光力科技：2023年半年度报告
光力科技股份有限公司 2023年半年度报告 公告编号：2023-047 2023年08月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人赵彤宇、主管会计工作负责人周遂建及会计机构负责人(会计主管人员)池旻昊声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告所涉及的未来展望及计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面对的风险和应对措施”部分，对可能面临的风险进行详细描述，敬请投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以2023年6月30日公司总股本352,070,209股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.50元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................2第二节公司简介和主要财务指标......................................6第三节管理层讨论与分析............................................9第四节公司治理...................................................31第五节环境和社会责任.............................................34第六节重要事项...................................................36第七节股份变动及股东情况.........................................43第八节优先股相关情况.............................................48第九节债券相关情况...............................................49第十节财务报告...................................................51 备查文件目录 （一）经法定代表人签字和公司盖章的本次半年报全文和摘要；（二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。（三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用√不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用√不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用√不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用√不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 截止披露前一交易日的公司总股本： 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 □是√否 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □适用√不适用 六、非经常性损益项目及金额 √适用□不适用 单位：元 □适用√不适用 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，上市以来，公司致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。公司有两大业务板块：半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块。 （一）半导体封测装备业务板块 1、行业发展情况 目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等地。经过多年发展，我国已成为全球最大半导体设备市场之一，但半导体设备国产化率较低，国产半导体设备仍具有较大的发展空间；随着国际形势日趋复杂，半导体设备的国产化和核心技术的自主化成为涉及国家安全和经济发展的重要问题之一，近年来，国家接连出台一系列相关政策支持和引导半导体产业的发展，促进半导体产业生态环境的建设和产业链优化。国产化半导体设备需求将迎来高增长区间，这将有助于拥有核心技术、研发实力较强的半导体设备企业的快速发展。 在宏观经济增速放缓、国际形势日趋复杂、全球通胀以及消费需求疲软等多重因素影响下，尽管功率半导体、数据中心、人工智能、高效能计算、汽车电子等特殊应用需求旺盛，但是由于消费电子市场持续疲软、客户端去库存，半导体行业仍处于行业周期底部。同时，我们认为从长期来看，在数字化发展趋势加速的大背景下，5G、人工智能、物联网、云计算、智能汽车等新兴领域的蓬勃发展，将为集成电路及相关设备的需求持续带来增量空间。 根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《2023年年中半导体设备预测报告》，由于宏观经济形势的挑战和半导体需求的疲软，2023年半导体制造设备全球销售额将从2022年创纪录的1074亿美元减少18.6%，至874亿美元；2024年将复苏至1000亿美元。其中，2023年半导体封装设备销售额预计将下降20.5%至46亿美元，在2024年将增长16.4%至53.4亿美元。从预测数据看，2023年将是半导体设备市场的底部，2024年迎来快速复苏。 注：数据来源于国际半导体产业协会（SEMI）发布的《2023年年中半导体设备预测报告》 报告期内，尽管半导体行业仍处于周期底部，但公司得益于客户对公司半导体封测设备性能的高度认可、营销和服务 支持体系的优化、客户端快速响应和现场服务能力的提升，公司半导体划片机在国内的业务呈现逆势上涨的喜人成绩，同时国外子公司半导体业绩也保持了稳定发展态势。 2、主要业务 公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域。主要是研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并按照客户需求提供定制化的划切解决方案。 3、主要产品及用途 （1）封测精密加工设备 主要封装设备类产品：郑州基地研发生产的12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230，12英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231，用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110，以及12英寸双轴三工位全自动减薄机3230等；以色列基地研发生产的产品有80系列、71系列、72系列、79系列、用于wettable QFN切割的12英寸双轴全自动切割划片机80WT。 公司生产的半导体切割设备广泛应用于硅基集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，并可应用于先进封装中的划切工艺。公司研发生产的研磨机可广泛应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。 1）12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230 8230是一款高精度、高性能的双轴12英寸全自动切割机（可兼容8英寸），除了可以切割硅晶圆、大型封装基板等各 种材质、各种尺寸的电子组件外，还适用于SiC、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料的切割。8230性能指标处于国际一流水平，获得客户的高度认可，已批量销售并应用于头部封测厂。 2）12英寸双轴三工位全自动减薄机3230 3230是一款高精度、高稳定、高效率的双主轴三工位全自动减薄机。适用于6、8、12英寸晶圆的减薄加工，也可用于碳化硅等超硬材料的加工。3230于2023年6月在Semicon China展会展出，获得了行业内广泛关注，即将进入客户端进行验证。 3）用于wettable QFN切割的12英寸双轴全自动切割划片机80WT Wettable QFN是针对汽车电子中对QFN封装芯片的焊接可靠性和可检视性的要求发展出的新型的封装结构，可以提供更高的焊接良率和更方便的可视化检测。80WT适用于wettable QFN等对切割深度控制要求高的产品，大型封装基板的阶梯定深切割等场景。80WT已通过全球头部封测企业日月光等客户端验证，产品性能得到客户的高度认可并形成订单。 4）71XX/72XX系列 71XX是8/12英寸单轴半自动系列划切设备，广泛应用于普通划切、大面积基板划切、倾斜式划切等领域。支持多尺寸刀片外径和多面板切割，可最大程度减少客户成本并满足客户的灵活定制需求。 72XX是8/12英寸单轴全自动系列划切设备，用于硅、玻璃、LTCC、陶瓷、PCB和其他硬质材料的切割，实现最严苛的切割生产效率和质量要求。 自动8/12英寸71XX-7122/7124/7132/7134 （2）核心零部件-高性能高精度空气主轴 在核心零部件方面，公司研发、生产的产品有切割用主轴、磨削用主轴、金刚石车削用主轴、喷漆用主轴及旋转工作台和空气导轨等。除在半导体切割和研磨等设备中的应用以外，空气主轴还可用于汽车自动喷漆机器人、光学镜片精加工机床、高精密机床、航空航天军工装备等领域，技术含量和技术壁垒极高。公司围绕空气主轴打造核心零部件技术平台，进一步开展了空气导轨、旋转工作台、高速电机和驱动器等核心零部件，实施国产替代，为公司的设备产品提供更加安全的供应体系。公司国产化切割主轴目前已处于小批量试生产和上设备验证阶段。 切割用空气主轴可应用于多种材料的切削设备，可适配2英寸~4英寸全系列刀片，转速为40,000~60,000RPM，功率范围从1.2 kW到2.5 kW，应用范围更广，优化的水冷系统设计和制造技术使主轴寿命更长。 （3）关键耗材-刀片 耗材方面，公司的产品有软刀、法兰、磨刀板等。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及烧结刀，并可根据磨粒、密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景，可适配国内外市场主流划片机。目前，公司软刀系列产品广泛应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割。为进一步满足客户对刀片耗材的个性化定制、更快交付和更优的应用成本等要求，公司正在快速推动刀片耗材的国产化，目前，公司国产化硬刀正处于内部设备上机试切验证阶段，国产化软刀正处于小批量试产阶段，部分型号产品已发往客户处验证。 4、市场地位 公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，公司半导体划切设备可以适配不同应用场景的划切需求，为客户提供个性
