直写光刻龙头，半导体接力PCB持续成长

芯碁微装成立于2015年，是LDI技术平台性企业，产品覆盖PCB直写、IC载板、先进封装等领域。公司业绩快速增长，2019-2024年营收CAGR约为36%，归母净利CAGR约为28%。PCB设备为公司营收主力且持续增长，泛半导体设备占比较小但增长迅速，2023年营收占比已提升至23%，毛利率远高于PCB。

PCB领域：

• 产品结构升级，海外需求持续增长。
• 直接成像技术具备技术优势&成本优势，在中高端PCB制造中具备技术优势，在中低端PCB制造中具备成本优势&灵活性优势。
• 从下游看，行业规模增长+产品结构高端化+精细度提升，将会带来直写光刻设备需求增长。
• 芯碁微装2018-2023年PCB设备收入CAGR高达62%，主要系高端化+国际化+大客户等战略效果明显。
• AI带来的高端PCB需求和产能的转移将会驱动公司设备需求进入繁荣期。

泛半导体：

• 持续开拓快速增长的新兴市场。
• 直写光刻在具有衬底翘曲、基片变形的光刻需求时，自适应调整能力强，具有成品率高、一致性好的优点，相比掩膜光刻还具有高灵活性、低成本以及缩短工艺流程优点。
• 公司产品主要应用于先进封装、掩膜版制造、IC封装、FPD制造等领域。
• 先进封装空间较大，预计2025年大陆先进封装市场规模超过千亿，直写光刻在先进封装中的优势包括重布线灵活、无掩模、成本低、适合大尺寸封装等。
• 公司在掩模版制版、引线框架、新型显示、新能源光伏等领域积极布局。

盈利预测与投资评级：

• 预计公司2024-2026年营收为9.54/13.95/18.71亿元，归母净利润为1.65/3.17/4.51亿元，P/E倍数分别为50/26/18×。
• 公司技术上处领先地位，同时底层技术具备强大的平台延伸特点，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示：

• 下游扩产不及预期
• 竞争加剧风险
• 应用领域延展不及预期