珠海越亚半导体股份有限公司招股说明书(申报稿)

珠海越亚半导体股份有限公司 Zhuhai ACCESS Semiconductor Co., Ltd. （珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房） 首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书 （申报稿） 本公司的发行申请尚需经深圳证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书全文作为投资决定的依据。 保荐人（主承销商） （广东省深圳市福田中心三路8号卓越时代广场二期北座） 重要声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者的声明 一、发行人发行上市目的 发行人主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组，是国内最早生产IC封装载板的大陆企业之一，是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业，生产的射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板和嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均具有较强的市场竞争力，也是国内率先完成FC-BGA封装载板研发并顺利投入量产的本土厂商之一。 通过本次发行上市，发行人将紧抓AI及通信领域技术革命、半导体关键材料国产替代的双重战略机遇，依托持续的技术创新，深化先进IC封装载板与嵌埋封装模组等核心产品的研发应用，为国内外领先的半导体企业提供高性能、定制化解决方案，填补我国在中高端模拟和数字芯片的IC封装载板空白，促进实现我国半导体产业链在中高端IC封装载板方面的国产化水平提升。 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 发行人已严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上市公司章程指引》《上市公司股东会规则》等法律法规及《公司章程》的规定，建立了由股东会、董事会、审计委员会、高级管理人员组成的发行人治理架构，形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间权责明确、运作规范、相互协调和相互制衡的机制，建立健全了内部控制架构并形成了完整的内部控制制度，保障发行人内部高效可靠运行，有效提升了公司治理水平。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 发行人本次融资系综合考虑国家产业政策、行业发展情况、未来发展战略、市场竞争状况、下游市场需求等因素后确定，是对发行人主营业务的进一步拓展深化，符合国家产业政策与发行人未来发展战略要求。募投项目的实施将有助于增强发行人的竞争力，保持和提高市场地位，促进发行人主营业务的快速发展。 当前发行人的技术和产品广泛应用于AI服务器、消费电子、通信设施、高性能计算、数据中心、物联网等领域。发行人本次募集资金投资项目与现有业务 关系密切，是对发行人现有业务的扩展和深化，将全部投向嵌埋封装模组和IC封装载板等主营业务相关领域。其中“面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目”旨在提升发行人嵌埋封装模组产品业务规模，满足下游市场需求，提高发行人持续经营能力和竞争力。“研发中心项目”面向行业发展趋势实施三大核心研发项目，有利于提升发行人研发实力，进一步巩固和提高发行人技术优势，保证发行人现有业务可持续发展。“补充流动资金”项目有利于保证发行人日常生产经营活动的顺利开展，满足业务增长与未来经营战略布局所带来的流动资金需求。 四、发行人持续经营能力及未来发展规划 报告期内，发行人营业收入分别为166,739.16万元、170,547.51万元、179,558.78万元和81,088.21万元，归属于母公司所有者的净利润分别为41,475.88万元、18,788.34万元、21,528.75万元和9,147.31万元，主要来源于发行人的核心技术及相应产品。受益于下游行业的持续发展，发行人相关产品的市场需求总体呈现逐步增长的趋势，具有较大的市场发展空间。与行业内主要竞争对手相比，发行人专注于IC封装载板和嵌埋封装模组相关产品的研发、生产和销售，具有研发与技术优势、产品质量控制优势、管理团队优势和品牌优势。发行人已在细分领域内具有较强的市场地位和影响力，具有良好的持续经营能力。 在AI技术发展带动的算力与高速网络通信需求增长、汽车电动化/智能化趋势持续深化的背景下，发行人坚持以市场应用为导向，未来将在巩固模拟芯片市场竞争优势基础上稳步发展数字芯片市场，将产品应用逐步从消费电子、工业应用等扩展至汽车电子等领域，提升并拓展数字芯片领域技术和产品类型，致力于成为世界领先的IC封装载板相关半导体模组、半导体器件解决方案提供商，为股东及社会创造更大的价值。 （本页无正文，为《致投资者的声明》之签署页） 本次发行概况 目录 重要声明.......................................................................................................................1 致投资者的声明...........................................................................................................2 一、发行人发行上市目的....................................................................................2二、发行人现代企业制度的建立健全情况........................................................2三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划........................................2四、发行人持续经营能力及未来发展规划........................................................3 目录..............................................................................................................................6 第一节释义.............................................................................................................10 一、一般释义......................................................................................................10二、专业释义......................................................................................................13 第二节概览.............................................................................................................16 一、重大事项提示..............................................................................................16二、发行人及本次发行的中介机构基本情况..................................................18三、本次发行概况..............................................................................................19四、发行人的主营业务情况..............................................................................20五、发行人符合创业板定位的说明..................................................................23六、发行人报告期主要财务数据和财务指标..................................................31七、发行人财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况......................32八、发行人选择的具体上市标准......................................................................32九、发行人公司治理特殊安排..........................................................................33十、募集资金用途与未来发展规划..................................................................33十一、其他对发行人有重大影响的事项..........................................................34 第三节风险因素.....................................................................................................35 一、与发行人相关的风险..................................................................................35二、与行业有关的风险......................................................................................38三、其他风险......................................................................................................39 一、基本情况......................................................................................................41 二、发行人的设立情况......................................................................................41三、报告期内股本和股东变化情况..................................................................45四、报告期内的重大资产重组情况..................................................................53五、发行人在其他证券市场的上市/挂牌情况...............