公司深度分析：PCB和泛半导体双足发力，直写光刻设备龙头有望迎来高成长

分析师：刘智登记编码：S0730520110001liuzhi@ccnew.com 021-50586775 ——芯碁微装(688630)公司深度分析 证券研究报告-公司深度分析 买入(首次) 发布日期：2025年12月17日 投资要点： ⚫公司是我国直写光刻设备龙头企业。在PCB领域，主要应用PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从中低端PCB市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体领域，应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、新型显示、新能源光伏等领域。2024年公司的PCB直接成像设备市场份额为15.0%，在全球PCB直接成像设备供应商中排名第一。受益行业需求良好和国产替代趋势，公司近年来成长较快。 ⚫AI发展驱动PCB行业量价齐增，公司主业迎来发展机遇。新能源汽车、云计算等PCB下游应用行业预期将蓬勃发展，并带动PCB需求的持续增长。未来五年全球PCB市场复合年均增长率为5.5%。我国PCB行业面临中高端化趋势，直写光刻设备有望迎来渗透加速，公司作为国产龙头有望迎来发展机遇。 ⚫泛半导体产业持续拓展，有望带动新一轮成长。直写光刻技术不断成熟，开始由IC掩膜版制版、IC制造等细分领域向FPD制造及晶圆级封装领域拓展，泛半导体应用渗透加速。先进封装、IC载板等泛半导体领域有望进入快速增长阶段，公司泛半导体业务有望充分受益，带动公司业绩新一轮成长。 ⚫盈利预测与投资评级。我们预测公司2025年-2027年营业收入分别为13.5亿、18.33亿、23.73亿，归母净利润分别为2.96亿、4.37亿、5.8亿，对应的PE分别为55.26X、37.44X、28.19X。首次覆盖，给予公司投资评级为“买入”评级。 资料来源：中原证券研究所，聚源 相关报告 风险提示：1：PCB客户扩产节奏低于预期；2：公司泛半导体业务拓展不及预期；3：行业竞争加剧，毛利率不及预期；4：公司新产品研发、市场拓展不及预期。 联系人：李智电话：0371-65585629地址：郑州郑东新区商务外环路10号18楼地址：上海浦东新区世纪大道1788号T1座22楼 内容目录 1.公司介绍：高速成长的国产直写光刻设备龙头.................................................4 1.1.公司简介.....................................................................................................................41.2.公司近年成长迅速，经营稳健......................................................................................51.3.主要股东结构...............................................................................................................6 2. AI发展驱动PCB行业量价齐增，公司主业迎来发展机遇................................8 2.1. PCB行业发展情况.......................................................................................................82.1.1. PCB简介...........................................................................................................82.1.2.全球PCB行业概况...........................................................................................92.1.3.我国PCB行业概况..........................................................................................112.2. PCB生产流程及主要设备...........................................................................................132.3.中高端PCB产品市场需求不断增长，直写光刻技术渗透加速.....................................142.4.公司是国内直写光刻设备龙头企业，充分受益直写光刻设备应用渗透加速..................172.5.公司拓展PCB激光钻孔设备，延伸PCB设备产品条线..............................................19 3.泛半导体产业持续拓展，有望带动新一轮成长...............................................19 3.1. IC载板：公司持续引领IC载板国产替代进程、受益国内IC载板行业快速发展...........213.2.先进封装：先进封装未来迎来高速发展，公司先进封装领域成长空间较大..................233.3.其他泛半导体领域：公司积极布局多个泛半导体领域，有望多面开花.........................28 4.盈利预测与投资评级......................................................................................31 4.1.盈利预测假设.............................................................................................................314.2.盈利预测与投资评级..................................................................................................32 图表目录 图1：公司主要产品线..............................................................................................................4图2：公司典型产品图..............................................................................................................5图3：近年公司营业收入及同比（百万元、%）.......................................................................5图4：近年公司归母净利润及同比（百万元、%）...................................................................5图5：近年公司毛利率、净利率、加权ROE（%）..................................................................6图6：近年公司现金流情况（百万元）.....................................................................................6图7：近年公司营业收入结构情况（百万元）..........................................................................6图8：近年公司主要业务毛利率（%）.....................................................................................6图9：公司十大股东明细...........................................................................................................7图10：常见PCB板及应用领域...............................................................................................8图11：2011-2028年全球PCB产值及增长率（亿美元、%）.................................................9图12：全球电子终端市场产值预估（十亿美元、%）...........................................................10图13：2024年全球各地区PCB产值成长率预估（%）........................................................10图14：全球PCB产业迁移情况及预计增长率（亿美元、%）..............................................11图15：2024年全球PCB细分产品结构.................................................................................11图16：2024年全球PCB下游应用领域情况..........................................................................11图17：2011-2028年中国PCB产值及增长率（亿美元、%）...............................................12图18：中国PCB产业分布情况.............................................................................................12图19：2024年全中国PCB细分产品结构.............................................................................12图20：2024年中国PCB下游应用领域情况..........................................................................12图21：典型PCB生产工艺流程图..........................................................................................13 图22：柔性多层印制电路板扩产项目总投资构成..................................................................14图23：柔性多层印制电路板扩产项目设备投资构成..............................................