公司深度研究：引领半导体清洗设备国产化，加速平台化布局

- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场价格（ 人民币）： 131.64 元 赵晋 分析师 SAC执业编号：S1130520080004 zhaojin1＠gjzq.com.cn 邵广雨 联系人 shaoguangyu＠gjzq.com.cn 郑弼禹 分析师 SAC执业编号：S1130520010001 zhengbiyu＠gjzq.com.cn 引领半导体清洗设备国产化，加速平台化布局 公司基本情况(人民币) 项目 2019 2020 2021E 2022E 2023E 营业收入(百万元) 757 1,007 1,591 2,595 3,593 营业收入增长率 37.52% 33.13% 57.88% 63.17% 38.43% 归母净利润(百万元) 135 197 278 491 641 归母净利润增长率 45.78% 45.88% 41.26% 76.67% 30.44% 摊薄每股收益(元) 0.346 0.504 0.641 1.133 1.477 每股经营性现金流净额 0.18 -0.24 0.15 0.27 0.73 ROE(归属母公司)(摊薄) 16.25% 18.76% 5.71% 9.38% 11.19% 市盈率（倍） 0.00 0.00 215.09 121.75 93.33 市净率（倍） 0.00 0.00 12.28 11.41 10.44 来源：公司招股书、国金证券研究所 投资逻辑  盛美上海为国产半导体清洗设备龙头，下游客户主要为华虹半导体、长江存储、海力士等。公司是一家深耕半导体湿法设备的全球化布局企业，清洗设备占营收比例84%，并持续向半导体电镀设备和先进封装湿法设备、立式炉等方向拓展。2017-2020年收入/归母净利润CAGR分别为58%/62%，整体毛利率45%比肩ASML、AMAT等国际巨头。公司IPO发行4336万股，实际募资37亿元人民币投入设备研发制造中心、高端半导体设备研发项目，加码清洗、电镀、先进封装及炉管等设备的研发和生产。  清洗设备行业：技术难度增加，清洗步骤数量快速增长，市场空间逐年扩大。1）清洗设备约占晶圆处理设备的5%，预计全球清洗设备市场规模在30亿美元左右。2）清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，随着技术节点的继续进步，对清洗设备的需求量也将相应增加。从80-60nm制程的100多个步骤增加到20-5nm的200多个步骤以上。3）竞争格局上，全球清洗设备销售额中日本迪恩士占比50%，日本东京电子占比27%，美国拉姆研究占比12%，盛美上海仅占3%市场份额。  公司差异化技术路线受市场认可，国产渗透率逐步提升。公司开发差异化技术，成功解决兆声波清洗不均匀和易损伤两大难题。新产品单片/槽式组合清洗设备持续引领技术进步，整体产品在清洗设备市场可以解决的清洗类型覆盖率达80 %。根据国际招标网，公司在长江存储、华力和华虹无锡产线中公司清洗设备中标数量占比呈现逐年上升趋势。  公司以清洗设备为基础向电镀、先进封装设备等方向拓展，目标市场规模至少翻倍。产品拓展方面，判断公司电镀/先进封装设备/立式炉管设备对应全球市场空间分别为5/18-23/17-20亿美元。随着公司新产品客户验证的推进，非清洗设备占比逐步扩大，2021H1占比17%。 投资建议  预计公司2021-2023年营收16/26/36亿元，增速63%/38%/36%，归母净利润2.8/4.9/6.4亿元，增速41%/77%/30%，对应PS为36/23/17x。国内大部分国产半导体设备厂商仅出货给中国大陆晶圆厂，公司获得国际存储器大厂韩国海力士重复订单，自主研发的差异化技术路线广受认可，给予公司一定估值溢价，首次覆盖，给予2023年20倍PS，目标价165.8元，给予“买入”评级。 风险提示  公司下游客户验证拓展不及预期风险；市场竞争加剧风险；对部分关键零部件供应商依赖的风险。 2021年11月25日 创新技术与企业服务研究中心 盛美上海(688082.SH) 买入（首次评级） 公司深度研究 证券研究报告 公司深度研究 - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 内容目录 一、盛美上海三大核心优势 ............................................................................4 1、清洗设备的技术难度增加，盛美上海差异化技术路线受市场认可............4 2、盛美上海国内渗透率逐步提升，深度受益国产化 ....................................5 3、以清洗设备为基础向电镀、先进封装设备等方向拓展，打开营收空间.....5 二、半导体设备国产化势在必行， 清洗设备环节重要性日益凸显 ...................7 1、中国半导体设备市场规模快速增长，清洗设备占比5%，2020年全球市场约为30亿美元.........................................................................................7 2、清洗环节重要性日益凸显，单片清洗设备成为主流.................................8 3、行业竞争格局：迪恩士处于绝对龙头，国内四家厂商开始突围 ...............9 三、盛美上海：高速成长的国产半导体清洗设备龙头 .................................... 11 1、坚持自主创新的半导体清洗设备供应商 ，清洗设备占总营收比例84% . 11 2、产品受国内外主流半导体厂商认可，具备客户验证优势........................12 3、清洗设备：产品可覆盖80%左右清洗设备市场 .....................................13 4、电镀设备及先进封装设备进入市场并获得重复订单...............................14 5、公司2017-2020年收入/归母净利CAGR分别为58%/62%，在手订单饱满..............................................................................................................16 6、IPO募资37亿元加码半导体设备研发与制造 .......................................18 四、盈利预测及估值 .....................................................................................19 1、盈利预测：预计2021-2023年营收增长63%/38%/36% .......................19 2、估值分析：2021-2023年PS对应为36/22/16，给予“买入”评级 ...........20 六、风险提示 ...............................................................................................22 图表目录 图表1：晶圆制造过程中涉及的清洗工序 ........................................................4 图表2：随着线宽微缩，清洗步骤数量快速增长..............................................4 图表3：2019-2021H1研发费用占比13%/14%/18% ......................................5 图表4：国内外设备公司研发投入比较............................................................5 图表5：过去5年长江存储清洗设备中标情况 .................................................5 图表6：2018-2020年长江存储、华力华虹中盛美占比 ...................................5 图表7：以清洗设备为基础向电镀、立式炉管设备等方向拓展.........................6 图表8：中国大陆半导体设备市场占全球比例快速增长 ...................................7 图表9：北美半导体设备制造商出货额（月度数据）.......................................7 图表10：清洗工艺在前段工序中的应用..........................................................7 图表11：半导体清洗中的污染物种类、来源以及主要危害情况 .......................8 图表12：全球清洗设备行业市场规模约30 亿美元左右 ..................................8 图表13：清洗步骤随着制程工艺进步而大幅提升............................................9 图表14：迪恩士2021财年上半年清洗设备中各类设备营收占比 ....................9 mNmRrPuMpQzRtRrOqPnPmQ8OaObRmOqQsQoPkPqRnMiNtRmR7NrRzQxNtRpQwMoMnN公司深度研究 - 3 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表15：全球清洗设备行业厂商市占率........................................................10 图表16：清洗设备行业公司财务指标对比 ....................................................10 图表17：清洗设备行业公司财务指标对比（2020年，亿元人民币） ............10 图表18：盛美股份发展历程 ......................................................................... 11 图表19：公司产品在集成电路前道晶圆制造工艺中的应用............................ 11 图表20：公司产品在集成电路后道先进封装工艺中的应用............................12 图表21：公司清洗设备为公司的主要收入来源 .............................................12 图表22：公司设备销量及单价，产品单价逐年上升 ......................................12 图表23：公司前五大客户，下游客户集中度较高，集中度逐年下降..............13 图表24：盛美清洗设备的技术特点、应用领域以及适用的技术节点..............14 图表25：半导体电镀市场规模在5亿美元左右 .............................................14 图表26： 公司电镀产品主要为前道铜互连电镀和后道先进封装电镀设备......15 图表27： 2018-2024年全球先进封装设备市场规模约在18-24亿美元 .........15 图表28：公司的先进封装设备主要包括湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备等。 ........