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PCB直写光刻设备领军企业,泛半导体业务打造新增长极

芯碁微装,6886302024-02-20张帆、徒月婷华安证券我***
PCB直写光刻设备领军企业,泛半导体业务打造新增长极

敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 PCB直写光刻设备领军企业,泛半导体业务打造新增长极 主要观点:  PCB直写光刻设备领军企业,业绩快速增长 芯碁微装成立于2015年6月,专注直写光刻技术的研发生产,目前已成长为国内直写光刻设备领军企业。公司在PCB 直接成像设备领域为国产领军企业,并在泛半导体直写光刻设备拓展,布局涵盖先进封装、IC载板、掩模版制版及光伏铜电镀等领域。2018-2022年,公司营收/归母净利润CAGR分别为65.35/67.7%。2023年Q1-Q3公司实现营收5.24亿元,同比+27.3%;归母净利润1.2亿元,同比+34.9%,维持高增速。分产品来看,公司主要收入来源为PCB行业,目前占比稳定在80%以上,第二大业务泛半导体营收增长迅速,占比有提高的趋势,2022年实现营收0.96亿元,同比+71.4%,有望贡献持续增量。  PCB:产品升级&出口双轮驱动,主业持续成长 中高端PCB产品的曝光精度要求提升,推动直写光刻设备需求增加。根据QY Research数据,全球PCB市场直接成像设备2021年销售额为约 8.13亿美元,预计至 2023年达到约9.16亿美元。公司 2021 年PCB 直接成像设备位居全球第三名,我们测算2021年国内市场占有率达15%。公司直写光刻设备部分指标已达国际领先水平,目前已实现下游PCB前100强企业全覆盖,通过阻焊层、HDI等方向高端化产品线拓展,及海外市场积极开拓,有望实现持续成长。  泛半导体:多线布局,未来可期 1)先进封装:引领直写光刻方案的行业突破。我们预测2025年国内先进封装设备市场空间达172.1亿元,2023-2025年先进封装设备市场空间CAGR为27%。WLP2000是芯碁微装在晶圆级封装领域自主研发的具有自动再布线(RDL)功能的光刻设备,开创了国产直写光刻在先进封装领域的应用先河,已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。 2)掩膜版制版:直写光刻为主流,公司技术领先,LDW系列产品最小解析优于350nm,能够满足线宽130nm-90nm制程节点的掩膜版制版需求。90纳米支撑节点的掩模版制版设备已于2023年首发,在客户端验证。 3)IC载板:内资产能释放,公司引领国产替代。先进封装技术的兴起增加了IC载板的层数,Chiplet封装技术也大大增加了ABF载板的需求面积。追求更精细的线宽及分辨率,促进直接成像技术取代传统曝光技术成为主流技术。我们测算2022年中国LDI曝光设备价值空间为19.47亿元,2027年将 增长至24.84亿元,5年CAGR为5%。公司IC 封装载板设备MAS4 已经实现了4μm线宽,达到海外一流竞品水平,设备已经发往客户端验证。 4)新型显示:公司成功实现了满足 Mini-LED 需求的 NEX-W(白油)机型产业化,自主开发的 LDW700设备应用于维信诺,并推动OLED高世代直写光刻设备的产业化。 5)光伏铜电镀:铜电镀为去银终极方案,直写光刻大有可为。公司现有设备包括 SDI 系列(直接成像解决方案)/SPE 系列(非直写光刻技术解决方案),已成功交付国内外光伏龙头企业。  投资建议 我们预测公司2023-2025年营业收入分别为8.33/12.07 /15.31亿元,归母净利润分别为1.86/2.72/3.65亿元,2022-2025年归母净利润CAGR为39%,公司当前股价对2023-2025年预测EPS的PE倍数分别为 芯碁微装(688630) 公司研究/公司深度 投资评级:买入(首次) 报告日期: 2023-2-20 收盘价(元) 58.50 近12个月最高/最低(元) 90.17/49.3 总股本(百万股) 131.42 流通股本(百万股) 80.21 流通股比例(%) 61.03% 总市值(亿元) 76.88 流通市值(亿元) 46.92 公司价格与沪深300走势比较 分析师:张帆 执业证书号:S0010522070003 邮箱: zhangfan@hazq.com 分析师: 徒月婷 执业证书号:S0010522110003 邮箱: tuyueting@hazq.com 敬请参阅末页重要声明及评级说明 2 / 37 证券研究报告 芯碁微装(688630) 41/28/21倍,考虑到公司作为PCB国产激光曝光设备领军企业,且泛半导体领域拓展带来的成长性,首次覆盖给予“买入”评级。  风险提示 1)技术导入不及预期;2)下游需求不及预期;3)募投项目落地不及预期;4)核心技术人员流失。 敬请参阅末页重要声明及评级说明 3 / 37 证券研究报告 芯碁微装(688630) 正文目录 1 微纳直写光刻设备领军企业,业绩快速增长 ......................................................................................................................................... 6 1.1微纳直写光刻设备领军企业,纵横纵深双向拓展业务 ...................................................................................................................... 6 1.2 股权结构稳定,股权激励绑定核心人员 .................................................................................................................................................. 6 1.3 泛半导体与 PCB 主业扎实,营收利润高速增长 ................................................................................................................................... 8 2 PCB:产品升级&出口双轮驱动,主业持续成长 ................................................................................................................................. 10 2.1下游需求强劲,产值不断上升................................................................................................................................................................... 10 2.2行业高端化拉动更适配的直写光刻设备需求增加 ............................................................................................................................. 11 2.3公司技术技术实力强劲,布局完善,市占率逐年提升 .................................................................................................................... 15 3泛半导体:多线布局,未来可期 ............................................................................................................................................................. 17 3.1先进封装:引领直写光刻方案的行业突破 ........................................................................................................................................... 18 3.2 掩膜版制版:直写光刻为主流,公司技术领先 .................................................................................................................................. 21 3.3 IC载板:ABF需求提升,公司引领国产替代 ..................................................................................................................................... 23 3.4 新型显示:MINI/MICRO-LED 带动直写光刻设备需求增加 ............................................................................................................ 27 3.5光伏铜电镀:去银终极方案,直写光刻大有可为 ............................................................................................................................. 31 4 投资建议 ......................................................................................................................................................................................................... 33 4.1 基本假设与营业收入预测 ............................................................................................................................................................................ 33 4.2 估值和投资建议 ............................................................................................................................................................................................... 33 风险提示 ................................