全球半导体清洗设备新星，平台化布局打开成长空间

盛美上海（688082） 证券研究报告·公司研究·专用设备 1 / 39 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Main] 全球半导体清洗设备新星，平台化布局打开成长空间 增持（首次） 盈利预测与估值 2020A 2021E 2022E 2023E 营业收入（百万元） 1,007 1,571 2,571 3,736 同比（%） 33.1% 56.0% 63.6% 45.3% 归母净利润（百万元） 197 255 440 626 同比（%） 45.9% 29.4% 72.8% 42.3% 每股收益（元/股） 0.50 0.59 1.02 1.44 P/E（倍） 261.32 224.34 129.82 91.25  全球半导体清洗设备新星，业绩持续快速提升 公司是本土半导体清洗设备龙头，掌握SAPS、TEBO、Tahoe等独创技术，技术水平全球先进，产品涵盖半导体清洗设备、先进封装湿法设备和半导体电镀设备三大类，已成功供货海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际等国内外知名晶圆厂。下游客户持续突破同时，公司业绩实现快速增长：①收入端：2017-2020年营收CAGR为58.38%，2020年达到10.07亿元，收入规模快速扩大；②利润端：2017年归母净利润仅0.11亿元，2020年达到1.97亿元，2017-2020年CAGR高达162.65%，远高于收入端增速，盈利水平明显提升。  清洗设备国产替代空间广阔，公司清洗设备业务具备较大成长空间 中国大陆半导体产业已进入黄金发展期，作为较易实现国产化的环节，清洗设备迎来发展良机。①2020年本土清洗设备市场规模为9.36亿美元，2016-2020年CAGR高达 30.47%，呈现快速发展势头。短期看，中国大陆晶圆厂扩建力度不减， 2021-2022年全球新建的29座晶圆厂中，8座位于中国大陆，有力拉动清洗设备需求；中长期来看，在技术升级背景下，芯片制程增加&结构复杂化，半导体清洗的需求量和技术难度均将明显提升，对清洗设备的需求有望量价齐升。②全球清洗设备市场由DNS、TEL、Lam等海外龙头主导，2019年三家合计市占率接近90%（按销量），盛美已在本土实现国产替代突破，2019年在中国大陆招标的中标占比（按数量）达到20.5%，仅次于DNS，在市场需求提升&国产替代的双重逻辑驱动下，公司半导体清洗设备市场份额有望持续提升，具备持续成长的潜力。  湿法&干法设备并举，平台化布局打开公司成长空间 半导体设备大赛道适合孕育全球性大公司，平台化延展是半导体设备企业做大做强的必经之路，公司以清洗设备起家，已构建起湿法&干法设备并举的半导体设备平台。①在湿法工艺下，公司横向拓展先进封装湿法&电镀设备：在后道先进封装环节，公司成功拓展通富微电、中芯长电、Nepes等新客户，产品正处在放量阶段；电镀设备环节，前道铜互连电镀设备2019年获得华虹集团订单，2021M10公司获亚洲某主要半导体制造商的Ultra ECP map镀铜设备DEMO订单，公司客户群体有望再次得到突破。②公司以立式炉管为基础实现干法设备的平台化扩张，前期集中在LPCVD，再向氧化炉&扩散炉发展，最后应用于ALD，2020年公司实现首台设备销售，伴随后续产品放量，进一步打开成长空间。  盈利预测与投资评级：我们预计公司2021-2023年收入分别为15.71、25.71和37.36亿元，当前股价对应动态PS分别为36、22和15倍，公司作为本土半导体清洗设备龙头，具备较强的成长性和平台延展能力，首次覆盖，给予“增持”评级。  风险提示：技术升级&新品开发不及预期、客户集中度较高、市场竞争加剧、对部分关键零部件供应商高度依赖、控股股东面临集体诉讼等。 [Table_PicQuote] 股价走势 [Table_Base] 市场数据 收盘价(元) 131.78 一年最低/最高价 122.00/141.00 市净率(倍) 12.18 流通A股市值(百万元) 4411.67 基础数据 每股净资产(元) 3.10 资产负债率(%) 53.18 总股本(百万股) 433.56 流通A股(百万股) 33.48 [Table_Report] [Table_Author] 2021年12月08日 证券分析师 周尔双 执业证号：S0600515110002 021-60199784 zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师 黄瑞连 执业证号：S0600520080001 huangrl@dwzq.com -6%0%6%11%17%23%2020-112021-032021-07沪深300盛美上海 2 / 39 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 公司深度研究 F 内容目录 1. 全球半导体清洗设备新星，业绩持续快速提升 .......................................................................... 5 1.1. 本土半导体清洗设备龙头，产品供货国内外主流晶圆厂................................................. 5 1.2. 高度重视研发端投入，坚持差异化研发路线..................................................................... 8 1.3. 收入规模快速扩张，盈利水平提升显著........................................................................... 12 2. 半导体设备行业景气度延续，清洗设备国产替代空间广阔 .................................................... 14 2.1. 本土晶圆厂扩建力度加大，将催生千亿级半导体设备需求........................................... 14 2.2. 受益晶圆厂扩产&技术升级，清洗设备市场需求持续增长 ........................................... 17 2.3. 进口替代亟需解决，盛美为清洗设备国产化领军者....................................................... 21 3. 湿法&干法设备并举，平台化延展打开公司成长空间 ............................................................. 24 3.1. 半导体设备是大赛道，适合孕育全球性的大公司........................................................... 24 3.2. 依托差异化核心技术，清洗设备仍具备较大成长空间................................................... 25 3.3. 立足湿法工艺，横向拓展先进湿法封装&电镀设备 ....................................................... 28 3.3.1. 由前道切入后道，先进湿法封装设备具备降维打击优势..................................... 28 3.3.2. 电镀设备技术差异化，有望率先实现国产化放量................................................. 31 3.4. 布局立式炉管设备，切入干法领域打开成长空间........................................................... 32 4. 盈利预测与投资评级 .................................................................................................................... 33 5. 风险提示 ........................................................................................................................................ 36 3 / 39 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 公司深度研究 F 图表目录 图1：成立十五余载，公司在半导体行业的业务面和客户资源逐步扩张 .................................... 5 图2：公司主营产品包括半导体清洗设备、先进封装湿法设备和半导体电镀设备等 ................ 6 图3：在主营业务中，2021H1公司半导体清洗设备收入占比达到83% ..................................... 7 图4：在半导体清洗设备中，2021H1公司单片清洗设备收入占比达到90% ............................. 7 图5：华虹集团&长江存储长期稳居公司前两大客户 ..................................................................... 8 图6：2018-2021H1公司前五大客户收入占比持续降低 ................................................................. 8 图7：HUI WANG兼任公司实际控制人和核心技术人员（IPO发股后） .................................. 8 图8：2017-2020年公司研发费用CAGR达到39.22% .................................................................. 9 图9：公司研发费用率明显高于本土同行业平均水平 .................................................................... 9 图10：公司全球首创的SAPS、TEBO和Tahoe技术具备差异化竞争优势 ............................. 10 图11：公司已有多项半导体设备技术达到国际领先/先进水平 ................................................... 10 图12：公司正在湿法&干法领域积极进行前瞻性研发布局 ......................................................... 11 图13：公司募投项目聚焦在技术升级和新技术研发 .................................................................... 11 图14：2017-2020年公司营业收入CAGR为58.38% .................................................................. 12 图15：2019-2021H1公司单片清洗设备