先进封装涨价与扩产共振，强周期与成长共舞

核心观点

❖ 国科微、中微半导体接连发布涨价通知，明确包含封测费用等成本上涨，封测厂商已开启涨价浪潮。日月光的封测报价涨幅将从原预期的5%-10%上调至5%-20%，力成/华东/南茂等台湾封测厂涨幅接近30%。行业内厂商称不排除“第二波涨价”，封测服务价格中枢持续抬升。本轮涨价核心逻辑为供需端结构性错配，叠加黄金、白银、铜等原材料价格上涨。数据中心扩容提振DDR4、DDR5及NAND芯片采购需求，工业控制领域订单恢复，消费电子刚性需求仍在，封测厂稼动率高位，是涨价关键驱动。

2.5D国产化进展

❖ 2.5D国产化进入兑现年，国内厂商加速推进技术突破与产线建设。摩尔定律逼近极限，2.5D成为主流封装技术，英伟达Hopper/Blackwell系列AI GPU及博通AI芯片均采用该技术。全球具备2.5D量产能力企业少，台积电、英特尔、三星电子占据80%以上市场份额。国产企业加速卡位：

• 长电科技XDFOI芯粒高密度多维异构集成工艺已量产
• 通富微电推进南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升
• 甬矽电子HCOS系列封装平台覆盖OR、硅转接板及硅桥方案，进入客户产品验证阶段
• 华天科技2025年上半年完成2.5D/3D封装产线通线
• 佰维存储募资18.7亿元建设先进封测及存储器制造基地
• 盛合晶微拟上市募资84亿元建设2.5D、3DPackage等技术平台

投资建议

❖ 建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业：

• 长电科技、通富微电、汇成股份、甬矽电子、佰维存储、精测电子、深科技
• 核心配套产业链公司：长川科技、金海通、华峰测控、伟测科技、利扬芯片、迈为股份、骄成超声

风险提示

❖ 下游需求波动风险；行业竞争加剧风险；供应链与国产化风险