半导体行业深度报告：高端先进封装：AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会

半导体 2025年08月14日 投资评级：看好（维持） ——行业深度报告 陈蓉芳（分析师）chenrongfang@kysec.cn证书编号：S0790524120002 陈瑜熙（分析师）chenyuxi@kysec.cn证书编号：S0790525020003 复盘CoWoS发展史：探索与验证→规模化商用→技术平台化 先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径。封装工艺已实现由“封”向“构”升级，发展出如FC、FO、WLCSP、SiP和2.5D/3D等先进封装，优势明显（性能高、成本低、面积小、周期短等），应用边际不断拓宽。AI应用打开CoWoS封装成长空间：CoWoS是台积电开发的2.5D封装工艺，在AI时代实现放量。AI芯片对更强算力和更多内存的需求，驱动CoWoS-S（硅中介层）向更大尺寸发展，在此过程中，复杂工艺带来良率挑战，中介层尺寸提升引起成品率下降。为平衡成本和性能，CoWoS-R与CoWoS-L应运而生，相比而言，CoWoS-L采用“局部硅互联+RDL”作为中介层，有效规避了大尺寸硅中介层带来的问题，同时保留了硅中介层的优良特性，或成为未来发展的重点。2024年台积电已实现CoWoS-L量产，英伟达的Blackwell系列GPU采用该工艺。 相关研究报告 《存储价格回暖+AIDC周期启动，模组 厂 商 乘 风 起—行 业 深 度 报 告 》-2025.6.30 需求侧：HPC/汽车电子/高端消费电子带动先进封装市场扩张 《半导体材料跟踪点评：盛合晶微进入辅导验收阶段，关注先进封装材料投资机会—行业点评报告》-2025.6.23《半导体行业月度点评：下游回暖，景气度改 善可期—行业点评报告》-2025.4.27 在高性能计算、AI/机器学习、数据中心、ADAS、高端消费电子设备等终端的强势需求下，Yole预测全球先进封装市场规模将从2023年的378亿元增加至2029年的695亿美元。电信与基础设施（包括AI/HPC）是主要驱动力。 2025年Q2，北美云厂资本开支再创历史新高，AI飞轮效应或已形成。在“算力即国力”的趋势下，国产算力产业正在跨越式发展。随本土AI算力芯片蓬勃发展，自主可控趋势下高端先进封装迎来发展机会。 供给侧：先进封装玩家众多，国产厂商加速突破 据Yole预测，先进封装晶圆数增长主要来自2.5D/3D封装，2023-2029年其CAGR高达30.5%，有望对AI/ML、HPC、数据中心、CIS和3D NAND形成支撑。全球领先厂商：以大技术平台+先进工艺，竞争高端市场空间。CoWoS封装供不应求，台积电正在大幅扩张产能，预计2026年将达到9-11万片/月。大陆厂商：具备先进封装产业化能力。封测是中国大陆在半导体产业的强势环节，头部厂商在中高端先进封装市场已占据一定份额，有望率先从追赶走向引领。格局生变：CoWoS分工合作，OSAT厂迎来切入窗口。前道晶圆厂与后道OSAT协同完成CoWoS已成为重要模式，OSAT切入高端先进封装的门槛降低。 2025年高端先进封装产线进入高速发展期，国产封测厂商有望受益 国产封测厂商正面对高端先进封装的关键突破窗口。重视本土厂商高端封测产线产能、良率和产能利用率提升带来的投资机会。推荐：长电科技，受益标的：通富微电、华天科技、甬矽电子，盛合晶微（辅导上市）。 风险提示：AI产业发展不及预期、设备/材料配套不及预期、高端产线产能释放不及预期，国际形式变化的不确定性风险。 内容目录 1、后摩尔时代：AI应用打开高端先进封装成长空间...............................................................................................................41.1、先进封装：扩展“超越摩尔”的思路，优势充分、应用场景丰富..........................................................................41.1.1、先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径...........................................................................41.1.2、先进封装优势明显，应用场景丰富...................................................................................................................61.2、复盘CoWoS封装发展史：AI算力革命的封装基石..................................................................................................81.2.1、阶段一：探索与验证..........................................................................................................................................81.2.2、阶段二：AI/HPC开启CoWoS规模化落地....................................................................................................101.2.3、阶段三：技术平台化+工艺择优......................................................................................................................122、需求侧：HPC/汽车电子/消费电子带动先进封装市场扩张.................................................................................................172.1、HPC/汽车电子/消费电子带动先进封装市场扩张......................................................................................................172.2、算力产业军备竞赛，高端先进封装需求具有持续性................................................................................................183、供给侧：先进封装玩家众多，国产厂商加速突破...............................................................................................................213.1、FC、2.5D/3D和SiP市场空间份额高，2.5D/3D晶圆数增长快..............................................................................213.2、全球领先厂商：大技术平台+先进工艺，竞争高端市场空间..................................................................................223.3、大陆厂商：具备先进封装产业化能力........................................................................................................................244、格局生变：关注本土高端先进封装切入机会.......................................................................................................................284.1、CoWoS走向分工合作，OSAT迎来切入窗口..........................................................................................................284.2、高端先进封装：国产AI算力产业链瓶颈与破局之路..............................................................................................305、风险提示..................................................................................................................................................................................31 图表目录 图1：摩尔定律继续演进（1970-2020年）.................................................................................................................................4图2：延续摩尔定律面临成本挑战...............................................................................................................................................4图3：后摩尔定律时代技术向延续摩尔定律和超越摩尔定律发展............................................................................................5图4：封装方式的演变：AI/HPC时代晶圆级封装和系统集成封装是主题..............................................................................5图5：先进封装技术分类较为丰富...............................................................................................................................................6图6：先进封装优势明显...............................................................................................................................................................6图7：多样化的先进封装技术与丰富的终端应用场景..................................................................................................