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新技术前瞻专题系列（二）：玻璃基板行业五问五答

信息技术 2024-09-25 刘航,石伟晶,刘蒙,张永嘉东兴证券落枫

玻璃基板行业五问五答

摘要

Q1: 玻璃基板是什么？
- 玻璃基板是核心材料由玻璃制成的芯片基板，是下一代芯片基板。
- 玻璃基板封装关键技术为TGV（玻璃通孔）。
- 玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、技术、封装、检测、应用等环节，上游为生产、原料、设备环节。
- 玻璃基板因独特的物理化学属性，在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。
Q2: 玻璃基板与传统硅片和PCB相比有哪些优劣势？
- 与CoWoS-S封装相比，玻璃基板封装技术的优势：
  - 基板材料：树脂玻璃，芯片对准和互连方面有显著优势。
  - 中介层：无需中介层即可直接安装SoC和HBM芯片。
  - 关键技术：TGV工艺流程比TSV更简单高效。
  - 成本：可通过玻璃面板级工艺进行大批量制作，具成本优势。
- 玻璃基板与有机基板相比的优势：
  - 超低的平坦度。
  - 良好的热稳定性和机械稳定性。
  - 可实现更高的互连密度。
  - 可将图案变形减少50%。
- 挑战：技术不成熟与市场接受度不高。
Q3: 玻璃基板行业的市场空间、竞争格局怎样？
- 全球IC封装基板市场快速发展，预计2029年规模达315.4亿美元。
- 玻璃基板预计5年内渗透率达50%以上。
- 全球玻璃基板市场空间广阔，2031年预计增长至113亿美元。
- 中国玻璃基板市场规模不断扩大，2023年达333亿元。
- 竞争格局：康宁占全球市场主导地位，份额占比48%。国内厂商成本优势显著，玻璃基板国产化提速。
Q4: 巨头为何在当前节点推玻璃基板？
- 追求推进摩尔定律极限，英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂入局玻璃基板。
- 英特尔率先推出用于先进封装的玻璃基板，推动摩尔定律进步。
- 三星将玻璃基板视为芯片封装的未来，组建“军团”加码研发。
- 英伟达的GB200或将使用玻璃基板，并计划投产。
- 台积电已组建专门的团队探索FOPLP技术，并大力投资玻璃基板研发。
Q5: 玻璃基板产业链的哪些环节有望受益？
- 上游原料、生产、设备环节有望受益。
- 国内玻璃基板生产厂商有望在高世代领域占一席之地。
- 钻孔设备技术有望升级，国内部分企业开始研发LIDE技术。
- 显影设备中LDI设备需求持续增长。
- 玻璃基板技术成熟给电镀设备升级带来巨大商机。
- 下游MEMS、消费电子市场将从中获益。