华源电子葛星甫团队何理关注晶圆划片设备产业推荐德龙激光与光力科技

市场认知的鸿沟：普遍认知中，以晶圆划片设备与晶圆减薄设备为首的后道封装设备整体市场体量小、难度小、壁垒低。 我们的看法：该市场是典型的小而美精品市场，但是产品壁垒极高，需要保持良率、速度、价格与稳定性的完美平衡，同时市场的增速非常快。 如日本Disco，在晶圆划片设备与减薄设备的全球市占率均达到70%，营收接近 【华源电子葛星甫团队#何理】关注晶圆划片设备产业，推荐德龙激光与光力科技 市场认知的鸿沟：普遍认知中，以晶圆划片设备与晶圆减薄设备为首的后道封装设备整体市场体量小、难度小、壁垒低。 我们的看法：该市场是典型的小而美精品市场，但是产品壁垒极高，需要保持良率、速度、价格与稳定性的完美平衡，同时市场的增速非常快。 如日本Disco，在晶圆划片设备与减薄设备的全球市占率均达到70%，营收接近200亿，市值超过3500亿人民币。 需求认知的鸿沟：二级对晶圆切割市场的增速认知不清晰。 我们调研下来的看法，该市场成长性非常强，Disco预计26年全球市场增速将达到15%-20%，预计将会大设备板块整体增速，其增长来源有四√传统产业景气周期上行，推动封装厂加大CAPEX 投入，推动后道设备整体采购量增长；√ 地区性传统封装厂战略性转移产能至先进封装，部分产能进行跨区域转产，从而进一步提升了设备采购需求√晶圆划片设备市场中激光划片在先进逻辑、先进存储中占比大幅提升，尤其是在薄晶圆中成为必配项甚至是唯一项，其成长性进一步跑赢行业增速，全球CAGR有望超过20%√ 在激光划片市场中，随着市场对处理精度和平整度需求增长，激光光源也从纳秒到皮秒走向飞秒级，设备价值量显著增长【从百万美金走向200万美金】 大陆的现状：国内目前在晶圆划片市场完全处于日本、韩国公司掌控，在25年之前国产化率基本为0。 目前，根据我们调研，明确进入该市场并规模化放量的公司仅有德龙激光【激光划片】与光力科技【刀片划片】，具有从产业成长与国产化率成长的共振！ 空间与估值：Disco作为全球龙头，相关设备收入达到90亿元，占据总营收比例约50%，按照公司3500亿元总市值和70%的份额测算则该行业可容纳公司总市值在2400亿元左右。 国内封测占比高，先进封装与存储封装提升速度快，大陆市场成长出市值800-900亿的单一龙头或双龙头的概率很大，目前【德龙激光】与【光力科技】合计市值仅150亿，成长空间显著！大家可以重点关注该行业及相关公司