IC载板孔径多大

从现有行业报告的公开信息来看，IC载板的孔径指标已经能做到非常精细的超微孔级别，不同工艺下的能力可以分为这几个层级：

1. 主流量产需求水平：当前行业内IC载板的常规孔径需求已经指向30-70μm的超微孔区间，远低于普通HDI板70-130μm的盲孔孔径水平 【3】 。
2. 高端工艺加工能力：采用超快激光钻孔技术，可以实现小于50μm甚至更小的IC载板微孔加工，解决了传统CO₂激光钻孔在50μm以下孔径场景下难以高效加工的痛点，是IC载板钻极限微孔的必配技术 【7】 。
   另外补充一点背景：IC载板对微孔的要求远不止尺寸小，还对孔的形状、上下孔径比、侧蚀、玻纤突出、孔底残胶等细节参数都有比普通PCB严苛得多的标准，这也是其加工难度极高的原因 【2】 。