Amtech Systems Inc 2024 年度报告
供应必需品供应必需品供应必需品半导体半导体半导体半导体全球解决方案全球解决方案全球解决方案全球解决方案 亲爱的各位股东 ， 业务专注于工业和汽车市场，以密集的产品线服务于客户。尽管如此，我们仍成功降低了成本，维持了正向的EBITDA。 股东价值。 Sincerely, 美国证券和交易委员会华盛顿特区 20549表格 10 - K (其章程中规定的注册人的确切姓名) 根据该法第 12 (G) 条注册的证券 ： 普通股 ， 面值 0.01 美元 （ 类标题) 如果注册人是《证券法》规则 405 中定义的知名经验丰富的发行人 ， 则通过复选标记表示。是否 如果注册人不需要根据法案第 13 或 15(d) 条提交报告 ， 请通过复选标记指出。是否 检查注册人是否已在过去12个月（或根据规定必须提交此类报告的较短期限内）按照《1934年证券交易法》第13节或第15(d)节的要求提交了所有应提交的报告，并且是否在过去90天内一直受到此类提交要求的约束。是 否 通过勾选来表示是否已在过去的12个月中（或根据要求提交此类文件的较短期间内）根据《规章S-T》第232.405条（§ 232.405 of this chapter）的规定提交了每份互动数据文件。是 否 标明注册人是否为大型加速报告文件提交人、加速报告文件提交人、非加速报告文件提交人、较小规模报告公司或新兴成长公司。参见《证券交易法》第12b-2条中对“大型加速报告文件提交人”、“加速报告文件提交人”、“较小规模报告公司”和“新兴成长公司”的定义。 大型加速文件管理器加速文件管理器非加速文件管理器较小的报告公司新兴成长型公司 如果是一家新兴成长公司，请勾选此处以表示注册公司在根据《证券交易法》第13(a)条采用任何新的或修订的财务会计标准方面已选择不使用延长的过渡期。 如果证券根据《法案》第12(b)条进行注册，请勾选以表示提交的注册人财务报表反映了对先前发布的财务报表的更正。 根据§240.10D-1(b)的要求，如果任何错误更正涉及在相关恢复期间内，注册人任何高级管理人员基于激励的补偿需要进行恢复分析，请予以标注。 通过复选标记指明注册人是否为空壳公司 (如交易法规则 12b - 2 所定义) 。是否 截至2024年3月29日，即注册人最近完成的第二个财政季度的最后一个营业日，根据纳斯达克全球市场当日收盘价，注册人非关联方持有的表决权和非表决权股票的总市值约为61,578,097美元。截至2024年11月29日，注册人已发行普通股总数为14,277,066股，面值为0.01美元。文档通过引用合并于此。 与注册公司2025年年度股东大会相关的《最终代理声明》的部分内容，将在根据经修正的《1934年证券交易法》在截至2024年9月30日的财年结束后的120天内提交的代理声明中纳入本Form 10-K的第三部分第10至14项。 AMTECH 系统公司和子公司 定义 文本中使用的缩写和定义的术语包括以下内容 ： 术语含义2007 年计划 2007 年员工股权激励计划2022 年计划 Amtech Systems, Inc. 2022 股权激励计划三维三维401(k) 计划 Amtech Systems ， Inc. 401(k) 计划5G 第五代移动通信ACMI 先进复合材料有限公司.ADAS 先进的驾驶辅助系统AI 人工智能Amtech Amtech Systems, Inc. 及其子公司ASC 会计准则编纂董事会 Amtech Systems, Inc. 的董事会.布鲁斯技术公司布鲁斯技术.BTU BTU 国际有限公司.CEO 首席执行官首席财务官CM 合同制造商CMP 化学机械平面化或化学机械抛光普通股我们的普通股 ， 每股面值 0.01 美元公司 Amtech Systems, Inc. 和子公司COSO Treadway 委员会赞助组织委员会COVID - 19 一种新型冠状病毒株 ， 通常被称为 “冠状病毒 ”DBC 直接键合铜EBIT息税前收益EBITDA利息、税项、折旧和摊销前收益EMEA 欧洲、中东和亚洲Entrepix Entrepix, Inc.每股收益(亏损)1974 年《 ERISA 雇员退休收入保障法》电动汽车交易法 1934 年证券交易法FDIC 联邦存款保险公司GAAP 美国公认会计原则HEV 混合动力电动汽车Intersurface Dynamics Intersurface Dynamics, Inc.ISO 9001:2015规定质量管理要求的国际标准系统物联网LED 发光二极管贷款协议贷款和担保协议MEMS 微机电系统毫米毫米 国家集成集团养老计划和信托基金说明 注释__ 合并财务报表注释 O-S-D 光电传感器及离散OEM原始设备制造商 OSATS 外包半导体封装和测试服务 我们 Amtech系统有限公司及其子公司 PCAOB 公司会计监督委员会 功率半导体 现代电力电子电路的基本组成部分。功率半导体与普通半导体执行相同的功能——只是在更大的规模上。这些高性能组件能够处理极其高的电气电流、电压和频率。它们被用于但不限于以下应用：电动汽车、无线通信、电动机高级控制、高级计算机系统、天线、汽车传感器、宽带无线、消费和工业电子产品等。它们是电气设备、机器和系统的不可或缺部分。 PR霍夫曼 P.R.霍夫曼机械产品公司 股东代理声明 Amtech的股东代理声明将与2025年年度股东大会一起提交给SECRVP R.V.P.霍夫曼机器产品公司 股东代理声明 聚乙烯醇 R&D 研发 RD&E 研发和工程 注册人 Amtech系统有限公司 无线电频率 RF 有形使用权 RSU 受限股票单位 证券交易委员会 《证券法》 《1933年证券法》，经修订 补偿硅 碳化硅 表面贴装技术 单独销售价格 子公司 列入附件21的Amtech系统有限公司子公司 总厚度变化 英国 us Amtech系统有限公司和子公司 美国 《爱国者法案》（《2001年防止、拦截和阻止恐怖主义法案》） 我们 Amtech系统有限公司和子公司 混合和电动汽车 关于前瞻性陈述的警告说明 我们在本年度报告Form 10-K（“年度报告”）、2024年股东年度报告、向SEC提交的其他报告、新闻稿以及公司高层和 CORPORATE spokespersons的公开声明中讨论和分析的内容包含根据《证券法》第27A节、《交易法》第21E节和《私人证券诉讼改革法》1995年法案的“前瞻性”陈述。前瞻性陈述表达了我们或我们的管理层目前对未来的预期或预测。您可以通过这些陈述不严格局限于历史或当前事件来识别它们。您还可以通过讨论管理策略、计划或意图来识别前瞻性陈述。我们尽可能使用诸如“可能”、“计划”、“预期”、“寻求”、“将”、“打算”、“估计”、“相信”、“继续”、“预测”、“潜力”、“项目”、“应该”、“将会”、“可能会”、“未来”、“目标”、“预测”、“目标”、“观察”和“战略”或其否定形式、变体或类似术语来表示对未来事件或结果的不确定性。基于这些前瞻性陈述的任何预期都受到风险和不确定性及其他重要因素的影响。可能导致实际结果与预期显著不同的因素包括但不限于未来经济条件的变化，包括我们运营市场的变化；对我们服务和产品需求的变化；我们的收入和经营业绩；成功执行增长或重组计划的困难；执行战略计划的困难；我们在运营市场中竞争的影响，包括竞争对手新产品发布的负面影响以及竞争对手资源转移到我们市场的影响；半导体行业的周期性；定价和毛利率压力；成本和费用控制；与新技术相关的风险及其对公司业务的影响；我们所在市场的立法、监管和竞争发展；未来可能的索赔、诉讼或执法行动及其结果；未来大流行或其他业务中断对公司业务运营、财务结果和财务状况的影响；未来网络安全事件的风险；金融机构的不利发展，包括银行倒闭；以及其他在本年度报告中或不时在向SEC提交的文件中提及的风险和因素。所描述事件的发生以及预期结果的实现取决于许多事件，其中一些或全部可能是不可预测的或超出我们的控制范围。这些和其他因素可能影响Amtech的未来经营成果和财务状况，并可能导致实际结果与基于本文件或Amtech及其代表在其他地方作出的前瞻性陈述所预期的结果产生重大差异。 前瞻性陈述既不是历史事实，也不是对未来表现的保证。它们基于我们或我们的高级管理人员当前对业务未来、未来计划和策略、预测、预期事件和趋势、经济和其他未来条件的看法、信念和假设。由于前瞻性陈述涉及未来情况，因此存在一定的风险和不确定性。鉴于这些风险和不确定性，无法保证本年度报告中包含的前瞻性信息会实际发生或证明是准确的。您不应过度依赖这些前瞻性陈述，它们仅反映发布之日的情况。 公司没有义务在本年度报告发布后更新或公开修订任何前瞻性声明，无论出于新的信息、未来的发展或其他原因。所有后续书面或口头的由公司或其代表作出的前瞻性声明均完全受到此警示性声明的限制性约束。然而，建议您查阅我们在随后提交的Form 10-Q和Form 8-K报告以及向SEC提交的其他文件中对相关主题所做的进一步披露。此外，请注意我们在“第1A项. 风险因素”部分提供了有关风险、不确定性及可能不准确假设的警示性讨论，这是根据1995年《私人证券诉讼改革法》为投资者提供的。请注意，无法预测或识别所有此类因素。 除非另有明确指示，否则“Amtech”、“公司”、“我们”、“我们公司”和“我们的”指代的是阿利桑那州的AmtechSystems, Inc.及其子公司。 第一部分 项目 1. 业务 我们公司 我们提供半导体晶圆制造和器件封装所需的设备、耗材和服务。我们的产品用于制造半导体器件，包括碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件、数字和模拟器件、功率电子封装、先进半导体封装以及电子组件。我们向全球各地的半导体器件和模块制造商销售这些产品，特别是在亚洲、北美洲和欧洲地区。 我们的半导体制造解决方案包括晶圆抛光、清洗、切割和分拣所需的消耗品、设备和服务。我们的热处理解决方案包括用于芯片封装和电子组装的再流设备、扩散炉以及用于生产陶瓷基功率半导体封装和被动电子元件的炉子。 我们的战略重点在于扩大半导体晶圆制造领域的耗材和服务业务，并充分利用先进封装和功率电子应用领域中热处理设备的机会。 我们根据主要的服务行业将每个子公司归类为两个可报告部门之一： 热处理解决方案可报告分部 半导体制造解决方案 这些报告分部由以下五个全资子公司组成 ： 热处理解决方案(以前称为半导体) ： BTU，一家总部位于马萨诸塞州韦斯特福德的 Delaware 公司，在中国、马来西亚和英国开展业务，于2015年1月收购。 半导体制造解决方案(以前称为材料和基板) ： PR Hoffman，一家总部位于宾夕法尼亚州卡莱尔的亚利桑那州公司，于1997年7月收购；Advanced Compound Materials, Inc.，一家总部位于南卡罗来纳州斯帕坦堡的特拉华州公司，成立于2023年；Intersurface Dynamics，一家总部位于康涅狄格州贝瑟尔的康涅狄格州公司，于2021年3月收购；以及Entrepix，一家总部位于亚利桑那州菲尼克斯的亚利桑那州公司，于2023年1月收购。 在我们两个部门中，我们专注于半导体及相关工艺和市场。Amtech 在这一领域具有独特优势，因为我们的产品贯穿了半导体和电子制造的早期和晚期阶段。我们的产品在硅或碳化硅晶圆制造的最早阶段发挥关键作用，随后在半导体器件制造、先进半导体封装以及最终的电子组装中发挥作用。我们的热处理解决方案业务提供了高性能设备，用于高级半导体封装和电子组装的焊锡再流操作、生产功率半导体封装基板和电子组件的炉子，以及用于晶圆处理的扩散炉。 再流工艺提供了一种成本效益高、产能高的电子封装和组装过程。我们的设备提供了大规模生产再流工艺中所需的精确温度、大气控制和均匀性。我们的助焊剂管理系统净化烤箱气体，以减少停机时间、
