向天马供应MicroLED巨量转移设备，泛半导体领域布局打开成长空间

报告摘要

关键合作与设备采购

• 迈为与天马的合作：双方在Micro LED巨量转移设备领域展开紧密合作，共同研发激光巨量转移、剥离、键合设备。此次采购的设备由迈为自主研发、设计和制造，采用激光巨量转移技术，具备高效率和高品质加工能力，适用于微米级Micro LED晶粒的大规模转移。

技术创新与合作成果

• 技术创新：设备采用特殊整形后的方形匀化光斑与高速度高精度振镜扫描技术，确保了高效、高质量的加工过程。
• 合作成效：在产品验证阶段，迈为与天马新型显示技术研究院协同工作，优化设备设计与激光工艺，实现了大范围三色拼接转移验证，转移后无明显尘粒，落位精度及偏转角度均达到行业领先水平。

巨量转移技术与市场前景

• 技术路径：巨量转移技术是Micro LED产业化的核心挑战，激光剥离转移技术因其高效性和大规模生产能力被视为主流技术。
• 市场规模：预计在不同Micro LED渗透率情况下，单台设备价值量可达到1800万元，中国对于激光巨量转移设备的潜在市场需求巨大，预计分别可达39亿、390亿、1171亿、1952亿、2732亿和3903亿元。

迈为的业务布局

• 显示领域：迈为已布局OLED和Micro LED领域，提供包括激光切割、键合等全套解决方案。
• 半导体封装：聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。

盈利预测与投资评级

• 盈利预测：预计2023-2025年归母净利润分别为10.82亿、19.56亿、30.38亿元。
• 投资评级：基于HJT电池加速扩产和泛半导体领域的布局，维持“买入”评级。

风险提示

• 市场风险：下游需求扩产低于预期。
• 业务拓展风险：新品拓展可能未达预期目标。