公司深度报告：国产半导体设备遗珠，半导体清洗设备+LPCVD设备双轮驱动
国产半导体设备遗珠，半导体清洗设备+LPCVD设备双轮驱动 —普达特科技（0650.HK）公司深度报告投资要点 买入(首次) ▌从能源跨界到半导体设备 分析师：庄宇S1050525120003zhuangyu@cfsc.com.cn分析师：何鹏程S1050525070002hepc@cfsc.com.cn联系人：石俊烨S1050125060011shijy@cfsc.com.cn 普达特科技正从一家传统能源与投资公司，蜕变为在半导体湿法清洗设备领域实现高端工艺国产突破的硬科技制造商。公司核心业务正站在国产晶圆厂扩产与半导体设备国产化替代两条历史性趋势的交汇点。 ▌扩产周期叠加国产替代，双重机遇开启黄金发展期 需求端来看，以中芯国际、华虹半导体为代表的Fab厂和以长江存储、长鑫存储为代表的存储厂商正处于扩产周期，叠加先进制程工艺步骤激增，直接拉动清洗设备的需求数量与价值量同步攀升。供给端而言，全球清洗设备市场长期被日本DNS、东京电子、泛林等海外巨头垄断，高温SPM等高端领域国产化率几乎为零；但在复杂的国际环境下，供应链自主可控已成为国家战略与芯片厂商的刚性需求，国产设备厂商正迎来前所未有的验证导入窗口期。中国作为全球最大的半导体设备市场，仅清洗设备细分领域规模已超百亿元且持续增长，为具备技术实力的国产厂商提供了广阔的成长舞台。 ▌高端工艺国产突破，湿法全矩阵与LPCVD双轮成长 公 司 成 功 攻 克 被 国 际 巨 头 长 期 垄 断 的 高 温 硫 酸 清 洗 （HTSPM）工艺，高温硫酸清洗工艺是28nm及以下先进制程与3DNAND制造的核心必备环节，其OCTOPUS-HTSPM设备已通过客户严格的马拉松测试，性能指标达到国际主流水平并实现首台交付，标志着公司在高端清洗设备"卡脖子"环节取得关键突破。清洗设备产品布局方面，公司形成三大平台立体化布局的产品矩阵：CUBE平台以领先的工艺能力与高生产力满足功率器件及SiC市场多样化需求并获得重复订单；核心旗舰OCTOPUS平台标配16腔室，最大吞吐量较同类产品提升23%以上，已成功导入国内头部晶圆厂28nm产线；PARALLELLO槽式清洗机进一步完善了具备先进表面污染控制能力的批次式产品线。此外，公司通过控股子公司芯恺半导体战略布局低压化学气相沉积（LPCVD）炉管设备，该 类 设备主要由日本TEL、KE公司垄断，国产化率极低，目前公司LP-SiN样机已 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 完成客户验收，ALD-SiN样机也已交付客户测试，技术参数对标国际主流。LPCVD炉管设备有望成为公司半导体设备业务的第二增长极，助力公司实现向多产品线高端国产半导体设备商的战略跃迁。 ▌盈利预测 预测公司2026-2028年收入分别为4.47、7.69、14.69亿港元，EPS分别为-0.02、0.01、0.04元，当前股价对应PE分别为-13.11、19.43、7.57倍，考虑到公司半导体设备处于新产品（LPCVD、槽式清洗）推向市场的初期以及公司在半导体高端清洗及薄膜沉积两大“卡脖子”环节的卡位优势；随着设备在晶圆厂的大规模验证并转入批量交付，公司将在2027财年迎来盈利拐点，利润率进入上升通道，预计公司未来净利率有望迎来大幅跃升，我们看好公司的长期成长空间，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 ▌风险提示 宏观环境风险；下游晶圆厂扩产进度不及预期；油气价格波动与能源转型风险；光伏行业周期和产能过剩风险。 正文目录 1、业务转型成效显现，半导体设备业务有望成为新增长极.......................................51.1、从能源转型到半导体设备领域......................................................51.2、半导体湿法、LPCVD炉管设备与光伏装备双轮驱动.....................................71.3、公司业绩短期承压，半导体设备业务有望成为新增长极................................92、扩产周期与国产化共振，核心设备迎黄金发展期.............................................112.1、全球半导体设备市场前景广阔......................................................112.2、半导体清洗设备国产化进程加快....................................................142.3、炉管设备核心工艺与技术升级，LPCVD与ALD设备有望成为趋势.........................172.4、逻辑芯片厂商扩产，半导体设备需求上升............................................243、存储芯片扩产与涨价驱动：设备需求进入新一轮上行周期.....................................283.1、DRAM/3D NAND双线扩产：市场驱动力持续强化，国产设备迎历史窗口....................283.2、HBM需求爆发：清洗工艺要求升级，高端半导体清洗设备采购加速.......................303.3、高温硫酸清洗（HT SPM）：存储制造核心卡点，普达特率先实现国产突破.................313.4、LPCVD设备：存储密度之争核心支撑，普达特平台化布局打开增量空间...................324、普达特科技半导体设备业务有望获益.......................................................334.1、产品矩阵与技术优势..............................................................334.2、订单进展与研发情况..............................................................365、盈利预测..............................................................................376、风险提示..............................................................................39 图表目录 图表1：公司发展历程...................................................................5图表2：公司股权结构...................................................................6图表3：CUBE半导体晶圆清洗机..........................................................7图表4：OCTOPUS 12寸高产能湿法处理平台................................................7图表5：Galilee 12寸LPCVD炉管平台....................................................8图表6：PARALLELO半导体晶圆槽式清洗机.................................................8图表7：BATCH平台.....................................................................8图表8：NIAK平台......................................................................9图表9：InCellPlate平台...............................................................9图表10：2022-2026H1公司营业收入（亿港元）.............................................10图表11：2022-2026H1公司归母净利润（亿港元）...........................................10图表12：2022-2026H1公司销售毛利率与销售净利率（%）....................................10图表13：2022-2026H1公司营收结构（亿港元）.............................................10图表14：全球半导体设备市场规模及结构（2023-2027E）....................................11图表15：晶圆制造设备应用结构（2023-2027E）............................................12图表16：全球半导体设备市场区域占比....................................................13图表17：半导体设备国产化率结构........................................................13 图表18：半导体清洗设备对比............................................................15图表19：半导体清洗设备竞争格局........................................................16图表20：半导体清洗设备驱动因素........................................................17图表21：全球半导体设备市场区域占比....................................................18图表22：半导体炉管设备示意图..........................................................18图表23：炉管设备分类（按压力）........................................................19图表24：主流薄膜沉积工艺对比..........................................................20图表25：炉管设备分类（按晶圆处理方式）................................................20图表26：炉管设备核心零部件............................................................21图表27：炉管设备竞争格局..............................................................22图表28：全球半导体各细分市场规模及增长情况............................................24图表29：全球LPCVD设备市场结构（按设备类型划分）......................................27图表30：中国半导体设备国产化率.............................
