Amtech Systems Inc 2023 年度报告

表格 10 - K (Mark One) 根据 1934 年《证券交易法》第 13 或 15 (D) 条提交的年度报告截至 2024 年 9 月 30 日的财政年度OR根据 1934 年《证券交易法》第 13 或 15 (d) 条提交的过渡报告对于从到委员会文件编号的过渡期 ： 0 - 11412 AMTECH SYSTEMS, INC. (其章程中规定的注册人的确切姓名) 如果注册人不需要根据法案第 13 或 15(d) 条提交报告 ， 则用复选标记表示。 指示是否已在过去12个月（或注册人被要求提交此类报告的较短期间内）根据《1934年证券交易法》第13节或第15(d)节提交了所有应提交的报告，并且是否在过去90天内一直受到此类报告提交要求的约束。□ 是 □ 否 指示是否已按照Rule 405 of Regulation S-T（本章§232.405节）的要求，在过去12个月期间（或在注册人被要求提交此类文件的较短期限内）每提交了互动数据文件。☐ 是 ☐ 否 标明是否为大型加速报告人、加速报告人、非加速报告人、较小规模报告公司或新兴成长公司。参见《证券交易法》第12b-2条中对“大型加速报告人”、“加速报告人”、“较小规模报告公司”和“新兴成长公司”的定义。 如果是一家新兴成长公司，请勾选此处以表示注册公司在根据《证券交易法》第13(a)条采用任何新的或修订的财务会计标准的扩展过渡期方面已做出选择不予适用。 ☐ 标明是否已按照《萨班斯-奥克斯利法案》（15 U.S.C. 7262(b)）第404(b)节的要求，由准备或出具审计报告的注册会计师事务所对管理层对其财务报告内部控制有效性的评估进行了认定并提交了报告。 ☐ 如果根据《法案》第12(b)条进行证券注册，请勾选以表示提交的注册人财务报表反映了对之前发布的财务报表的更正。☐ 截至2024年3月29日，即注册人最近完成的第二个财政季度的最后一个营业日，基于纳斯达克全球市场当日收盘价，注册人非关联方持有的有表决权和无表决权股票的总市值约为61,578,097美元。 相关年度股东大会2025年股东会议无异议代理声明的部分内容，将于截至2024年9月30日财年结束后的120天内根据修订后的《1934年证券交易法》提交，并将本Form 10-K的第10至14项部分通过援引纳入其中。 AMTECH 系统公司和子公司 项目 7A 。关于市场风险的定量和定性披露46Item 8.财务报表和补充数据47Item 9.与会计师在会计和财务披露方面的变化和分歧84项目 9A 。控制和程序84项目 9B 。其他信息85第 9C 项。关于防止检查的外国司法管辖区的披露85 第四部分 定义 文本中使用的缩写和定义的术语包括以下内容 ： ASC会计准则编纂董事会Amtech Systems, Inc. 的董事会.布鲁斯技术公司布鲁斯技术公司.BTUBTU 国际有限公司.CEO首席执行官CFO首席财务官CM合同制造商CMP化学机械平面化或化学机械抛光普通股我们的普通股 ， 每股面值 0.01 美元CompanyAmtech Systems ， Inc. 和子公司COSO特雷德韦委员会赞助组织委员会COVID - 19一种通常被称为 “冠状病毒 ” 的新型冠状病毒株DBC直接键合铜EBIT息税前收益EBITDA利息、税项、折旧和摊销前收益EMEA欧洲、中东和亚洲EntrepixEntrepix, Inc.EPS每股收益(亏损)ERISA1974 年《雇员退休收入保障法》EV电动汽车交易法1934 年证券交易法FDIC联邦存款保险公司GAAP美国公认会计原则HEV混合动力电动汽车Intersurface Dynamics Intersurface Dynamics, Inc. ISO 9001: 2015规定质量管理体系要求的国际标准IoT物联网LED发光二极管贷款协议贷款和担保协议MEMS微机电系统mm毫米 NIGPP国家综合团体养老金计划和信托基金Note __合并财务报表附注 __O-S-D光电传感器和离散OEM原始设备制造商OSATS外包半导体组装和测试服务ourAmtech Systems ， Inc. 和子公司 我们在本年度Form 10-K表（以下简称“年度报告”）、2024年股东年报、向SEC提交的其他报告、新闻稿以及公司官员和企业发言人发表的公开声明中包含根据《证券法》第27A节、《证券交易法》第21E节及《私人证券诉讼改革法案》1995年的规定包含“前瞻性陈述”的内容。前瞻性陈述反映了我们或我们的官员当前的预期或对未来事件的预测。您可以通过这些陈述不严格局限于历史或当前事件来识别它们。此外，通过讨论管理团队的战略、计划或意图，也可以识别前瞻性陈述。我们尽可能使用诸如“可能”、“计划”、“预期”、“寻求”、“将”、“打算”、“估计”、“相信”、“继续”、“预测”、“潜力”、“项目”、“应该”、“会”、“可能”、“未来”、“目标”、“预测”、“目标”、“观察”和“策略”或其否定形式、变化形式或类似术语，以表示对未来事件或结果的不确定性。基于这些前瞻性陈述的任何期望都受到风险和不确定性以及其他重要因素的影响。可能导致实际结果与预期显著不同的因素包括但不限于：未来的经济条件，包括我们运营市场的变化；对我们服务和产品需求的变化；我们的收入和运营表现；成功执行增长或重组计划的难度；执行战略计划的难度；我们在运营市场中的竞争影响，包括竞争对手的产品公告对我们的负面影响以及新进入者对我们市场的冲击；半导体行业的周期性；定价和毛利率压力；成本和费用控制；新技术的风险及其对公司业务的影响；我们在运营市场中的立法、监管和竞争发展；未来可能的索赔、诉讼或执法行动及其结果；未来大流行或其他业务中断对公司业务运营、财务结果和财务状况的影响；未来网络安全事件的风险；金融机构的不利发展，包括银行破产；以及其他在本年度报告或在向SEC提交的文件中提及的风险因素。所描述事件的发生和预期结果的实现取决于许多事件，其中一些或全部可能是不可预测或超出我们控制范围的。这些和其他因素可能会对Amtech的未来经营成果和财务状况产生影响，并可能导致实际结果与在此文档或Amtech或其代表的其他地方做出的前瞻性陈述所预期的结果存在重大差异。 前瞻性的陈述既不是历史事实也不是对未来表现的保证。它们基于我们或我们的管理人员当前对业务未来、未来计划和策略、预测、预期事件和趋势、经济和其他未来条件的看法、信念和假设。由于前瞻性陈述涉及未来，因此它们受到某些风险和不确定性的影响。鉴于这些风险和不确定性，无法保证本年度报告中包含的前瞻性信息将确实发生或证明是准确的。您不应过度依赖这些前瞻性陈述，它们仅反映其作出之日的情况。 公司没有义务在本年度报告发布后的任何日期更新或公开修订任何前瞻性陈述，无论出于新的信息、未来的发展或其他原因。所有后续书面或口头的由公司或其代表作出的前瞻性陈述均在此类声明的全部范围内明确受到此警示性声明的限制。然而，建议您查阅我们在随后提交的Form 10-Q和Form 8-K报告以及我们向SEC提交的其他文件中关于相关主题的进一步披露。此外，请注意我们在“第1A项. 风险因素”部分提供了有关风险、不确定性及可能不准确假设的相关警示性讨论，这是根据1995年《私人证券诉讼改革法》为投资者提供的。请注意，无法预测或识别所有此类因素。 除非另有明确指示，否则“Amtech”、“公司”、“我们”、“我们公司”和“我们的”指的是阿rizona州的AmtechSystems, Inc.及其子公司。 第一部分 项目 1. 业务 我们公司 我们提供用于半导体晶圆制造和器件封装的设备、耗材和服务。我们的产品用于制造半导体器件，如碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件、数字器件和模拟器件、功率电子封装、先进半导体封装以及电子组件。我们向全球的半导体器件和模块制造商销售这些产品，特别是在亚洲、北美洲和欧洲地区。 我们的半导体制造解决方案包括晶圆抛光、清洁、切片和切割过程中的耗材、设备和服务。我们的热处理解决方案包括用于芯片封装和电子组装的再流设备、扩散炉以及用于生产陶瓷基功率半导体封装和被动电子组件的炉子。 我们的战略重点在于扩大半导体晶圆制造领域的耗材和服务业务，并利用先进封装和功率电子应用领域热处理设备的机会。 我们根据它们所服务的行业，将每个子公司归类为两个可报告的业务段之一： 半导体制造解决方案 这些报告分部由以下五个全资子公司组成 ： 热处理解决方案(以前称为半导体) ： •BTU是一家总部位于美国马萨诸塞州韦斯特福德的德属公司，在中国、马来西亚和英国开展业务，于2015年1月收购。 半导体制造解决方案(以前称为材料和基板) ： • PR Hoffman ， 位于宾夕法尼亚州卡莱尔的亚利桑那州公司 ， 于 1997 年 7 月被收购 ； • Advanced Compound Materials, Inc., a Delaware corporation based in Spartanburg, South Carolina,founded in 2023; Entrepix 是一家位于亚利桑那州凤凰城的亚利桑那州公司 ， 于 2023 年 1 月被收购。• Intersurface Dynamics ， 一家位于康涅狄格州伯特利的康涅狄格州公司 ， 于 2021 年 3 月被收购 ； 以及 在我们两个部门中，我们专注于半导体及相关工艺和市场。Amtech 在此方面独具优势，因为我们的产品应用于半导体和电子制造的早期和后期阶段。我们的产品对于硅或碳化硅晶圆的最早阶段至关重要。 制造领域，随后是在半导体器件制造领域，接着是先进的半导体封装，最后是电子组装。我们的热处理解决方案业务提供了用于先进半导体封装和电子组装的焊锡再流操作所需的高度性能设备，用于生产功率半导体封装基板和电子组件的炉子，以及用于晶圆加工的扩散炉。 再流焊工艺提供了一种成本效益高、产能高的电子封装和组装过程。我们的设备提供了实现大规模生产再流焊高产率所需的精确温度、气氛控制和均匀性。我们的助焊剂管理系统净化烤箱气体，以减少停机时间、降低因助焊剂污染导致的缺陷并减少环境排放。 半导体行业历史上具有周期性特征，并且不断受到技术要求和进步的影响，可能会因地缘政治紧张局势导致关税和采购限制。因此，未来增长和盈利能力将取决于周期性趋势、我们能够区域化生产设备的能力以及满足技术要求变化时的性能要求。目前，我们正处于比历史平均水平更长的收缩周期，我们认为主要是由于在COVID疫情期间这些产品的需求激增之后，工业设备、计算机和智能手机的需求持续下滑，以及电动汽车增长预期下降所导致。 我们的半导体制造解决方案业务提供用于晶圆生产的加工耗材、设备和服务。我们的PR Hoffman耗材用于碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件、模拟器件、光学材料、陶瓷和光子学器件的lapsing和化学机械抛光（CMP）工艺。我们的Entrepix产品和服务包括用于SiC和Si晶圆清洁的设备、用于优化CMP工艺的测试设备、CMP设备部件和服务以及CMP代工服务。我们的Intersurface Dynamics产品包括用于半导体晶圆和光学材料处理的润滑剂、冷却液和清洁化学品，以及CMP研磨浆料的分散剂。 CMP工艺用于提供高度平坦、平行和平滑表面。该技术的常见应用包括用于半导体数字和模拟设备的硅晶圆、用于功率器件的SiC晶圆、光学材料和陶瓷材料。这些器件广泛应用于计算机和服务器、汽车电子、工业电子、移动电话、电信设备以及医疗设备等领域。 我们认为，凭借在技术革新以及关键并购方面的丰富记录所开发的产品组合，为半导体制造提供了卓越的价值，通过提高产量、效率和 throughput。我们在半导体行业已有超过30年的制造解决方案供应经验，并利用我们的半导体技术和市场地位抓住了增长机会。 对于有关净收入、运营利润以