26H1半年报业绩预告点评主业进入新一轮增长期，期待新材料进展

奥来德(688378)[Table_Industry]金属，采矿，制品/原材料 26H1半年报业绩预告点评 本报告导读： 公司长年深耕OLED产业链“材料+设备”，伴随下游客户8.6代线等的投产，主营业务的盈利能力进入快速增长期，26H1预计归母净利润1.6亿元至1.9亿元，同比增长492.49%至603.58%；此外，公司在玻璃芯基板的新材料领域也有望实现突破。 投资要点： 奥来德长期深耕于OLED产业链上游核心环节，聚焦OLED关键功能材料（含有机发光材料及配套功能材料）与蒸发源设备的研发、生产和销售。公司与下游核心面板厂形成长期稳定合作，深度绑定主流产能，客户粘性与供应商份额持续提升。OLED有机发光材料与蒸发源设备已全面进入京东方、TCL华星、维信诺、天马、和辉光电等国内主流面板厂商供应链；8.6代线性蒸发源实现中标与供货，有效填补国内高世代蒸发源技术空白。26H1预披露业绩亮眼。公司26Q1季度销售收入为23510.88万元， 同比增53.55%；类似Q1单季度的收入增速出现在22Q1，22Q1的季度销售收入为20538.83万元，同比增58.75%。26H1预计实现归母净利润1.6亿元至1.9亿元，同比增长492.49%至603.58%。我们认为，目前伴随下游面板厂客户的新一代技术产线已陆续投入使用，行业处于新技术投资的上行周期中，公司的盈利能力快速提升。 玻璃基板成为超大尺寸封装中替代有机基板的理想选择。玻璃基板可以终结“变形，因为有机基板会热胀冷缩，基板越大，变形越明显，使得超大尺寸封装极易出现翘曲，严重时会造成设备损坏。玻璃具有独特的性能，如超低平面度（Flatness）、更好的热稳定性和机械稳定性。国内面板大厂京东方2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板实验线，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。我们看好伴随国内玻璃基封装载板的业务不断发展，相关玻璃基的材料有望给公司提供新的增长空间。 风险提示：产品在客户端放量进度慢于预期、下游客户的新产线投产速度放缓、市场竞争加剧导致产品单价下滑、新产品研发进展不顺利等。 目录 1.奥来德：OLED关键功能材料与蒸发源设备供应商...............................42.材料+核心设备，有望驱动公司未来业绩进入增长期............................52.1.股权结构：实控人合计持有公司股份27.46%...................................52.2.未来发展：不断强化“材料+核心设备”双轮发展驱动能力...............53.财务数据：盈利能力有望持续增长、进入上升周期..............................64.玻璃芯基板终结“变形”，替代有机基板的理想选择...............................75.2026E-2028E盈利预测...............................................................................96.估值建议：给予“增持”评级，目标价64.31元......................................107.风险提示....................................................................................................11 1.奥来德：OLED关键功能材料与蒸发源设备供应商 奥来德成立于2005年6月，长期深耕于OLED产业链上游核心环节，聚焦OLED关键功能材料（含有机发光材料及配套功能材料）与蒸发源设备的研发、生产和销售。 资料来源：奥来德2025年年报 1、OLED有机发光材料 OLED有机发光材料是决定OLED显示效果与性能的核心载体，公司深耕OLED显示上游材料领域二十余年，聚焦关键材料的技术突破、专利布局与工艺优化，稳步构筑并持续强化在有机发光材料领域的技术壁垒、量产优势与客户粘性。 资料来源：奥来德官网 2、光敏聚酰亚胺（PSPI） PSPI是AMOLED制程与柔性性能的关键支撑材料，公司目前已实现PSPI材料稳定批量供货，同时顺利完成国内头部面板企业的产品性能测试与产线适配验证，PSPI业务有望逐步实现批量订单释放。 3、OLED高性能封装材料 OLED高性能封装材料是器件寿命与量产可行性的防护屏障，公司自主研发的薄膜封装材料，已成功突破国外企业构筑的技术瓶颈，在水氧阻隔性能、兼容性等核心指标上达到行业先进水平。 4、线性蒸发源设备 线性蒸发源设备是OLED蒸镀环节与面板良率的核心装备支撑，公司已成为国内唯一可向6代OLED生产线提供线性蒸发源设备的国产供应商，成功研发出8.6代线蒸发源设备，并顺利斩获京东方8.6代AMOLED生产线相关设备订单，已按合同约定有序完成部分产品的发货与交付。 5、Micro OLED蒸镀机 Micro OLED蒸镀机是OLED微显示场景与新型终端的延伸应用载体，公司已实现Micro OLED蒸镀机产品化，卡位产业链关键设备环节，并与视涯科技达成深度战略合作，从材料、设备、产业链协同三方面深化布局。 6、钙钛矿蒸镀设备 钙钛矿蒸镀设备是商业航天场景下高效光伏的关键技术载体，公司650mm*450mm规格钙钛矿蒸镀机已完成全流程组装与性能调试，各项核心性能指标均达到行业出货标准，可充分满足钙钛矿电池中试线及小规模量产场景需求，已与国内多家头部光伏企业完成打样测试，并顺利通过。2026年2月，公司与上海港湾基础建设（集团）股份有限公司签署钙钛矿领域战略合作框架协议，正式建立战略合作伙伴关系。 2.材料+核心设备，有望驱动公司未来业绩进入增长期2.1.股权结构：实控人合计持有公司股份27.46% 截止2026年5月11日，公司的实控人为轩景泉、轩菱忆，合计持有公司股份27.46%。 2026年3月4日，公司完成以简易程序向特定对象发行股票，发行数量为12145907股，募集资金净额为27064.823051万元。公司本次的募集资金项目与公司现有主营业务紧密相关，有利于加强公司在OLED显示核心材料领域的产能布局，提升生产能力，有利于公司抓住OLED行业发展契机以及显示关键材料的国产化机遇，进一步巩固和提升公司在行业中的竞争优势。 2.2.未来发展：不断强化“材料+核心设备”双轮发展驱动能力 目前国内多条8.6代OLED产线集中落地建设，带动上游关键材料与核心设备需求快速增长。公司以突破核心技术瓶颈、推动OLED领域自主可控为发展主线，成功攻克多项行业关键技术难题，打破国外厂商在核心技术环节的技术与市场垄断。 客户端，公司与下游核心面板厂形成长期稳定合作，深度绑定主流产能，客户粘性与供应商份额持续提升。产品端，OLED有机发光材料与蒸发源设备已全面进入京东方、TCL华星、维信诺、天马、和辉光电等国内主流面板厂商供应链；8.6代线性蒸发源实现中标与供货，有效填补国内高世代蒸发源技术空白。 公司坚持创新驱动发展传略，聚焦核心材料迭代升级与新兴产品前瞻布局。2025年公司累计完成超600项材料结构设计、实现近480个样品合成，推动150余款新材料进入客户端验证。公司将依托材料与设备两大板 块的纵深布局与协同发展，向下游核心客户提供“材料+蒸发源”一体化配套服务的核心能力，不断夯实与巩固在OLED上游领域的核心地位。 3.财务数据：盈利能力有望持续增长、进入上升周期 公司26Q1季度销售收入为23510.88万元，同比增53.55%；类似Q1单季度的收入增速出现在22Q1，22Q1的季度销售收入为20538.83万元，同比增58.75%。我们认为，公司的季度收入呈现较为明显的周期性特征，在下游面板厂客户在投资扩建新一代技术的面板产线并投入使用的上行周期里，公司的收入增速明显较快。 资料来源：Wind，国泰海通证券研究 资料来源：Wind，国泰海通证券研究 26Q1公司的扣非后归母净利润为5823.95万元，是继24Q1单季度的7437.76万元后的最高利润水平。26Q1的销售毛利率、销售净利率分别为54.33%、34.06%，也处于较高的水平。 资料来源：Wind，国泰海通证券研究 资料来源：Wind，国泰海通证券研究 公司25Q4、26Q1的研发费用分别为2628.57万元、2892.53万元，研发费用率分别为13.99%、12.30%。绝对值方面，季度研发费用处于2600万元到3200万元之间震荡，较为平稳。 26Q1固定资产、在建工程分别为88090.97万元、7491.61万元；近两年，公司的在建工程处于较低水平，固定资产较为平稳，并未大幅增长。 资料来源：Wind，国泰海通证券研究 资料来源：Wind，国泰海通证券研究 资料来源：Wind，国泰海通证券研究 综上，可以看到奥来德在25Q3之前的季度财务数据并不太理想，而近3个季度处于逐渐复苏、增长阶段，季度收入、扣非后归母净利润均在快速提升，销售毛利率也回到55%左右的水平；我们认为伴随国内8.6代OLED产线的逐步投产，以及公司更多的有机发光材料新产品已经过验证测试进入放量阶段，公司的业绩有望持续维持增长的态势。 4.玻璃芯基板终结“变形”，替代有机基板的理想选择 芯片产业对基板的需求，最早可以追溯到大规模集成芯片的早期，当时的芯片设计达到了成千上万个晶体管，这些小型晶体管需要连接到更大引脚，以便由相对庞大的人力安装到系统中，从业产生了第一个芯片封装，例如双列直插式封装。在当时，一般使用框架（通常是引线框架）来固定实际的硅芯片，框架（或焊线）提供芯片和外部引脚之间的信号路径。1 自70年代以来，基板设计发生了多次演变。金属框架在90年代被经典陶瓷基板所取代，然后在世纪之交被有机封装基板所取代。最重要的是，每次迭代的基板都比上一次具有更好的性能，从而可以轻松地将大量信号和电源引脚布线到日益复杂的芯片上。 有机基板一直在过去几十年中是该行业的支柱，有机基板的材料主要由类似PCB的材料和编织玻璃层压板制成，允许通过芯片路由相当多的信号；但在高端芯片中，有机基板已经成为了限制因素，且在未来几年达到其 能力的极限。过去十年，伴随超高密度互连接口的兴起，例如硅中介层及其衍生产品（例如英特尔的EMIB），这些技术使得能将芯片的关键路径与快速而高密度连接的芯片连接在一起，但成本非常高。英特尔一直在寻找有机基板的真正替代品，能够与大型芯片完美配合的基板，虽然不能在最高级别取代CoWoS/EMIB的需求，但可以提供比当前有机基板更好的信号性能和更密集的布线。 资料来源：苏州亿麦矽半导体官网援引Intel 玻璃芯基板的核心在于用玻璃取代有机封装中的有机、类似PCB的材料，同时金属重新分布层（RDL）仍然存在于两侧，提供各种焊盘和焊点之间的实际路径。玻璃芯基板与有机基板相比，在封装技术方面提供了实质性改进。与有机材料一样，玻璃还可以制造成各种尺寸；有机基材是一种复合材料，玻璃是一种均质的非晶态材料，使得可以通过调整玻璃基板的特性，使其更接近硅的特性，从而为许多性能和密度增强提供了机会。 玻璃芯基板在机械和电气性能方面都更优越： （1）、玻璃芯基板的机械强度远高于有机基板，在封装过程中能比有机基板更好的承受更好的温度，从而减少翘曲和变形； （2）、玻璃更容易变得平坦，使得封装和光刻更容易； （3）、玻璃具有与硅相似的热膨胀系数（与有机基板不同），意味着因热量而发生的微小翘曲与上面的芯片一致，而不是芯片的不同部分以不同的速率膨胀； （4）、通过玻璃通孔（TGV）可以实现更紧密的间距，将TGV的间距控制在100um以内，从而将TGV密度提高10倍，在某种程度上使得可以使用更少的RDL层路由信号；