全球领先的PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备供应商

优于大市 全球领先的PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备供应商 核心观点 公司研究·财报点评 电子·半导体 公司为国内直写光刻设备领军企业，产品覆盖PCB和泛半导体领域。合肥芯碁微装电子装备股份有限公司成立于2015年，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，为国家级专精新“小巨人”企业。截至2025年6月30日，已为超过600家客户提供近100种类型的设备，覆盖全球十大PCB制造商及七成全球百强PCB制造商。2024年公司营收9.53亿元，其中PCB系列营收7.82亿元(YoY+32.5%)，占比82%，泛半导体系列营收1.10亿元(YoY+9.2%)，占比12%。 证券分析师：胡慧021-60871321huhui2@guosen.com.cnS0980521080002 证券分析师：胡剑021-60893306hujian1@guosen.com.cnS0980521080001 证券分析师：张大为021-61761072zhangdawei1@guosen.com.cnS0980524100002 证券分析师：叶子0755-81982153yezi3@guosen.com.cnS0980522100003 证券分析师：李书颖0755-81982362lishuying@guosen.com.cnS0980524090005 证券分析师：詹浏洋010-88005307zhanliuyang@guosen.com.cnS0980524060001 PCB：AI算力PCB供不应求，PCB厂商不断扩产，持续深化头部厂商合作。AI算力PCB需求爆发，20层以上的高端PCB供不应求，带动胜宏科技、鹏鼎控股等下游客户大幅扩产高端硬板产能，同时为了满足海外客户供应链要求，各大PCB厂商在泰国积极投建厂房，上游PCB设备需求旺盛。2024年，公司销售PCB设备超370台，其中高阶产品占比达60%以上。目前，公司在高端PCB设备领域取得显著进展，产品性能已比肩国际厂商，市场占有率不断提升，与鹏鼎控股、VTEC、CMK、胜宏科技等头部客户合作稳定。 证券分析师：连欣然010-88005482lianxinran@guosen.com.cnS0980525080004 基础数据 投资评级优于大市(维持)合理估值收盘价149.08元总市值/流通市值19640/0百万元52周最高价/最低价169.90/55.95元近3个月日均成交额631.98百万元 泛半导体领域：泛半导体多领域协同突破，国产替代加速共振。公司泛半导体直写光刻机主要覆盖载板、先进封装、掩模版制板、引线框架、功率半导体、新型显示等领域。公司持续引领IC载板国产替代进程，凭借3-4μm高解析度制程技术，产品技术指标已达国际一流水平。先进封装领域，直写光刻技术在AI芯片内互联速度优化中展现关键价值，公司封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单，产品的稳定性和功能已经得到验证。 公司拟于港交所上市，融资支持扩产和研发。公司募集资金主要拟用于建设合肥生产基地（二期）项目，以扩大生产能力并满足市场需求增长。此外，资金还用于研发PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备，提升产品技术含量和市场竞争力。募集资金亦用于加强销售网络建设，特别是在东南亚、日本和韩国市场的布局，以进一步拓展海外市场。同时，资金将用于采购关键原材料，如运动平台及组件、图形生成模块、光路组件、曝光光源等。 投资建议：国内微纳直写光刻设备领军企业，PCB设备需求旺盛。我们预计公司25~27年营收14.1/24.2/32.0亿元，归母净利润3.0/5.3/7.1亿元，维持“优于大市”评级。 资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理 相关研究报告 《芯碁微装（688630.SH）-1H24业绩亮眼，泛半导体领域加速布局》——2024-09-18 《芯碁微装（688630.SH）-PCB持续中高端化，光伏、先进封装稳定上量》——2024-03-04 风险提示：需求不及预期；新品研发导入不及预期等；宏观政策和环境变动；规模扩张引入管理风险等。 中国微纳直写光刻设备龙头企业 合肥芯碁微装电子装备股份有限公司成立于2015年6月，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，持续在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域投入研发力量，持续构建高端装备在“光”、“机”、“电”、“软”、“算”的技术护城河。 资料来源：公司公告，公司官网，芯碁微装招股说明书，国信证券经济研究所整理 公司主要产品为PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司深研PCB和泛半导体领域，累计服务近70家客户，包括龙头企业深南电路、健鼎科技等。 PCB直接成像设备及自动线系统（PCB系列）：在PCB领域，公司提供全制程高速量产型的直接成像设备，最小线宽涵盖8μm-75μm范围，主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，是PCB制造中的关键设备之一。在最小线宽指标方面，公司ACURA280产品能够实现8μm的最小线宽，满足目前PCB领域最高端的IC载板制造要求；在产能指标方面，公司TRIPOD100T单机产品能够在最小线宽35μm、对位精度±12μm的条件下实现300面小时的产能，MAS15T单机产品能够在最小线宽15μm、对位精度±8μm的条件下实现270面小时的产能。 泛半导体直写光刻设备及自动线系统（泛半导体系列）：在半导体领域，公司提供最小线宽在350nm的直写光刻设备，主要应用于下游IC掩膜版制版以及IC制造；在FPD（平板显示）领域，公司主要产品为OLED直写光刻设备自动线系统，应用于OLED显示面板制造，光刻精度能够实现最小线宽0.7μm。 资料来源：公司公告、公司官网、国信证券经济研究所整理 资料来源：芯碁微装招股说明书，国信证券经济研究所整理 管理层结构稳定，股权激励计划带动创新动力 首席科学家CHENDONG、总经理方林、总工程师何少锋等重要人员都是公司持股平台的股东，实现利益绑定。公司控股股东组别包括程卓女士及其控制的三家实体：亚歌创投、合光刻和纳光刻，合计控制公司约36.13%的股份。公司总经理方林，总工程师何少锋拥有十几年的微纳直写技术行业研发经验，主持并研发成功过直写光刻产能提升核心技术；首席科学家CHENDONG拥有二十多年在世界一流科学仪器和半导体设备公司的工作经历，曾获得IBM杰出技术成就奖，攻克过原子力显微镜的三维扫描技术、晶圆片上半导体光电特性表征技术和高分辨率光学轮廓测量技术等多项核心技术。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 员工持股计划激发企业和员工活力。2025年公司为建立员工与股东利益共享机制，提升凝聚力和公司竞争力，发布员工持股计划，包括董事、高级管理人员及核心骨干，每股购买价格为75.70元，锁定期满后，在满足公司层面业绩考核条件的前提下，一次性解锁本持股计划相应标的股票，在存续期内择机卖出，返还原始出资额，其余货币性资产按照归属要求中绩效考核结果分批归属。 公司层面考核年度为2025，考核目标值为2025年营业收入同比增速不低于25.00%或2025年净利润同比增长不低于30.00%，即营收不低于11.93亿元或净利润不低于2.09亿元。最终归属还需按照公司战略规划目标以及公司绩效考核管理办法中对持有人制定的个人细化绩效考核指标确定，并与持有人签署《持股计划份额受让协议书》。 营收、净利润快速增长，PCB直写光刻机业务为主推力 2019~2024年，公司5年营业收入CAGR为36.37%，归母净利润CAGR为27.54%，增长高速且稳健。随着AI算力需求爆发，PCB、IC载板等行业高度景气，带动公司2025年前三季度，实现营业收入9.34亿元，同比增长30%，相比2024年15%的同比增速，大幅回升；公司归母净利润1.99亿元，同比增长28.2%，重回上升通道。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 销售/管理/财务费用率逐年下降，研发投入不断加强。2024年公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为5.16%/5.12%/-1.85%。公司持续投入研发力量，包括持续增长的研发投入及人才引进，2024年研发投入9769.71万元，研发费用率达到10.24%，截至2024年末，公司研发人员279人，占比达41.09%。截至2024年末，公司累计获得授权专利199项，其中，已授权发明专利75项。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 盈利预测 假设前提 公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。设备的市场需求同下游产业的繁荣程度紧密相关，同时也与下游产业相应制造工艺需求提升密不可分，我们的盈利预测基于以下假设条件： PCB系列：随着AI算力基建带动PCB需求大幅增长，全球高端PCB供不应求，PCB厂商纷纷扩产，资本开支预期连续上修，从2025年3月开始，公司产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满。此前由于竞争激励，公司产品价格压力较大，随着产能吃紧，叠加更细线径加工设备出货量占比提升，产品毛利率也有望大幅回升。我们预计公司2025-2027年PCB系列直接光刻机收入增长55.9%、72.3%、33.3%，毛利率38.0%、40.0%、41.0%。 泛半导体系列：公司泛半导体直写光刻机可用于制版、IC、功率分立器件、MEMS等芯片的制造、先进封装、陶瓷封装、板级封装、封装基板制作等领域，下游应用领域不断拓展。随着IC载板下游需求强劲、国产替代加速，后摩尔时代先进封装符合增长迅速，公司的直写光刻设备在泛半导体领域需求不断增加，预计2025-2027年泛半导体系列直写光刻机收入增长9.2%、92.5%、27.3%，毛利率57.0%、58.0%、58.5%。 主要期间费率：公司将持续加大研发力度，但由于营收快速提升带来的规模效应，研发费用率将保持小幅下降。同理，公司销售模式和管理模式成熟稳定，经营费用精细化管控，促使各期销售费用率、管理费用率稳步下降。 未来3年业绩预测 综 上 ， 我 们 预 计2025-2027年 公 司 营 收 同比 增 长48.1%/71.2%/32.2%至14.13/24.18/31.97亿 元 ， 归 母 净 利 润 同 比 增 长84.0%/78.2%/34.1%至2.96/5.27/7.07亿元。 盈利预测的情景分析 风险提示 估值的风险 我们采取了相对估值方法得出公司的合理估值在180.02-188.02元之间，但该估值是建立在较多假设前提基础上的计算而来的，特别是对可比公司的估值参数的选定，都融入了很多个人的判断，进而导致估值出现偏差的风险。具体来说，相对估值法中我们选取了与公司业务相同或相近的公司进行比较，通过PE估值的方式得到相对估值法下公司估值的合理区间，如果市场整体风险偏好发生变化、估值中枢向下调整，公司有可能面临估值下调的风险。 盈利预测的风险 在盈利预测中，我们看好公司未