Bumping

这里为你整理了盛合晶微Bumping（中段硅片加工）相关的核心信息，覆盖产能利用率、产销表现、产品类型等多个维度：

1. 产能利用率表现：2022-2025年上半年整体呈逐年攀升的态势，2022年为66.89%，2023年提升至76.24%，2024年进一步增长到78.87%，2025年上半年已经达到80.35% 【1】 。
2. 产销相关数据：这段时间里Bumping业务的产销率始终高于100%，2022年为101.69%，2023年小幅升至109.71%，2024年为108.4%，2025年上半年更是达到121.74%，可见市场需求非常旺盛 【1】 。对应的产量和产能也在同步扩张，2022年产量73.37、产能107.53，到2024年产量已经增长到140.063、产能178.29，2025年上半年产量为79.87、产能99.39 【2】 。
3. 盈利水平走势：销售单价和毛利率同样持续走高，2022年销售单价仅1803.33元/片，毛利率14.28%，到2025年上半年单价已经涨到2683.51元/片，毛利率提升至44.1% 【3】 。
4. 核心产品类型：盛合晶微的Bumping产品覆盖多类不同特性的凸块，包括适用于消费电子、高性能运算场景的铜柱凸块、锡银凸块，面向AI芯片、数据中心、自动驾驶等高算力场景的超高密度铜柱微凸块、铜镍金微凸块，以及适配WLCSP先进封装、主打短周期低成本的植球凸块，能够覆盖从消费电子到高性能运算的多元芯片需求 【4】 。