光力科技深度布局半导体划片设备驱动2025年6月18日盘后

光力科技：深度布局半导体划片设备◇驱动：2025年6月18日盘后消息，证监会披露平台显示，盛合晶微（国内先进封装领军者）IPO辅导状态变更为辅收。据网络调研信息，控股子公司ADT设备已供货给盛合晶微，用于华为昇腾产品的封装。◇划片设备：在封装设备价值占比28%，公司为全球唯二国内唯一拥有划片设备、核心零部件及耗材刀片的厂商。ADT8230型号全自 光力科技：深度布局半导体划片设备◇驱动：2025年6月18日盘后消息，证监会披露平台显示，盛合晶微（国内先进封装领军者）IPO辅导状态变更为辅收。据网络调研信息，控股子公司ADT设备已供货给盛合晶微，用于华为昇腾产品的封装。◇划片设备：在封装设备价值占比28%，公司为全球唯二国内唯一拥有划片设备、核心零部件及耗材刀片的厂商。ADT8230型号全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平，已经进入头部封测企业并形成批量销售。◇国产替代：日企在半导体划片机领域高度垄断，公司通过并购以色列ADT等公司实现先进半导体划片切割机国产成为我国高端划片机第一品牌。