光力科技：2025年年度报告

光力科技股份有限公司2025年年度报告 公告编号：2026-047 2026年04月 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人赵彤宇、主管会计工作负责人周遂建及会计机构负责人(会计主管人员)池旻昊声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司主要存在的风险具体请见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一公司未来发展的展望”中“公司可能面对的风险和应对措施”部分予以描述。敬请广大投资者关注，并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................2第二节公司简介和主要财务指标......................................7第三节管理层讨论与分析...........................................10第四节公司治理、环境和社会.......................................41第五节重要事项...................................................57第六节股份变动及股东情况.........................................67第七节债券相关情况...............................................72第八节财务报告...................................................76 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 3、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 4、其他有关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 光力科技股份有限公司2025年年度报告全文 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 六、分季度主要财务指标 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 八、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主要业务、主要产品及用途 光力科技立足中国、布局全球，深耕半导体封测装备与物联网安全生产监控装备两大核心赛道。公司紧抓半导体国产化浪潮及半导体封测技术迭代机遇，加速封测装备业务突破成长；依托深厚市场和技术积淀，持续夯实物联网安全装备领域领先优势，矢志成为拥有自主核心技术的全球领先半导体装备与工业智能化装备企业。目前，公司以半导体划切、研磨装备作为核心增长引擎，同时，依托物联网安全监控业务作为稳健的业绩支撑，形成了高成长业务与稳定收益业务协同发展的业务格局。 1、半导体封测装备业务板块 公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，支撑半导体从晶圆到芯片的后道制程，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的机械划切设备、激光划切设备、研磨抛光设备、耗材、核心零部件，并按照客户需求提供定制化的解决方案。目前公司在封装设备领域已经初步完成划磨抛设备的布局，将逐步全面覆盖半导体后道封装划磨抛的各项精密加工工序。 注：蓝色底框标注部分为公司产品应用场景 公司半导体封测装备主要应用于后道封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设备，分别是划切机和研磨减薄机。其中，划切机主要用于将晶圆分割为晶粒、将封装体分割为芯片等工艺过程，目前主要分为机械切割和激光切割两种方式。公司生产的半导体划切机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、光电器件、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃、基板等多种材料的划切，机械划切机 光力科技股份有限公司2025年年度报告全文 已在先进封装中实现批量销售。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，公司研发生产的研磨减薄机可适用于硅、碳化硅等晶圆的减薄工艺。 （1）划切设备 晶圆划片是芯片制造过程中的重要工序，属于半导体制造的后端工艺（back-end）之一。一个晶圆上通常包含几百个至数万个晶粒，晶圆划片的重要性在于它能够在不损坏精细电路结构的前提下高效分离成单个晶粒（die）。晶圆划片的核心要求是高质量、高效率。晶圆划片质量直接影响芯片的可靠性，而更高的切割效率意味着每个芯片的成本更低。随着技术的不断发展，对高性能和更小型电子器件的需求增加，晶圆划片精度及效率控制日益不可或缺。 ○1机械划切设备 在机械划切设备方面，公司有二十余种型号，并可以根据客户的应用场景提供定制化的解决方案。国内基地研发生产的主要产品包括：12英寸全自动双轴划切机8230、8231，以及针对不同场景应用的8230系列延展机型，例如82WT、8230CF、8230CIS、8230IR等；12英寸半自动双轴划切机6230、6231、JQ261；用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴划切机6110；用于封装体切割分选的JIG SAW 7260、8260；以色列基地研发生产的产品有80系列、71系列、72系列、73系列、79系列等；其中71TS专用于切割光纤或波导器件，71MD专用于切割超声波换能器，73系列专用于12英寸玻璃、陶瓷等超硬、超厚材料的切割。 ○2激光划切设备 在激光划切设备方面，公司拥有用于Low-k开槽工艺的激光划片机9130，用于超薄硅晶圆、MEMS器件以及第三代半导体器件等芯片隐切工艺的激光划片机9320，这两类激光划片机产品正在客户端验证。 9130主要应用于low-k开槽工艺。激光开槽技术凭借其保护性开槽、非接触加工、超短脉冲冷加工、高精度自动化等核心优势，已成为表面有Low-k材料晶圆的切割主流工艺方案，9130将为先进封装中Low-k开槽工艺的稳定应用提供坚实的保障。 9320主要应用于超薄晶圆、碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料及MEMS等器件的高精度、高效率隐形切割工艺。激光隐切技术凭借其非接触、低损伤、高精度、高效率等核心优势，正逐步成为超薄晶圆、第三代半导体晶圆及MEMS等器件切割的主流工艺方案，9320将为隐切技术的广泛应用提供坚实支撑。 （2）研磨抛光设备 在研磨减薄设备方面，公司研发生产的全自动晶圆研磨机设备3230，采用2轴3工作台配置，适用晶圆等产品研磨（减薄）。晶圆研磨（减薄）作为封装的关键工序，面临着厚度均匀性、机械损伤、碎片控制等多重挑战，全自动研磨机3230凭借自动化集成、在线闭环控制、多段工艺优化等技术优势，有效解决了上述难题，为晶圆减薄的大规模量产提供了可靠保障，目前该型号设备正在客户端验证。 公司研发的全自动研磨抛光一体机3330，采用3轴4工作台配置，可以实现晶圆的背面研磨和抛光加工，具有高稳定性超薄化加工的能力；近年来，随着电子元器件向更小、更薄发展，晶圆厚度变得越来越薄，在超薄晶圆的研磨减薄过程中会出现机械强度降低、翘曲增大等问题，抛光工艺可以有效消除上述各种不良因素、改善加工质量，并进一步提高晶圆的抗折强度，从而提高封装可靠性和良率，特别适用于存储芯片、存算一体芯片等先进封装中超薄晶圆的加工，目前该型号设备已进入研发样机功能测试阶段。 （3）关键耗材-刀片 耗材方面，公司的产品有软刀、硬刀、法兰、磨刀板等。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及金属烧结刀，并可根据磨粒尺寸、磨粒密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景，可适配国内外市场主流划切机。目前，公司软刀系列产品广泛应用于各类封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切；硬刀系列产品可以用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。ADT在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累，多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片，客户认可度极高；为进一步满足客户对刀片耗材的定制化需求、更快的交付速度和更优的使用成本等要求，公司正在快速推动刀片耗材的国内产能爬坡；目前公司国产化硬刀已进入客户端验证。 （4）核心零部件 公司子公司LP拥有70多年精密制造技术，生产的高性能高精密空气主轴加工精度已达到纳米级，具有超高运动精度、超高转速、超高刚度特点。LP凭借多年积累的高端精密制造技术实力与加工工艺，以及卓越的品质和服务赢得了全球顶级设备制造商的信赖。 公司围绕空气主轴零部件精密制造技术能力向外延伸打造核心零部件技术平台。在半导体业务领域，公司研发生产的零部件有切割主轴、磨削主轴、抛光主轴、晶圆/光学检测主轴、气浮转台、空气导轨、DD马达、驱动器等；在非半导体业务领域，公司研发生产的核心零部件有汽车喷漆主轴、光学镜片磨削主轴、金刚石磨削主轴、磨削铣削主轴等，特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜（人工晶状体）行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。 目前，国产核心零部件已经应用到部分国产化划切设备中；除内部使用外，国产化主轴已经在半导体切割研磨、硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个半导体领域和非半导体领域向客户批量供货。公司核心零部件的国产化不仅可以保证国产设备供应链的安全自主可控，也能通过规模化生产降低设备成本，还能快速满足客户个性化需求。 2、物联网安全生产监控装备业务板块 公司物联网安全生产监控类产品主要为矿山安全生产过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案，拥有物联网安全生产监控智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台等核心技术。自主研发生产的产品主要有瓦斯智能化精准抽采监控系统、复合灾害综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及智能化装备。 矿山安全生产监控系统基于智能传感技术、AI分析技术实现对井下异常的自动分析和超前感知，融合瓦斯抽采、人员定位、应急监控、火灾监控等系统，实现多系统融合下的多业务异常联动处置，使安全监控系统真正实现自动化、智能化、可视化和集成化。系统还可进行人工远程控制，提升维护人员工作效率，为矿山安全生产、减员增效保驾护航。 光力科技股份有限公司2025年年度报告全文 报告期内，公司在巩固现有产品品牌优势和竞争优势的基础上，持续跟踪下游客户的需求变化，充分利用公司现有技术平台，发挥核心技术优势，为满足客户不同场景的应用需求自主研发了以下新产品： 瓦斯突出与爆炸是煤矿中最为严峻的灾害威胁之一，极有可能导致井下作业区域发生大规模的人员伤亡，对作业人员的生命安全构成极大危害，瓦斯抽采系统的优化设计对于提高瓦斯抽