行业研究公司研究宏观策略财报招股书会议纪要 Token 低空经济十五五 AIGC 大模型

公司事件点评报告：盈利能力复苏，先进封装龙头受益于AI算力强劲需求

2026-05-12 庄宇,何鹏程,石俊烨华鑫证券落枫

业绩表现：2025年公司营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，但归母净利润15.65亿元，同比下滑2.75%，主要受原材料成本、产能爬坡及财务费用影响。2026年Q1业绩显著改善，营业收入91.71亿元，同比增长-1.76%，归母净利润2.90亿元，同比增长42.74%，主要得益于产品结构优化和产能利用率提升。
行业背景：AI算力需求爆发带动数据中心算力、存储芯片封装需求大幅提升，先进封装成为关键技术路径。长电科技作为国内封测龙头，在CPU封装领域具备全链路服务能力，并构建了以大颗FCBGA、XDFOI®芯粒异构集成、2.5D/3D系统集成为核心的技术矩阵。
技术优势：公司在CPU封装、Chiplet异构集成、CPO光电合封等技术上取得突破，XDFOI®平台已稳定量产，广泛应用于CPU、GPU及AI加速芯片。CPO解决方案通过异构异质集成优化能效比和带宽，硅光引擎产品已完成客户交付，EIC与PIC堆叠技术储备完善。
投资逻辑：公司前瞻布局2.5D/3D封装、超大尺寸FCBGA、高密度SiP以及CPO等前沿技术，将深度受益于AI算力基础建设的产业红利。盈利预测显示，2026-2028年收入分别为439.44、492.83、541.2亿元，EPS分别为1.08、1.37、1.61元，对应PE分别为51.8、40.8、34.7倍。
研究结论：首次覆盖，给予“买入”投资评级，主要受益于AI算力需求持续传导和公司在先进封装领域的竞争力。
风险提示：宏观经济波动、先进封装技术研发与新产能量产导入不及预期、汇率波动风险。