PCB直写光刻高速增长，泛半导体设备放量可期

敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 PCB直写光刻高速增长，泛半导体设备放量可期 芯碁微装（688630） 公司研究/公司深度 投资评级：买入（首次） 报告日期： 2022-07-25 收盘价（元） 77.20 近12个月最高/最低（元） 96.80/37.03 总股本（百万股） 120.8 流通股本（百万股） 65.72 流通股比例（%） 54.40 总市值（亿元） 93.26 流通市值（亿元） 50.74 公司价格与沪深300走势比较 分析师：胡杨 执业证书号： S0010521090001 邮箱：huy@hazq.com 联系人：赵恒祯 执业证书号： S0010121080026 邮箱：zhaohz@hazq.com 主要观点：  国内直写光刻设备龙头企业 合肥芯碁微电子装备股份有限公司(芯碁微装)，成立于2015年6月，公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备。 公司深耕PCB领域，凭借优质服务及具有强大竞争力的产品等不断开拓下游市场，累计服务70多家客户，包括深南电路、健鼎科技等龙头企业。2021年4月，公司登陆科创板上市。公司的主营专注于线路板产业链，围绕PCB、半导体两大主线开展。  PCB领域：产业升级，直写成像设备需求高涨 ○1直写光刻是PCB制造的核心技术之一。在PCB制造工艺流程中，曝光、阻焊环节均需要使用曝光设备，直接成像是一种主要的光刻技术，在曝光时不使用底片。 ② PCB产品升级，直接成像设备替代传统曝光设备。在 PCB 产品不断升级的过程中，相较于传统曝光设备，直写光刻设备在曝光精度、良品率、生产效率、环保性、自动化水平等诸多方面具有比较优势，符合PCB产业高端化升级要求，成为了 PCB 制造中曝光工艺的主流技术方案，随着设备成本的不断下降，未来直接成像设备市场需求快速增长。 ③汽车、服务器等领域拉动PCB需求量增加。汽车、服务器等拉动国内PCB需求快速增加，国内 PCB 企业逐步扩大资本开支投资建厂，提升对 PCB 设备需求。  泛半导体领域：需求稳步增长，市场份额持续提升 光刻设备是泛半导体制造的关键，应用广泛。细分领域快速增长，带动对光刻设备的需求。公司技术水平国内先进，新开拓先进封装、引线框架、新型显示等市场，并持续拓展客户。21年公司泛半导体业务营收0.56亿元，同比增长393%，毛利率62%，未来该业务有望继续保持高增速，贡献盈利增长点。  投资建议 我们预计 2022-2024年公司归母净利润为1.58、2.23、3.01亿元，对应市盈率为59、42、31倍，首 次覆盖给予公司“买入”评级。  风险提示 研发进度不及预期、行业竞争加剧、下游需求不及预期。 -60%-40%-20%0%20%40%7/2610/271/204/257/22芯碁微装沪深300 芯碁微装（688630） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 2 / 22 证券研究报告  重要财务指标 单位:百万元 主要财务指标 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入 492 757 1056 1394 收入同比（%） 58.7% 53.8% 39.5% 32.0% 归属母公司净利润 106 158 223 301 净利润同比（%） 49.4% 48.8% 41.0% 35.4% 毛利率（%） 42.8% 42.6% 42.5% 43.1% ROE（%） 11.4% 14.8% 17.3% 19.0% 每股收益（元） 0.94 1.31 1.84 2.50 P/E 75.56 59.04 41.87 30.93 P/B 9.22 8.76 7.24 5.87 EV/EBITDA 80.92 51.73 36.54 27.06 资料来源： Wind，华安证券研究所 芯碁微装（688630） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 3 / 22 证券研究报告 正文目录 1、国内直写光刻设备龙头企业 ........................................................................ 5 1.1 产品涵盖PCB和泛半导体，持续更新升级 ........................................................... 5 1.2 PCB设备为主要业务，泛半导体领域发展迅速 ....................................................... 6 1.3 管理层优秀，股权激励计划激发公司创新活力 ....................................................... 7 1.4 业绩快速成长，盈利能力趋于稳定 ................................................................. 8 2、PCB领域：产业升级，直写成像设备需求高涨 ......................................................... 8 2.1直写光刻是PCB制造的核心技术之一 ............................................................... 8 2.2 PCB产品升级，直接成像设备替代传统曝光设备 ..................................................... 9 2.3 汽车、服务器等领域拉动国内PCB行业需求增加 .................................................... 10 2.4 全球PCB行业规模大，国内PCB市场占有率不断提升 ................................................ 11 3、泛半导体领域：需求稳步增长，市场份额持续提升 .................................................... 12 3.1光刻设备是泛半导体制造的关键，应用广泛 ........................................................ 12 3.2细分市场需求高涨，直写光刻发展迅速 ............................................................ 14 3.2.1掩膜板制版市场规模增长，直写光刻设备受益 .................................................... 14 3.2.2先进封装复合增长迅速，光刻设备需求增加 ...................................................... 15 3.2.3 FPD产能提升，光刻设备需求增加 .............................................................. 16 4、盈利预测与估值 ................................................................................. 19 4.1 盈利预测 ...................................................................................... 19 4.2 公司估值 ...................................................................................... 19 风险提示： ........................................................................................ 20 财务报表与盈利预测 ................................................................................ 21 芯碁微装（688630） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 4 / 22 证券研究报告 图表目录 图表 1公司发展历程 .................................................................................. 5 图表 2芯碁微装微纳直写光刻技术产品 .................................................................. 5 图表 3 公司主要产品演变情况 .......................................................................... 6 图表 4 2019-2021营业收入情况（分业务） .............................................................. 7 图表 5公司股权结构（截止到22Q1） .................................................................... 7 图表 6 2018 -2022Q1营收及当归母利润（百万元） ......................................................... 8 图表 7 2018 -2022Q1毛利率及净利率（%） ................................................................ 8 图表 8 PCB主要光刻技术分类图 ...................................................................... 10 图表 9直写光刻技术与传统曝光技术的工艺对比情况图 ................................................. 10 图表 10 2019-2023 PCB产品曝光精度（最小线宽）要求演进 ..............................................