电子行业深度报告：乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海

核心观点： 随着摩尔定律趋近极限，先进封装成为提升芯片性能的关键。封装摩尔定律的核心是提升I/O密度，通过扇出和嵌入式封装技术实现芯片间高速互连。面板级封装（PLP）凭借成本效益、设计灵活性和优异性能，成为先进封装的重要发展方向，尤其在功率IC和模拟IC领域具有替代传统封装的潜力。高端封装市场对基板性能要求极高，低损耗、高密度互连是关键。COWOP技术并非去基板，而是将基板功能转移至PCB，需要PCB材料和技术升级以实现高密度I/O。

关键数据： 2024年封装市场同比增长16%至1055亿美元，先进封装占比近50%，预计2030年先进封装规模将达911亿美元，CAGR为10%。高端算力芯片均采用2.5D封装技术。预计2029年高端封装市场份额将从8%提升至33%。2024年晶圆级封装市场规模为21亿美元，FO/2.5D有机中介层市场18亿美元，预计2030年WLCSP+2.5D有机中介层封装市场将达到84亿美元。

研究结论： PLP封装凭借成本和效率优势，有望逐步取代传统封装和部分WLP封装市场。基板材料技术持续迭代，有机基板和玻璃基板成为高端封装发展方向。国内企业积极布局PLP产业链，相关公司包括华天科技、华润微、联瑞新材、华正新材等。