮眼的财务表现以外，我们认为台积电作为全球半导体的风向标，其对未来的前瞻判断将会引领整个行业，我们总结业绩会三大核心结论如下：1）Capex指引积极，激进扩产彰显坚定信心：2026年全年资本开支最高可达560亿美元，相较25年大幅增长37%。2）AI增速显著上修，坚定看好AI大趋势：公司将AI处理器业务营收CAGR上修至中高50%，并认为供需紧张态势延续至28-29年。3）高度重视先进封装，供需持续紧张：台积电明确26年Capex中10%-20%投向先进封装，同时CoWoS产能供不应求。 分析师方竞执业证书：S0590525120003邮箱：fangjing@glms.com.cn 分析师李萌执业证书：S0590525110050邮箱：lmeng@glms.com.cn 分析师王晔执业证书：S0590521070004邮箱：wye@glms.com.cn 存储持续向好，美光高管增持显示信心。根据Counterpoint Research报告，AI与服务器容量需求激增推动供应商议价能力达到历史最高水平。预计DRAM产品2026年Q1将上涨40%–50%，2026年Q2预计再上涨约20%；NAND产品2026年Q1预计上涨20%，Q2预计再上涨10-20%。美光董事会成员Teyin Liu斥资约780万美元增持公司股份。这是美光自2022年以来首次出现的内部人士买入行为，显示出核心管理层对公司未来发展的强烈信心。 分析师王海执业证书：S0590524070004邮箱：wanghai@glms.com.cn 产能吃紧和原材料涨价引致封测提价。根据中国台湾经济日报报道，受益于DRAM和NAND Flash大厂加大马力冲刺出货，力成、华东、南茂等中国台湾存储封测厂订单激增，产能利用率逼近满产，近期陆续调涨价格，或高达三成，后续不排除第二波涨价。原材料涨价成为封测涨价另一大驱动力，随着上游金银铜等各类金属原材料价格飙升，以引线框架为代表的封装材料价格同样水涨船高。 投资建议：台积电2026年Capex指引积极，上游设备材料有望充分受益，国产设备材料同样有望受益国内FAB厂的积极扩产，建议关注：拓荆科技、中微公司、北方华创、华海清科、安集科技、鼎龙股份等；存储和封测景气度持续提升，建议关注：长电科技、通富微电、甬矽电子、伟测科技、汇成股份、新恒汇等；坚定看好AI产业大趋势，建议关注国产算力底座：中芯国际、华虹半导体、晶合集成、华润微等。 相关研究 1．电子行业点评：鸿蒙生态扩容提速，星闪重构无线音频-2025/12/032．电子行业点评：投建先进封装新高地，亿道产业布局启新程-2025/11/243．电子行业点评：Gemini发布，谷歌引领下一代AI产业浪潮-2025/11/204．AIDC系 列 三 ： 探 索HVDC和SST-2025/11/195．电子行业点评：Xiaomi Miloco亮相，定义全屋智能新未来-2025/11/19 风险提示：电子行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；产品研发不及预期。 目录 1台积电：激进扩产彰显信心，高度重视先进封装......................................................................................................32存储继续涨价，景气度持续提升...............................................................................................................................53产能吃紧和原材料涨价引致封测提价........................................................................................................................64本周市场行情回顾....................................................................................................................................................95风险提示..............................................................................................................................................................10插图目录..................................................................................................................................................................11表格目录..................................................................................................................................................................11 1台积电：激进扩产彰显信心，高度重视先进封装 25年实现超指引增长，26年延续高增。1月15日，台积电召开2025年第四 季 度 业 绩 说 明 会， 公 司第 四 季 度 实 现 营 收337.3亿 美 元 ，QoQ+1.9%，YoY+25.5%，超指引上限，毛利率为62.3%，QoQ+2.8ppts，YoY+3.3ppts，显著超出指引上限。全年来看，2025实现营收1224.2亿美元，同比增长35.9%，毛利率为59.9%，同比增长3.8ppts。展望26年，公司预计26Q1营收346-358亿美元，中值同比+37.9%，环比+4.4%，延续25年高速增长，预计毛利率为63%-65%。 先进制程占比持续提高，HPC引领增长。25Q4营收1）按技术节点划分：3nm、5nm、7nm占比分别为28%/35%/14%，7nm及以下先进制程占比77%，环比+3pcts；2）按平台划分：HPC营收185.5亿美元，占比55%；智能手机收入107.9亿美元，占比32%；IoT收入16.9亿美元，占比5%；汽车收入16.9亿美元，占比5%；DCE收入3.4亿美元，占比1%。 资料来源：台积电官网，国联民生证券研究所 资料来源：台积电官网，国联民生证券研究所 同时，除以上亮眼的财务表现以外，我们认为台积电作为全球半导体的风向标，其对未来的前瞻判断将会引领整个行业，通过对于业绩会梳理，我们总结三大核心结论如下：1）Capex指引积极，激进扩产彰显坚定信心；2）AI增速显著上修，坚定看好AI大趋势；3）高度重视先进封装，供需持续紧张。 Capex指引积极，激进扩产彰显坚定信心。公司25Q4资本支出为115.1亿美元，2025全年资本支出409亿美元，2026年全年资本预算预计介于520-560亿美元，最高可达560亿美元，相较25年大幅增长37%，同时公司表示未来三年资本支出将进一步显著增加。此前公司扩产多次保持审慎态度，此次激进扩产足以彰显管理层对于AI需求的强烈信心，基于大幅提升的扩产预期，设备材料厂商 都将充分受益。 AI增速显著上修，坚定看好AI大趋势。公司将AI处理器业务营收CAGR上修至中高50%，强力反驳了“AI泡沫论”，坚定看好AI大趋势。同时，N2制程25Q4量产，N2P2026H2推出，25年第四季度7nm及以下先进制程占比高达77%，产业链价值随制程不断升级，因此公司预计24-29年整体收入CAGR将接近25%。 高度重视先进封装，供需持续紧张。台积电明确26年Capex中10%-20%投向先进封装，同时CoWoS产能供不应求，26年先进封装营收占比将超10%，先进封装将成为台积电又一护城河。我们认为先进封装已成为前道以外又一核心瓶颈环节，当前国产厂商面临产能紧缺，亟待技术升级加速突围。 2存储继续涨价，景气度持续提升 存储价格持续走高。根据1月12日Counterpoint Research发布的存储市场内存月度价格追踪报告，AI与服务器容量需求激增推动供应商议价能力达到历史最高水平。预计DRAM产品2026年Q1将上涨40%–50%，2026年Q2预计再上涨约20%；NAND产品2026年Q1预计上涨20%，Q2预计再上涨10-20%。我们认为存储市场仍然存在较大的供需缺口。 美光董事增持彰显内部信心，存储预期持续向好。董事会成员Teyin Liu斥资约780万美元增持公司股份。Teyin Liu在2026年1月13日至1月14日期间，分批购入了2.32万股美光普通股。Teyin Liu曾于2018年至2024年担任台积电董事长，并于2025年3月加入美光董事会，此次交易的平均买入价格区间为每股336.63美元至337.50美元。这一举动是美光自2022年以来首次出现的内部人士买入行为，显示出核心管理层对公司未来发展轨迹的强烈信心。AI需求持续旺盛，美光服务器存储业务收入26Q1财季同比增长100%，占比从25Q1财季的30.42%提升至26Q1财季的38.74%。 资料来源：美光官网，国联民生证券研究所 3产能吃紧和原材料涨价引致封测提价 存储产能吃紧带动封测价格提升。根据中国台湾经济日报报道，存储芯片缺货和涨价的热潮已经波及到封测环节。受益于DRAM和NAND Flash大厂加大马力冲刺出货，力成、华东、南茂等中国台湾存储封测厂订单激增，产能利用率逼近满产，近期陆续调涨封测价格，涨幅预计高达三成，后续不排除启动第二波涨价。作为全球DRAM、NAND芯片封测龙头，力成目前DRAM封测稼动率接近满载，NAND稼动率维持高位；华东业务以利基存储封测为主，经历了过去一年工控客户的去库存周期，目前工控客户已回复下单，产能利用率明显拉升，订单能见度强，后市可期；南茂NAND产品线业务占比较低，DRAM业务占比高，其中以DDR4为主。 资料来源：wind，国联民生证券研究所 资料来源：wind，国联民生证券研究所 资料来源：wind，国联民生证券研究所 原材料涨价成为封测涨价另一大驱动力。2025年以来，随着上游金银铜等各类金属原材料价格飙升，以引线框架为代表的封装材料价格同样水涨船高。引线框 架封装是一种特殊的半导体封装形式，它为集成电路(IC)提供结构支撑和电气连接。其主要功能是保护内部的半导体元件，防止外部因素和机械应力的影响。引线框架封装能够屏蔽潮湿、灰尘和物理损伤等环境因素对IC的影响。此外，除了保护作用之外，该封装还作为电气连接的通道，促进IC与更广泛的电子系统的集成。引线框架广泛应用于消费电子、汽车电子、通信、工业、LED、医疗等领域，是最重要的封装材料品种之一。 资