AI智能总结
电子 证券研究报告 行业点评报告/2026.01.28 投资评级:看好(维持) 核心观点 ❖国科微、中微半导体接连发布涨价通知,涨价原因明确包含封测费用等成本的持续上涨,封测厂商已开启涨价浪潮。据半导体产业纵横,行业龙头日月光的封测报价涨幅将从原预期的5%-10%上调至5%–20%。同时,中国台湾封测厂如力成/华东/南茂等也已启动首轮涨价,涨幅接近30%。行业内厂商称不排除“第二波涨价”评估,封测服务价格中枢持续抬升。本轮封测行业涨价的核心逻辑,在于供需端的结构性错配,叠加黄金、白银、铜等封装核心原材料价格上涨的双重驱动。数据中心扩容直接提振DDR4、DDR5及NAND芯片的采购需求,进一步推升了国内封测需求;同时工业控制领域完成库存去化后订单稳步恢复,消费电子刚性需求仍在,封测厂稼动率整体高位运转,成为本轮封测涨价的关键驱动。 分析师唐佳SAC证书编号:S0160525110002tangjia@ctsec.com ❖2.5D国产化落地进入兑现年,国内厂商加速推进2.5D技术突破与产线建设。随着摩尔定律逐步逼近极限,通过芯粒多芯片集成封装技术持续提升高算力芯片性能成为行业普遍共识,2.5D是目前主流封装技术。英伟达核心的Hopper和Blackwell系列AI GPU以及博通公司主力AI芯片均采用了2.5D/3DIC技术方案。根据灼识咨询统计,全球范围内具备2.5D量产能力的企业仍属少数,其中台积电、英特尔、三星电子合计占据80%以上的市场份额。国产企业正加速填补技术与产能缺口。长电科技推出的XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺是一种面向芯粒的极高密度、扇出型异构封装集成解决方案,利用工艺设计协同优化突破了2.5D、3D集成技术,目前已进入量产阶段。通富微电于2025年上半年推进南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目建设。甬矽电子已打造HCOS系列封装平台,全面覆盖OR、硅转接板及硅桥方案,在2.5D产线的进展整体顺利,目前已进入客户产品验证阶段,正按既定节奏推进落地。华天科技2025年上半年已完成2.5D/3D封装产线通线。佰维存储募资约18.7亿元于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”。盛合晶微拟上市募资84亿元,建设涵盖2.5D、3DPackage等多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能,重塑封测行业估值体系。国内封测企业加速卡位先进封装环节,2026年有望成为国产先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点。 分析师詹小瑁SAC证书编号:S0160525120008zhanxm@ctsec.com 相关报告 1.《AI Agent沙箱化有望带来CPU新增量空间》2026-01-252.《台积电Capex与业绩双超预期,先进制程/封装加速增长》2026-01-203.《【财通电子&新科技】行业点评报告:AI需求与Capex共振,国产先进封装迎强周期》2026-01-17 ❖投资建议:建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业,如长电科技、通富微电、汇成股份、甬矽电子、佰维存储、精测电子、深科技等;以及核心配套产业链公司如长川科技、金海通、华峰测控、伟测科技、利扬芯片、迈为股份、骄成超声等。 ❖风险提示:下游需求波动风险;行业竞争加剧风险;供应链与国产化风险。 信息披露 ⚫分析师承诺 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,并注册为证券分析师,具备专业胜任能力,保证报告所采用的数据均来自合规渠道,分析逻辑基于作者的职业理解。本报告清晰地反映了作者的研究观点,力求独立、客观和公正,结论不受任何第三方的授意或影响,作者也不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。 ⚫资质声明 财通证券股份有限公司具备中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。 ⚫公司评级 以报告发布日后6个月内,证券相对于市场基准指数的涨跌幅为标准:买入:相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于10%;增持:相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在5%~10%之间;中性:相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%~5%之间;减持:相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%; 无评级:由于我们无法获取必要的资料,或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件,或者其他原因,致使我们无法给出明确的投资评级。 A股市场代表性指数以沪深300指数为基准;中国香港市场代表性指数以恒生指数为基准;美国市场代表性指数以标普500指数为基准。 ⚫行业评级 以报告发布日后6个月内,行业相对于市场基准指数的涨跌幅为标准:看好:相对表现优于同期相关证券市场代表性指数;中性:相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平;看淡:相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数。 A股市场代表性指数以沪深300指数为基准;中国香港市场代表性指数以恒生指数为基准;美国市场代表性指数以标普500指数为基准。 ⚫免责声明 本报告仅供财通证券股份有限公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。 本报告的信息来源于已公开的资料,本公司不保证该等信息的准确性、完整性。本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用,并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的邀请或向他人作出邀请。 本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断,本报告所指的证券或投资标的价格、价值及投资收入可能会波动。在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。 本公司通过信息隔离墙对可能存在利益冲突的业务部门或关联机构之间的信息流动进行控制。因此,客户应注意,在法律许可的情况下,本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易,也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。在法律许可的情况下,本公司的员工可能担任本报告所提到的公司的董事。 本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户,不构成客户私人咨询建议。在任何情况下,本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。在任何情况下,本公司不对任何人使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告仅作为客户作出投资决策和公司投资顾问为客户提供投资建议的参考。客户应当独立作出投资决策,而基于本报告作出任何投资决定或就本报告要求任何解释前应咨询所在证券机构投资顾问和服务人员的意见; 何其他人,或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。