方形基板

关于方形基板的相关信息整理如下：

1. 基础应用起源
   方形基板最早被FOPLP技术采用，作为IC封装的载体使用 【1】 。后续台积电推出的CoPoS方案本质是对传统CoWoS技术做矩形变形改造，把原本的300毫米硅晶圆改为方形面板设计，常见尺寸包括310×310毫米、515×510毫米或750×620毫米等，相比传统CoWoS产出效率更高，还能借助适配的方形基板解决封装过程中的翘曲问题 【2】 。
2. 主流技术路线与相关布局

• 有机材料方形基板：日本Resonac在2025年牵头成立了由27家全球企业组成的先进封装技术联盟「JOINT3」，专门开发以有机材料方形基板打造的中介层，选定515×510mm作为试作产线的评估尺寸，覆盖材料、设备、设计工具全链条的技术落地 【3】 。
• 玻璃基方形基板：玻璃材质的方形基板凭借超低平面度、优异的热稳定性和机械稳定性，可解决大尺寸有机基板热胀冷缩导致的明显翘曲问题，是超大尺寸先进封装中替代有机基板、硅中介层的理想选择，未来还可同步替代ABF&BT载板 【2】 【6】 。目前京东方已经拉通玻璃基封装载板全流程工艺，完成了大尺寸高层数20层玻璃基载板的样品开发送样，台积电也正携手产业链伙伴验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，应对大型AI芯片封装的翘曲、热管理等挑战 【7】 。

3. 相关适配技术特性
   采用方形基板的CoPoS方案属于面板级封装路线，对应面板级ABF基板的线间距为8-15微米，相比传统CoWoS使用的圆形硅基路线，生产效率更高、单位成本更低，更适配下一代GPU、AI服务器、面板级SoC等大面积封装场景 【13】 。