直写光刻龙头，PCB、泛半导体双轮驱动公司成长

评级及分析师信息 公司发布公告关于签订日常经营重要合同的情况。公告称与某公司签订了共计7份设备购销合同，合同总金额为人民币1.46亿元。合同标的为LDI曝光设备及阻焊LDI连线。 ►AI拉动PCB结构升级，下游扩产拉动公司设备需求 1）AI驱动高端PCB需求增长。近期谷歌25Q2法说会表示，将全年资本支出从750亿美元上调至850亿美元，资本开支下游大部分为硬件，预测AI迭代持续拉动下游技术基础设施建设。同时AI服务器对数据传输速度与处理能力的要求，促使PCB向高层数、高频高速、高散热等方向升级。根据Prismark数据，到2028年，AI/HPC服务器系统的PCB市场规模达31.7亿美元，2023-2028年CAGR达到32.5%。公司深耕直写成像设备多年，技术优势明显，有望受益。2）下游扩产拉动设备订单激增。目前全球PCB厂商加速东南亚扩产，叠加AI服务器板产能紧缺，头部企业资本开支大幅增长。沪电股份、胜宏科技等客户均有较大新增产能规划。根据公司公众号信息，2025年3月，公司单月设备发货量突破100台，创历史新高，产能利用率较高，同时公司预计4月交付量将环比提升三成。 ►泛半导体持续研发，多产品布局打开增量市场 分析师：贾国瑞邮箱：jiagr@hx168.com.cnSAC NO：S1120525020002联系电话： 公司近年来持续加码泛半导体领域研发投入，下游在IC载板、先进封装、掩膜版制版、引线框架、功率半导体、新型显示等领域应用。首先在先进封装环节，2024年公司已经推出键合制程解决方案，机型有晶圆对准机与晶圆键合机，可用于先进封装、MEMS生产和需要亚微米级精确对准的应用场景。整体来看，在先进封装领域公司已经布局直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键合设备，也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图，未来有望打开新增长空间。根据公司投关纪要，最近进度来看，WLP2000系列晶圆级封装设备已进入头部客户量产验证。掩膜版设备与国内龙头厂商合作推进顺利，公司预计在2026年到2027年，实现该业务跨越式发展。从整体在手订单来看，全年订单结构中泛半导体占比将会提升。 投资建议 我们预计公司25-27年营收为13.85/17.05/20.05亿元，归母净利润为2.76/4.06/5.12亿元，EPS为2.10/3.08/3.88元。按照2025年7月27日收盘股价95.50元/股，公司2025至2027年PE为45.51/30.97/24.59倍。公司是PCB直写光刻技术龙头企业，未来充分受益PCB企业扩产以及在 泛半导体领域的突破。首次覆盖，给予"买入"评级。 风险提示 下游需求不及预期风险；新兴领域拓展进度不及预期的风险；竞争加剧风险。 1.芯碁微装 公司是国内国内微纳直写光刻技术的领军企业，聚焦PCB制造和泛半导体领域的高端设备研发与生产。1）PCB业务来看，公司持续推进设备高阶化，聚焦HDI类、类载板、IC载板等高端市场，依托最小线宽3-4um的MAS系列设备，巩固国内市占率领先地位，受益于AI服务器、智能驾驶等领域的高阶PCB需求，中高阶产品占比提升至60%以上，同时从出货量来看，2024年公司PCB设备销售量超370台，2025年3月份起，公司机台交付数量同比增速较快，月度交付超100台；2）泛半导体业务来看，下游在IC载板、先进封装、掩膜版制版、引线框架、功率半导体、新型显示等领域应用，在先进封装环节，2024年公司已经推出键合制程解决方案，机型有晶圆对准机与晶圆键合机，可用于先进封装、MEMS生产和需要亚微米级精确对准的应用场景。整体来看，在先进封装领域公司已经布局直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键合设备，也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图，未来有望打开新增长空间。 2.盈利预测与估值 2.1.盈利预测 基本假设： 1、PCB：AI拉动PCB向更高层数、更高频高速方式去发展，同时国内PCB厂商目前积极扩产，有望代工上游设备订单高增，公司持续推进PCB设备向高阶产品渗透，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场，依托最小线宽3-4μm的MAS系列设备，市占率足部提升。预计整体毛利率处于增长趋势。综上，预计公司2025-2027年PCB收入增速分别是40.70%/18.18%/15.38%，毛利率分别是34.00%/35.00%/36.00%。 2、泛半导体：公司持续推进直写光刻在泛半导体领域的应用，预计后续毛利率保 持 稳 定。 综 上 ， 预 计 公 司2025-2027年技 术 服 务收 入 增 速 分 别 是109.40%/52.17%/28.57%，毛利率分别是56.00%/56.00%/56.00%。 我 们 预 计 公 司25-27年 营 收 为13.85/17.05/20.05亿 元 ， 归 母 净 利 润 为2.76/4.06/5.12亿元，EPS为2.10/3.08/3.88元。 2.2.相对估值 我们选取长川科技、芯源微、华峰测控作为可比公司，以上公司分别涉及后道封装端的不同类型设备，和公司业务具备共同性。2025年可比公司PE为40x。我们预计公司25-27年营收为13.85/17.05/20.05亿元，归母净利润为2.76/4.06/5.12亿元，EPS为2.10/3.08/3.88元。按照2025年7月27日收盘股价95.50元/股，公司2025至2027年PE为45.51/30.97/24.59倍。考虑到公司是PCB直写光刻技术龙头企业，未来充分受益PCB企业扩产以及在泛半导体领域的突破。首次覆盖，给予"买入"评级。 3.风险提示 下游需求不及预期风险；新兴领域拓展进度不及预期的风险；竞争加剧风险。 分析师承诺 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，通过合理判断并得出结论，力求客观、公正，结论不受任何第三方的授意、影响，特此声明。 评级说明 行业评级标准 华西证券研究所： 地址：北京市西城区太平桥大街丰汇园11号丰汇时代大厦南座5层网址：http://www.hx168.com.cn/hxzq/hxindex.html 华西证券免责声明 华西证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具备证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司签约客户使用。本公司不会因接收人收到或者经由其他渠道转发收到本报告而直接视其为本公司客户。 本报告基于本公司研究所及其研究人员认为的已经公开的资料或者研究人员的实地调研资料，但本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载资料、意见以及推测仅于本报告发布当日的判断，且这种判断受到研究方法、研究依据等多方面的制约。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及预测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息始终保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者需自行关注相应更新或修改。 在任何情况下，本报告仅提供给签约客户参考使用，任何信息或所表述的意见绝不构成对任何人的投资建议。市场有风险，投资需谨慎。投资者不应将本报告视为做出投资决策的惟一参考因素，亦不应认为本报告可以取代自己的判断。在任何情况下，本报告均未考虑到个别客户的特殊投资目标、财务状况或需求，不能作为客户进行客户买卖、认购证券或者其他金融工具的保证或邀请。在任何情况下，本公司、本公司员工或者其他关联方均不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，也不对任何人因使用本报告而导致的任何可能损失负有任何责任。投资者因使用本公司研究报告做出的任何投资决策均是独立行为，与本公司、本公司员工及其他关联方无关。本公司建立起信息隔离墙制度、跨墙制度来规范管理跨部门、跨关联机构之间的信息流动。务 请投资者注意，在法律许可的前提下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。在法律许可的前提下，本公司的董事、高级职员或员工可能担任本报告所提到的公司的董事。本公司及其所属关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息。所有报告版权均归本公司所有。未经本公司事先书面授权，任何机构或个人不得以任何形式复 制、转发或公开传播本报告的全部或部分内容，如需引用、刊发或转载本报告，需注明出处为华西证券研究所，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。