先进封装龙头，AI算力基座

先进封装龙头，AI算力基座 大陆先进封装龙头，2.5D封装高速增长。公司专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，是中国大陆最早开展并实现12英寸Bumping量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping的企业。截至2024年末，公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能，且2.5D和12英寸WLCSP收入规模排名第一。公司2022-2025年间营收CAGR为59%，其中芯粒多芯片集成封装业务CAGR超200%，在2025年收入占比中已经过半。 买入（首次） 先进封装：AI领衔增长，助力带宽提升。超越摩尔定律下，2.5D/3D封装的重要性与日俱增，在目前最主流的高算力芯片的成本结构中，CoWoS及配套测试环节的合计价值量已经接近先进制程芯片制造环节。随着AI算力的爆发式增长，先进封装市场在封测市场中的占比不断提升，预计到2029年在全球市场中占比将达50%，在各封装技术中，2.5D/3D封装最快，全球市场规模在2029年预计达到258.2亿美元。由于供应链的转移和国产需求的崛起，中国大陆先进封装市场增长将快于全球市场，为本土供应链带来广阔的发展机遇。 全流程先进封测翘楚，2.5D/3D产能加速释放。公司可以提供涵盖中段硅片加工和后端先进封装的全流程先进封测服务。公司2.5D技术平台涵盖三大主流技术方案，24年国内市占率为85%，3DIC产业化持续推进。公司计划将募集资金用于新增1.6万片/月的三维多芯片集成封装产能、8万片/月的Bumping产能和4000片/月的超高密度互联三维多芯片集成封装产能，扩产将保持公司在2.5D/3D封装领域的领先身位，并进一步优化公司产品结构。 作者 分析师佘凌星执业证书编号：S0680525010004邮箱：shelingxing1@gszq.com 盈利预测及投资建议：作为AI算力的关键环节，我们认为先进封装景气度持续向好，公司募投产能有望得到有效消化，我们预计公司2026/2027/2028年收入达88.72/125.59/165.42亿元，同比增长36.0%/41.6%/31.7%，预计归母净利润分别为11.58/20.01/27.65亿元，当前市值对应2026-2028年PE为249/144/104倍。考虑到公司2.5D封装中国大陆市占率领先，首次覆盖给予“买入”评级。 分析师牟睿钦执业证书编号：S0680526020004邮箱：mouruiqin@gszq.com 相关研究 风险提示：技术研发或产业化不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；下游行业需求波动的风险。 财务报表和主要财务比率 内容目录 一、大陆先进封装龙头，2.5D封装高速增长......................................................................................................51.1深耕先进封装，中国大陆份额领先.......................................................................................................51.2 2.5D产能迅速爬坡，AI需求拉动高速增长............................................................................................7二、先进封装：AI领衔增长，助力带宽提升....................................................................................................112.1超越摩尔定律，2.5D/3D封装价值凸显...............................................................................................112.2 AI需求强势拉动，先进封装占比提升..................................................................................................12三、全流程先进封测翘楚，2.5D/3D产能加速释放...........................................................................................163.1中段硅片加工：12英寸Bumping产能大陆第一..................................................................................163.2晶圆级封装：提供全流程服务，销售单价一路上行.............................................................................183.3 2.5D/3D封装：2.5D全技术路线布局，3DIC产业化持续推进.............................................................20四：盈利预测..................................................................................................................................................23风险提示.........................................................................................................................................................26 图表目录 图表1：公司发展历程.....................................................................................................................................5图表2：公司专注中段硅片加工和后段先进封装...............................................................................................6图表3：公司发行前股权结构...........................................................................................................................6图表4：公司核心团队履历..............................................................................................................................7图表5：公司2022-2025年营收及yoy.............................................................................................................8图表6：公司2022-2025年归母净利润及yoy..................................................................................................8图表7：公司2022-2025年分业务营收（亿元）..............................................................................................8图表8：公司2022-2025年分业务营收占比.....................................................................................................8图表9：公司2022-2025H1各下游应用营收占比.............................................................................................9图表10：公司2022-2025年利润率.................................................................................................................9图表11：公司2022-2025年期间费用率..........................................................................................................9图表12：公司2022-2025年研发费用及研发费用率.......................................................................................10图表13：公司募集资金主要用途...................................................................................................................10图表14：封装技术的演变..............................................................................................................................11图表15：芯粒多芯片集成封装的部分代表性技术平台和芯片产品..................................................................12图表16：CoWoS成本占比逼近芯片制造环节（美元/颗）..............................................................................12图表17：2019年至2029全球集成电路封测行业市场规模.............................................................................13图表18：2019年至2029年中国大陆集成电路封测行业市场规模..................................................................13图表19：2019年至2029全球先进封装行业市场规模....................................................................................13图表20：2019年至2029年中国大陆先进封装行业市场规模................................