招股说明书梳理系列（一）：盛合晶微电子

核心观点

盛合晶微科创板上市进程再推进，首轮问询正式启动，拟募资48亿元用于三维多芯片集成封装项目。公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，市场空间广阔，下游应用场景多元。先进封装行业高速扩容，芯粒多芯片集成封装表现尤为突出。中国大陆集成电路产业自给率低，国产替代空间巨大，数字经济与人工智能成为关键增长点。

公司概况

盛合晶微成立于2015年，专注先进12英寸中段硅片加工，拓展至全流程先进封测服务。公司股权分散，无实际控制人。2025年上半年营收31.78亿元，归母净利润4.35亿元，毛利率和净利率持续提升。客户集中度较高，前五大客户收入占比90.87%。

行业分析

集成电路封测行业市场空间广阔，2024年全球规模达1,014.7亿美元，预计2029年增至1,349.0亿美元。先进封装占比提升，芯粒多芯片集成封装市场规模将从2024年的81.8亿美元增长至2029年的258.2亿美元，年复合增长率达25.8%。中国大陆市场增速更高，芯粒多芯片集成封装复合增长率达43.7%。人工智能、数据中心等是主要驱动力。

公司业务

公司专注于中段硅片加工和后段先进封装。中段硅片加工涵盖凸块制造（Bumping）和晶圆测试（CP）。凸块制造产品种类丰富，涵盖铜柱凸块、铜柱微凸块等。晶圆测试覆盖逻辑、存储等多类芯片。晶圆级封装包括WLCSP和FO。芯粒多芯片集成封装领域，公司是全球2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约85%。

产品与技术

公司产品价格差异显著，芯粒多芯片集成封装领域单价最高。2.5D单价1,956.53元/颗，3D异质集成单价1,607.11元/颗。公司募资项目将形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，强化竞争地位。

募资项目

公司计划募集资金投资“三维多芯片集成封装项目”和“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”，形成规模产能，进一步匹配中国大陆芯粒多芯片集成封装领域的高增长需求。

风险提示

行业周期与外部环境的不确定，技术研发不及预期风险，先进封测行业需求增长不及预期风险。