人类社会对计算能力的需求尚未充分发掘，Agentic AI的兴起将推动Token消耗量指数级提升，进而带动CPU在AI系统中的价值凸显。AI算力需求已历经训练、推理和代理三次范式跃迁，在代理时代，CPU凭借其在复杂逻辑、低延迟和多任务调度上的固有优势，从早期辅助角色升级为控制平面和编排中枢，工作量迎来爆发式增长。
CPU行业自身机会在于其角色分化，形成云端及通用计算型、头节点型和网络化CPU三类产品。Agentic AI时代的服务器CPU更关注高并发核心密度、内存系统能力、高能效比和生态/指令集兼容性四大需求。短期内，AMD凭借x86生态、产品兑现能力和市场份额提升更有望率先受益；长期看，ARM依托其架构特点、商业模式升级和生态布局，具备更强的增量弹性。
我们测算，当CPU与GPU的配比从1:4提升到1.5:1时，全球CPU TAM增长或超2倍。CPU需求向上游传导，推动IC载板进入涨价超级周期。IC载板具备电气互连、机械支撑和散热通道三大核心功能，根据核心绝缘层材料不同，主要可划分为ABF载板与BT载板两种。全球ABF载板市场高度集中，寡头垄断下面临产能瓶颈，上游材料供应链同样存在寡头垄断，目前存在三大关键瓶颈。
Agentic AI的快速发展传导至IC载板，推动其进入涨价超级周期。Agentic AI对IC载板的影响不是线性传导的，而是带有逐层放大效应：首先，Agentic AI推动GPU与CPU配比从8:1走向1:1甚至更低，催生服务器CPU出货量爆发式增长；其次，基于服务器CPU出货量与ABF载板是接近1:1的刚性映射，因此CPU的出货量大幅增长会等比例拉动ABF载板需求；最后，Agentic AI时代对服务器CPU性能的要求提升也会推动载板规格的持续升级，带动载板层数和面积的增加。
当前IC载板涨价周期已开启。根据媒体报道，日本材料大厂味之素已确认ABF开始涨价，并采取逐一客户调整方式调涨价格。同时，AI伺服器、数据中心的升温已经带动PCB核心材料CCL供应紧张，韩国PCB行业面临罕见缺料压力。本轮超级周期至少持续2-3年，具备高确定性与投资弹性。
我们重申对Agentic AI带动下的CPU及IC载板行业的“超配”评级。ARM（ARM.US）受益于架构升级与AGI CPU双轮驱动，首次覆盖给予“买入”评级。超威半导体（AMD.US）受益于CPU+GPU双轮驱动和Helios全栈平台战略，我们恢复覆盖超威半导体，给予“持有”评级。兴森科技（002436.CH）受益于从PCB样板龙头切入AI服务器赛道，通过载板国产替代进入加速期，首次覆盖给予“买入”评级。深南电路（002916.CH）受益于BT载板与FC BGA载板的双重“顺风破局时刻”，首次覆盖给予“买入”评级。深南电路是我们在CPU及IC载板行业的首选股。
