向天马供应MicroLED巨量转移设备，泛半导体领域布局打开成长空间

证券研究报告·公司点评报告·光伏设备 东吴证券研究所 1 / 6 请务必阅读正文之后的免责声明部分 迈为股份（300751） 向天马供应Micro LED巨量转移设备，泛半导体领域布局打开成长空间 2023年12月28日 证券分析师 周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 zhouersh@dwzq.com.cn 研究助理 李文意 执业证书：S0600122080043 liwenyi@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(元) 106.96 一年最低/最高价 97.76/455.88 市净率(倍) 4.30 流通A股市值(百万元) 20,366.66 总市值(百万元) 29,797.82 基础数据 每股净资产(元,LF) 24.86 资产负债率(%,LF) 69.95 总股本(百万股) 278.59 流通A股(百万股) 190.41 相关研究 《迈为股份(300751)：2023年三季报点评：费用前置影响Q3利润，看好HJT放量后的规模效应》 2023-10-30 《迈为股份(300751)：安徽华晟9月实现盈利，HJT大规模扩产临界点来临》 2023-10-13 买入（维持） [Table_EPS] 盈利预测与估值 2022A 2023E 2024E 2025E 营业总收入（百万元） 4,148 7,299 11,167 15,844 同比 34% 76% 53% 42% 归属母公司净利润（百万元） 862 1,082 1,956 3,038 同比 34% 25% 81% 55% 每股收益-最新股本摊薄（元/股） 3.09 3.88 7.02 10.90 P/E（现价&最新股本摊薄） 34.57 27.55 15.23 9.81 [Table_Tag] 关键词：#第二曲线 [Table_Summary] 投资要点 ◼ 事件：2023年6月30日迈为与天马就Micro LED巨量转移设备达成采购，12月26日搬入。 ◼ 与天马紧密合作，共同开发激光巨量转移&剥离&键合设备等。此台搬入的设备为Micro LED巨量转移设备，由迈为股份自主研发、设计、制造，其采用激光巨量转移技术，利用特殊整形后的方形匀化光斑，结合高速度高精度振镜扫描，可以实现高效率及高品质的加工，将微米级Micro LED晶粒批量转移到目标基板上。在前期的产品验证阶段，双方基于各自的专业领域携手合作，迈为从整线设备方案出发优化设备结构设计与激光工艺技术，天马新型显示技术研究院从芯片与胶材开发方面提升工艺窗口，最终成功实现大范围三色拼接转移验证，且转移后无明显尘粒(particle)，落位精度及偏转角度均达到行业领先水平。 ◼ 巨量转移设备是Micro LED产业化的核心壁垒，激光为主流技术路线。Micro LED是一种新型显示技术，相比传统LCD、OLED显示屏，具有高亮度、高解析度、高对比度、宽色域和低功耗、寿命长等特点，应用领域包括车载显示、智能穿戴（AR/VR/MR）等，但Micro LED尺寸通常小于100μm，传统转移技术在转移效率、精度上难以达到要求，巨量转移技术应运而生。巨量转移技术主要包括精准拾取转移、自组装转移、自对准滚轮转印、剥离转移四大类，其中激光剥离转移技术优势明显，能够快速、大规模地从原始基板上转移晶粒，有望成为主流巨量转移技术。若仅考虑智能手机、平板电脑和电视的潜在需求，我们预计在Micro LED渗透率分别为1%、10%、30%、50%、70%、100%的情形下，单台设备价值量1800万元，我国对于激光巨量转移设备的潜在市场需求分别达到39、390、1171、1952、2732和3903亿元。除Micro LED巨量转移之外，迈为还与天马新型显示技术研究院在激光剥离、激光键合设备及工艺领域协力开发，致力于共同开创基于TFT（薄膜晶体管）技术的Micro LED技术新纪元。 ◼ 迈为积极布局显示&半导体封装设备。（1）显示（OLED&MLED）：2017年起迈为布局显示行业，推出OLED G6 Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini LED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对Micro LED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。（2）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。 ◼ 盈利预测与投资评级：公司为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2023-2025年的归母净利润为10.82/19.56/30.38亿元，对应当前股价PE为28/15/10倍，维持“买入”评级。 ◼ 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。 -62%-55%-48%-41%-34%-27%-20%-13%-6%1%8%2022/12/282023/4/282023/8/272023/12/26迈为股份沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司点评报告 东吴证券研究所 2 / 6 事件：与天马就Micro LED巨量转移设备达成采购订单，12月26日该设备搬入。 1. 与天马紧密合作，共同开发激光巨量转移&剥离&键合设备等。 自主研发、设计、制造，其采用激光巨量转移技术，利用特殊整形后的方形匀化光斑，结合高速度高精度振镜扫描，可以实现高效率及高品质的加工，将微米级Micro LED晶粒批量转移到目标基板上。在前期的产品验证阶段，双方基于各自的专业领域携手合作，迈为从整线设备方案出发优化设备结构设计与激光工艺技术，天马新型显示技术研究院从芯片与胶材开发方面提升工艺窗口，最终成功实现大范围三色拼接转移验证，且转移后无明显尘粒(particle)，落位精度及偏转角度均达到行业领先水平。 2. 巨量转移设备是Micro LED产业化的核心壁垒，激光为主流技术路线。 Micro LED是一种新型显示技术，相比传统LCD、OLED显示屏，具有高亮度、高解析度、高对比度、宽色域和低功耗、寿命长等特点，应用领域包括车载显示、智能穿戴（AR/VR/MR）等，但Micro LED尺寸通常小于100μm，传统转移技术在转移效率、精度上难以达到要求，巨量转移技术应运而生。 巨量转移技术主要包括精准拾取转移、自组装转移、自对准滚轮转印、剥离转移四大类，其中激光剥离转移技术优势明显，能够快速、大规模地从原始基板上转移晶粒，有望成为主流巨量转移技术。 图1：Micro LED巨量转移技术分类 数据来源：《Micro LED巨量转移技术的研究进展》, 东吴证券研究所 若仅考虑智能手机、平板电脑和电视的潜在需求，我们预计在Micro LED渗透率分别为1%、10%、30%、50%、70%、100%的情形下，单台设备价值量1800万元，我国对于激光巨量转移设备的潜在市场需求分别达到39、390、1171、1952、2732和3903亿元。 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司点评报告 东吴证券研究所 3 / 6 图2：我国对于Micro LED激光巨量转移设备潜在需求空间可达千亿元级别 数据来源：数据来源：IDC，东吴证券研究所测算 3. 巨量转移设备是Micro LED产业化的核心壁垒，激光为主流技术路线。 （1）显示（OLED&MLED）：2017年起迈为布局显示行业，推出OLED G6 Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini LED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对Micro LED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。 图3：迈为MLED领域主要产品示意图 数据来源：迈为股份官网，东吴证券研究所 （2）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司点评报告 东吴证券研究所 4 / 6 案。 图4：迈为半导体设备主要产品示意图 数据来源：迈为股份官网，东吴证券研究所 4. 盈利预测与投资评级 公司为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2023-2025年的归母净利润为10.82/19.56/30.38亿元，对应当前股价PE为28/15/10倍，维持“买入”评级。 5. 风险提示 下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司点评报告 东吴证券研究所 5 / 6 迈为股份三大财务预测表 [Table_Finance] 资产负债表（百万元） 2022A 2023E 2024E 2025E 利润表（百万元） 2022A 2023E 2024E 2025E 流动资产 12,860 18,842 27,053 37,989 营业总收入 4,148 7,299 11,167 15,844 货币资金及交易性金融资产 4,520 7,034 9,509 13,602 营业成本(含金融类) 2,559 4,779 7,065 9,922 经营性应收款项 2,767 4,471 6,972 9,886 税金及附加 24 36 56 79 存货 5,330 7,070 10,258 14,135 销售费用 305 401 558 792 合同资产 0 0 0 0 管理费用 138 328 491 555 其他流动资产 243 267 313 366 研发费用 488 788 1,173 1,616 非流动资产 1,667 1,803 1,915 1,915 财务费用 (99) 6 8 8 长期股权投资 49 65 80 93 加:其他收益 78 219 335 475 固定资产及使用权资产 478 670 802 852 投资净收益 36 15 22 16 在建工程 248 174 137 72 公允价值变动 0 0 0 0 无形资产 188 190 192 194 减值损失 (25) 0 0 0 商誉 0 0 0 0 资产处置收益 0 0 0 0 长期待摊费用 42 42 42 42 营业利润 822 1,194 2,173 3,364 其他非流动资产 662 662 662 662 营业外净收支 14 0 0 0 资产总计 14,527 20,645 28,968 39,904 利润总额 837 1,194 2,173 3,364 流动负债 7,923 12,997 19,440 27,449 减:所得税 12 149 293 437 短期借款及一年内到期的非流动负债 230 69 49 49 净利润 824 1,044 1,880 2,927 经营性应付款项 2,996 4,285 6,662 9,580 减:少数股东损益 (37) (37) (76) (111) 合同负债 4,306 8,041 11,888 16,695 归属母公司净利润 862 1,082 1,956 3,038 其他流动负债 391 601 841 1,125 非流动负债 174 174 174 174 每股收益-最新股本摊薄(元) 3.09 3.88 7.02 10.90 长期借款 80 80 80 80 应付债券 0 0 0 0 EBIT 687 966 1,824 2,880 租赁负债 4 4 4 4 EBITDA 755 1,0