财通电子新科技封测涨价与先进产能共振坚定看多封测板块兼具需求强周期成

国科微、中微半导接连发布涨价通知，涨价原因明确包含封测费用等成本的持续上涨。封测此轮涨价是AI+存储双轮驱动、叠加金/铜/基板等成本上行的确定性系统传导。日月光封测报价已从原预期的5%–10%提升至5%–20%，力成/华东/南茂等对急单与长单的调涨更高达30%，且不排除“第二波涨价”评估，价格中枢持续抬升成为共识。国内端水位同样走高，封测 【财通电子&新科技】封测涨价与先进产能共振，坚定看多封测板块兼具需求强周期+成长属性大行情！ 国科微、中微半导接连发布涨价通知，涨价原因明确包含封测费用等成本的持续上涨。封测此轮涨价是AI+存储双轮驱动、叠加金/铜/基板等成本上行的确定性系统传导。日月光封测报价已从原预期的5%–10%提升至5%–20%，力成/华东/南茂等对急单与长单的调涨更高达30%，且不排除“第二波涨价”评估，价格中枢持续抬升成为共识。国内端水位同样走高，封测稼动率一路爬升至80%–90%，多厂近满载，具备顺价与结构优化的客观条件。 更重要的是，2.5D国产化落地进入兑现年！！多要素同时落地——产线通线与量产样本、CapEx强投入、盈利能力成共识，国内龙头各就各位，接下来紧跟良率曲线与客户上量节奏。先进封装机遇全年需紧跟，具备持续演进、兑现、迭代条件！ 参考此前外发报告AI需求与Capex共振，国产先进封装迎强周期#财通电子&新科技持续推荐长电科技、通富微电、汇成股份、精测电子、佰维存储、甬矽电子。