非金属建材行业研究：玻璃基板行业深度：封装破局，玻璃为基

投资逻辑

1. 先进封装产能紧缺，推动封装方案迭代
   后摩尔时代下，芯片制程提升空间有限，先进封装成为提升性能的关键。全球AI算力需求快速增长，2024年先进封装市场规模达460亿美元，同比增长19%，预计2030年突破794亿美元。台积电CoWoS产能不足，正推动封装向更大尺寸与Chiplet结构演进。

2. 玻璃基板性能优异，拓展应用领域
   玻璃基板相比传统有机载板优势明显：热膨胀系数更接近硅芯片，避免翘曲问题；电气绝缘性能优异，适合高频应用。未来可用于先进封装（替代硅中介层）、CPO（替代硅集光电集成）及6G射频等领域。

3. 头部大厂积极布局，产业化加速
   Intel投入超10亿美元建设研发量产线，计划2026-2030年实现大规模商用；苹果启动Baltra AI服务器芯片玻璃基板测试；台积电建设CoPoS试产线；三星电机目标2027年后实现量产。

4. TGV技术替代TSV材料端的增量
   TGV技术替代TSV材料端的增量主要在上游原片及加工辅材。玻璃基板核心工艺包括上游原片制造、TGV通孔、TGV孔内填充等。

玻璃基板的要点梳理

1. 原片
   芯片封装用玻璃基板主要为硼硅玻璃，对玻璃基材CTE、Dk等参数均有要求。

2. TGV玻璃成孔
   TGV通孔为玻璃基板制造过程中的技术难点，目前激光诱导刻蚀被认为是实现大尺寸基板TGV的最优技术路线。

3. TGV通孔填充工艺
   通孔内部的金属化填充及表面的精细布线，是决定玻璃基板电气连接质量的关键，主要包括金属化、电镀以及布线。

核心材料标的梳理

1. 玻璃原片及加工

   • 凯盛科技：显示材料国产龙头，TGV技术储备充足。
   • 旗滨集团：国内浮法玻璃&光伏玻璃龙头企业，合作国内著名自主芯片公司共研玻璃基板。
   • 戈碧迦：特种玻璃材料供应商，参股TGV公司拓展业务版图。
   • 沃格光电：具备TGV全制程技术。

2. 电镀液

   • 天承科技：TGV填孔电镀液国产替代，核心客户包括京东方、三叠纪、玻芯成等。

3. 蚀刻环节

   • 江化微：公司主营超净高纯试剂、半导体光刻胶配套试剂等湿电子化学品，产品广泛应用于半导体、显示面板等微细加工环节。

4. 键合胶

   • 德邦科技：公司在半导体封装材料领域持续突破，泰吉诺并表补充高端封装材料矩阵。

风险提示

1. 玻璃基板产业进展不及预期。
2. 先进封装市场需求不及预期。
3. 技术方案路线存在不确定性。
4. 国产替代不及预期。